公开(公告)号：CN202651414U

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201220271969.9

申请日：2012-06-08

Applicant: 航天信息股份有限公司

Inventor： 李志青 ,  甘景全 ,  李利 ,  洪岩 ,  王招凯 ,  黄和石

IPC: H01R13/02 ,  H01R12/50 ,  H01R13/40 ,  H01R13/73

Abstract: 本实用新型涉及一种插件式的USB连接插头，包括连接片和四个弯针，连接片包括连接主体和两延伸部；弯针包括垂直连接的一、二号金属直针；连接主体高度方向垂直于电路板的表面；延伸部位于连接主体底部，分别与连接主体高度、厚度方向所在的两表面连接；连接主体及延伸部的底面与电路板接触；h小于4cm，连接主体高于延伸部的部分高度大于10mm；连接主体的高度、宽度方向所在的一表面为镀层面，其上镀有平行的四条镀层；各一号金属直针从镀层面垂直穿入，从与镀层面相对的表面穿出；四个一号金属直针与电源镀层、地信号镀层、信号镀层一一对应电连接；各二号金属直针垂直焊接在电路板的表面上。本实用新型能减小电路板表面以上的USB连接部分的高度。

公开(公告)号：CN202601875U

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201220275026.3

申请日：2012-06-11

Applicant: 航天信息股份有限公司

Inventor： 黄和石 ,  甘景全 ,  李利 ,  洪岩 ,  王招凯 ,  李志青

IPC: H01R12/50 ,  H01R13/73 ,  H01R13/02 ,  H01R4/02 ,  H01R4/70

Abstract: 本实用新型涉及一种表贴式的USB连接插头，包括连接主体和四个方形焊盘；连接主体为长方体，其高度方向垂直于电路板的表面，高度h小于4cm；连接主体的高度、宽度方向所在的一个表面为镀层面，其与电路板的表面垂直且有一交线为接触线；镀层面上沿连接主体的高度方向有相互平行的符合USB标准要求的电源镀层、地信号镀层和两条信号镀层；四个方形焊盘位于镀层面上，与四条镀层一一对应连通；电路板位于水平面上且电源镀层、地信号镀层和两条信号镀层均位于其上方的情况下，四个方形焊盘的下边缘均在接触线上，且连接主体位于四个方形焊盘的上边缘中最高的一个之上的部分的高度不小于10mm。本实用新型能减小电路板表面以上的USB连接部分的高度。

公开(公告)号：CN202134005U

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201120217167.5

申请日：2011-06-24

Applicant: 航天信息股份有限公司

Inventor： 彭好鹏 ,  王招凯 ,  李志青 ,  李万杰

IPC: G06F13/40 ,  G07G1/12

Abstract: 本实用新型公开一种税控接口设备，其包括，一金税卡接口、一PCI转PCIe模块、一CPU及一通信接口，其中，所述的金税卡接口通过所述的PCI转PCIe模块与所述的CPU相连，所述的CPU与所述的通信接口相连。本实用新型具有PCI e接口，可配合更新为PCI e接口的金税卡，可在新一代税控系统中使用。