显示装置
    42.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101165758A

    公开(公告)日:2008-04-23

    申请号:CN200610136202.4

    申请日:1998-02-17

    Abstract: 在用电流驱动型发光元件的显示装置中,采用考虑了控制发光元件的发光工作的TFT的导电型的驱动方式,以谋求兼顾驱动电压的低电压化和显示品质的提高作为目的,对发光元件(40)的驱动电流实施供断的第2TFT(30)是N沟道型的情况,降低公共供电线(com)相对发光元件(40)的对置电极(op)电位的电位,以获取高的栅电压(Vgcur)。在这种情况下,与第2TFT(30)的栅极电连接的第1TFT(20)取P沟道型,在以点亮时的电位保持电极(st)的电位作基准时,相对该电位保持电极(st),扫描信号(Sgate)的低电位和公共供电线(com)的电位取同极性。因此,在显示装置(1)的驱动电压的量程范围内,使点亮用的图象信号(data)的电位向第1TFT(20)和第2TFT(30)导通时电阻变小的方向移动,能够谋求驱动电压的低电压化和显示品质的提高。

    显示装置
    43.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101034528A

    公开(公告)日:2007-09-12

    申请号:CN200610131865.7

    申请日:1998-02-17

    Abstract: 在用电流驱动型发光元件的显示装置中,采用考虑了控制发光元件的发光工作的TFT的导电型的驱动方式,以谋求兼顾驱动电压的低电压化和显示品质的提高作为目的,对发光元件(40)的驱动电流实施供断的第2 TFT(30)是N沟道型的情况,降低公共供电线(com)相对发光元件(40)的对置电极(op)电位的电位,以获取高的栅电压(Vgcur)。在这种情况下,与第2 TFT(30)的栅极电连接的第1 TFT(20)取P沟道型,在以点亮时的电位保持电极(st)的电位作基准时,相对该电位保持电极(st),扫描信号(Sgate)的低电位和公共供电线(com)的电位取同极性。因此,在显示装置(1)的驱动电压的量程范围内,使点亮用的图像信号(data)的电位向第1 TFT(20)和第2 TFT(30)导通时电阻变小的方向移动,能够谋求驱动电压的低电压化和显示品质的提高。

    显示装置
    44.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1971937A

    公开(公告)日:2007-05-30

    申请号:CN200610131859.1

    申请日:1998-02-17

    Abstract: 在用电流驱动型发光元件的显示装置中,采用考虑了控制发光元件的发光工作的TFT的导电型的驱动方式,以谋求兼顾驱动电压的低电压化和显示品质的提高作为目的,对发光元件(40)的驱动电流实施供断的第2TFT(30)是N沟道型的情况,降低公共供电线(com)相对发光元件(40)的对置电极(op)电位的电位,以获取高的栅电压(Vgcur)。在这种情况下,与第2 TFT(30)的栅极电连接的第1 TFT(20)取P沟道型,在以点亮时的电位保持电极(st)的电位作基准时,相对该电位保持电极(st),扫描信号(Sgate)的低电位和公共供电线(com)的电位取同极性。因此,在显示装置(1)的驱动电压的量程范围内,使点亮用的图象信号(data)的电位向第1 TFT(20)和第2 TFT(30)导通时电阻变小的方向移动,能够谋求驱动电压的低电压化和显示品质的提高。

    电路板及其制造方法、复制芯片、复制源基板、电光装置

    公开(公告)号:CN1293602C

    公开(公告)日:2007-01-03

    申请号:CN200310100713.7

    申请日:2003-10-08

    Inventor: 木村睦

    CPC classification number: H01L2924/01005 H01L2924/12041 H01L2924/12044

    Abstract: 本发明的复制芯片是一种在第一基板上形成至少包含由层叠膜形成的薄膜电路和用于连接该薄膜电路与其他电路的多个焊盘电极的复制单位,从该第一基板被复制到形成了布线的第二基板上的复制芯片,其中:多个焊盘电极(56d,56f)遍及复制芯片的一面的全体进行配置,各焊盘电极(56d,56f)覆盖存在于其下方的构成所述薄膜电路的薄膜元件或薄膜布线而形成。由此,在表面生成的凹凸部分的最高部(56d-1、56d-2、56f-1)的高度在各焊盘电极(56d、56f)中形成为大致相同。从而,在被复制体和复制目标基体材料之间设置焊盘电极,进行两者的电连接时,能确保良好的导通状态。

    电路板及其制造方法、复制芯片、复制源基板、电光装置

    公开(公告)号:CN1497664A

    公开(公告)日:2004-05-19

    申请号:CN200310100713.7

    申请日:2003-10-08

    Inventor: 木村睦

    CPC classification number: H01L2924/01005 H01L2924/12041 H01L2924/12044

    Abstract: 本发明的复制芯片是一种在第一基板上形成至少包含由层叠膜形成的薄膜电路和用于连接该薄膜电路与其他电路的多个焊盘电极的复制单位,从该第一基板被复制到形成了布线的第二基板上的复制芯片,其中:多个焊盘电极(56d,56f)遍及复制芯片的一面的全体进行配置,各焊盘电极(56d,56f)覆盖存在于其下方的构成所述薄膜电路的薄膜元件或薄膜布线而形成。由此,在表面生成的凹凸部分的最高部(56d-1、56d-2、56f-1)的高度在各焊盘电极(56d、56f)中形成为大致相同。从而,在被复制体和复制目标基体材料之间设置焊盘电极,进行两者的电连接时,能确保良好的导通状态。

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