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公开(公告)号：CN215201442U
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202120596722.3
申请日：2021-03-24
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了单晶硅边皮开方后的磨面夹具，涉及单晶硅边皮料加工设备技术领域。本实用新型包括底座，底座顶部的两侧均设置有第一支撑板，第一支撑板的顶部固定有第一连接板，第一连接板顶部的两端均设置有第二支撑板，第二支撑板的顶部固定有第二连接板，第一连接板的顶部且位于两个第二支撑板之间均布设置有多个工件，第二连接板的顶部且与工件相对应的位置设置有滚花螺母，且滚花螺母为多排，两个第二支撑板远离工件的一端均滑动连接有双头螺柱。本实用新型通过滚花螺母与第二连接板以及定位板与双头螺柱的配合，使得装置在使用时能够对打磨时的工件固定的更加的紧固，进而提高工件打磨后的良品率。
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公开(公告)号：CN215201441U
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202120595948.1
申请日：2021-03-24
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了单晶硅边皮开方后磨面用夹具，涉及单晶硅边皮料加工设备技术领域。本实用新型包括底座，底座顶部的两端均固定有第一支撑板，底座的顶部且位于第一支撑板的外侧均设置有固定螺栓，底座的顶部且位于两个第一支撑板之间设置有支撑块，支撑块的顶部放置有工件，工件的顶部放置有尼龙垫块，尼龙垫块的顶部设置有第二支撑板，且第二支撑板的两端固定在第一支撑板的顶部。本实用新型通过滚花螺母和尼龙垫块以及定位板和蝶形螺母的配合，使得装置在使用时能够根据工件的高度进行调节装夹的高度，并通过定位板使得多个打磨工件的打磨面能够调节到同一水平面，进而大大提高装置的适用范围。
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公开(公告)号：CN215201060U
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202120737907.1
申请日：2021-04-12
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种大型数控内外圆磨床，包括工作台，上端安装有设置为“C”字形的固定板，所述固定板通过其上端安装的轴承与转动螺杆相互连接，且所述转动螺杆通过第一滑块上开设的螺纹孔洞与所述转动螺杆相互连接，所述转动螺杆上设置有2段异向螺纹；贴合板，安装在所述第一滑块上，且所述贴合板上设置有弧形凹槽；第一电动伸缩杆，安装在所述工作台上，所述第一电动伸缩杆与外表面光滑的第二滑块相互连接。该大型数控内外圆磨床，通过将打磨装置设置为对称的结构，从而便于对零件的两端同时进行打磨，能有效的加快加工效率，且通过外圆打磨板与内圆打磨板可实现对零件的内圆以及外圆均进行打磨，从而不再需要将零件转动。
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公开(公告)号：CN211889192U
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201922219273.6
申请日：2019-12-12
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种便于连续切割的密封型反切机，包括床身、第一电机、电箱和第二电机，所述床身的下端内表面螺栓安装有第一电机，且床身的内表面轴承连接有丝杆，并且丝杆的末端与第一电机的输出端相连接，所述丝杆的上端嵌套安装有工作台，且工作台的内侧贯穿安装有刚性防护罩，所述床身的上端固定连接有横向导轨，且横向导轨与工作台相连接，所述横向导轨的上端粘接连接有第一皮老虎，且第一皮老虎与工作台的外侧相连接。该便于连续切割的密封型反切机，本设备工件放置在工作平台后，配合移动工作台，可实现自动多位置的连续切割，提升了自动化程度和精度，使得单次切割时间短，切割面质量好，自动化程度高，操作更轻松。
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公开(公告)号：CN211888094U
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201921528779.9
申请日：2019-09-16
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种硅棒清洗装置，包括挂臂、挂钩、进水管接口、出水口、长挡板、短挡板、上溢水槽口、下溢水槽口、水管、硅棒和水槽，其特征在于：所述清洗装置的背部两侧等距设置有两个挂臂，所述挂臂的上端设置有挂钩，所述清洗装置的上表面中心位置开设有进水管接口，且进水管接口螺旋链接有水管，所述括清洗装置的底部等距设置有多个出水口，所述清洗装置内插设安装有长挡板与短挡板，所述长挡板上段开设有上溢水槽口，所述短挡板上段开设有下溢水槽口，所述清洗装置的底部设有水槽，且水槽内有硅棒。该硅棒清洗装置防喷溅，运用双层溢流设计能够产生均匀稳定的冲洗水帘，既保证清洗效果又保证环境的整洁。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN211109046U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201921735357.9
申请日：2019-10-16
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种半导体晶圆片存储装置，包括密封筒罩、连接片和旋转块，所述密封筒罩的正上方连接有拉手，且密封筒罩的内部设置有储存箱体，所述连接片铰接固定在密封筒罩外侧，且连接片的外侧螺纹连接有定位螺杆，所述连接片的正下方设置有支撑底座，且支撑底座的正下方连接有转杆，所述旋转块安装在转杆的正下方，所述储存箱体的内部设置有支撑面板，且支撑面板之间连接有支撑块，所述支撑面板的外侧连接有辅助滑轮，且支撑面板的一侧连接有滑块，所述滑块的一侧连接有矩形滑轨。该半导体晶圆片存储装置，采用支撑块与矩形滑轨，通过支撑块带动支撑面板进行垂直升降，便于将半导体晶圆片放置到装置的内部。
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公开(公告)号：CN211104929U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201921735359.8
申请日：2019-10-16
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
IPC: B28D7/04
Abstract: 本实用新型公开了一种导体晶圆切片机加工用可调节夹持装置，包括底座、外壳、液压杆、U型杆、弹簧和橡胶压块，所述底座的上方设置有外壳，且外壳的内部设置有半圆环，并且半圆环和外壳的上侧均开设有凹槽，所述外壳的上方和半圆环的上表面开设有滑槽，且滑槽的内部设置有滑块，所述外壳的后侧和外壳的左右两端均安装有液压杆，且外壳后侧的液压杆的前方连接有U型杆，并且U型杆的前端连接有连接杆，所述外壳左右两侧的液压杆的前端安装有折杆，且折杆的中间和上下两侧均开设有卡槽，并且折杆中间的卡槽内安装有弹簧。该导体晶圆切片机加工用可调节夹持装置可以对不同直径的晶圆进行稳定的夹持，还能调节夹持的力度防止夹持过紧或者过松。
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公开(公告)号：CN209395059U
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201821092884.8
申请日：2018-07-11
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种数控单晶硅金刚线截断机，其可满足大直径长硅棒的截断加工，避免发生断线的情况，加工稳定性好，工作可靠，降低了生产成本，且可实现多工位同时操作，减轻劳动强度，提高生产效率；其包括底座，所述底座上设有截断装置、输送装置，所述截断装置包括布有切割线的切割轮，所述截断装置还包括立架、切割托板，所述立架上装有升降电机，所述升降电机连接第一滚珠丝杠副后与所述切割托板相连接，所述切割托板底端开有至少两个切割口，所述切割托板的所述切割口两侧均设置有所述切割轮，所述输送装置包括输送架及装于所述输送架上的滚轮，工件放置于所述滚轮上，每个所述切割口正下方的所述底座上均设有所述输送架。
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公开(公告)号：CN208514761U
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201821151388.5
申请日：2018-07-19
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种数控单晶硅剖方机，包括床身，所述床身上通过立柱设有沿其运动的工作台，立柱外顶部通过第一直线导轨连接有工作台移动机构，工作台的两端分别安装自动夹紧机构和自动分度旋转机构，自动夹紧机构上安装有晶线检测装置；床身的中部安装上、下料滑台机构，位于其一侧的床身上设有切割线架，位于上、下料滑台机构另一侧的床身上设有两个收放线架，分别固定于工作台的两侧，每个收放线架内下部安装有收放线机构，上部安装有排线模组、张力摆臂装置和第一过线轮，顶部安装有电箱；床身一侧安装废料输送机构，所述立柱的顶部安装有操纵箱；本实用新型提高了单晶硅开方的加工效率和质量，节约人力和生产成本，增加了经济效益。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206416349U
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201720046666.X
申请日：2017-01-16
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Inventor： 杨建中
Abstract: 本实用新型提供了一种无法兰线匝，其可有效减小金刚线的塑性变化，从而对金刚线母线的抗拉、抗弯强度损伤小，减少金刚线的隐裂损伤，提高粘附力，增强切割力，大大延长金刚线的使用寿命，且可与套筒有效配套使用于收放线装置上，并减小端部磨损情况，使用寿命长；线匝本体的外径为Ф380mm，长度为130mm，在线匝本体内壁中部自内向外分别开有连续地且相对称的台阶型环槽，两端台阶型环槽分别在线匝本体内壁自内向外成扩口式结构，在线匝本体连接端面处的环槽与线匝本体连接端面、以及与其相邻的环槽之间均设有倾斜面，倾斜面的倾斜度为30°~60°，且线匝本体两个连接端面处的环槽的内孔径为Ф364mm，且其宽度为16.5mm。
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