公开(公告)号：CN111954703A

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201880091671.X

申请日：2018-10-02

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 佐藤明德 ,  高丽洋佑 ,  阿久津高志 ,  垣内康彦 ,  冈本直也 ,  山田忠知 ,  中山武人

IPC: C09J7/20 ,  B32B27/20 ,  C09J7/29 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明涉及一种固化密封体的防翘曲用层叠体，其具有包含热固性树脂层(X1)的固化性树脂层(I)、和支撑固化性树脂层(I)的支撑层(II)，热固性树脂层(X1)直接层叠于支撑层(II)，固化性树脂层(I)的第1表面的粘合力以下述值计为1.7N/25mm以上，所述值是在70℃的温度下将所述第1表面粘贴于玻璃板，以温度23℃、剥离角度180°、剥离速度300mm/min将固化性树脂层(I)剥离而进行测定时的值，所述第1表面是与支撑层(II)为相反侧的表面，所述固化密封体是在固化性树脂层(I)的第1表面用密封材料将密封对象物密封而制造的。

公开(公告)号：CN111902508A

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN201980022130.6

申请日：2019-03-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 阿久津高志 ,  垣内康彦 ,  冈本直也 ,  山田忠知 ,  中山武人

IPC: C09J7/35 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  B32B27/00 ,  B32B27/20 ,  C09J7/20

Abstract: 本发明涉及一种粘合性层叠体，其具备：具有基材(Y)及粘合剂层(X)且在任意层包含膨胀性粒子的膨胀性的粘合片(I)、和具有热固性树脂层(Z)的固化树脂膜形成用片(II)，且粘合片(I)和固化树脂膜形成用片(II)的热固性树脂层(Z)直接层叠在一起，其中，该粘合性层叠体通过使所述膨胀性粒子膨胀的处理而在粘合片(I)与固化树脂膜形成用片(II)的界面P分离。

公开(公告)号：CN111886673A

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN201980017581.0

申请日：2019-03-05

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 稻男洋一 ,  冈本直也 ,  山田忠知

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种扩片方法，该方法包括：贴合工序，将多个被粘附物贴合于粘合片(10)的第一粘合剂层(12)或第二粘合剂层(13)；扩片工序，使粘合片(10)伸展，以扩大所述多个被粘附物的间隔；以及能量射线照射工序，对第一粘合剂层(12)及第二粘合剂层(13)照射能量射线，以使第一粘合剂层(12)及第二粘合剂层(13)固化，所述粘合片(10)具有含有第一能量射线固化性树脂的第一粘合剂层(12)、含有第二能量射线固化性树脂的第二粘合剂层(13)、以及基材(11)。

公开(公告)号：CN111629892A

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN201980009705.0

申请日：2019-01-22

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 上道厚史 ,  冈本直也 ,  中石康喜

IPC: B32B7/06 ,  B32B27/00 ,  B32B27/06 ,  C09J7/20 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明的目的在于防止在由包含带树脂膜形成层的支撑片和长条的剥离片的长条层叠片卷绕成卷状而成的卷料中的树脂膜形成层上产生卷绕痕迹，该带树脂膜形成层的支撑片具有大致矩形的支撑片和形成于支撑片的大致矩形的树脂膜形成层，且具有用于将环形框架保持在俯视下围绕树脂膜形成层的区域的大致矩形的环形框架保持构件，在剥离片剥离处理面上短边方向的两端连续层叠长条辅助片，多个带树脂膜形成层的支撑片沿剥离片长边方向可剥离且独立地暂时粘着于剥离片剥离处理面上短边方向内侧。该长条层叠片中，将从去除剥离片后的树脂膜形成层侧俯视图中树脂膜形成层与辅助片外侧端的距离设为W1、将该俯视图中辅助片最宽部分的辅助片宽度设为W2时，W2/W1≤1.6。

公开(公告)号：CN111295739A

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201880070770.X

申请日：2018-11-07

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 冈本直也 ,  阿久津高志 ,  山田忠知

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/683 ,  H01L23/12

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置的制造方法，该方法依次具有下述工序(1)～(3)，且在工序(3)之后使粘合片(A)的膨胀性粒子膨胀而将粘合片(A)从被粘附物分离。工序(1)：将具有基材(Y2)及粘合剂层(X2)的粘合片(B)拉伸而扩大载置于粘合片(B)的粘合剂层(X2)上的多个芯片彼此间的间隔的工序；工序(2)：将粘合片(A)的粘合剂层(X1)粘贴于所述多个芯片的与和粘合剂层(X2)相接触的面相反侧的面的工序；工序(3)：将粘贴于粘合片(A)的所述多个芯片与粘合片(B)分离的工序。

公开(公告)号：CN110476241A

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201880022512.4

申请日：2018-03-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 阿久津高志 ,  冈本直也 ,  中山武人

IPC: H01L23/12 ,  C09J7/20 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供具有下述工序(1)～(4)的半导体装置的制造方法、以及该制造方法所使用的双面粘合片，所述半导体装置的制造方法是使用双面粘合片制造半导体装置的方法，所述双面粘合片依次具有第1粘合剂层、包含膨胀性粒子且为非粘合性的基材、以及第2粘合剂层。工序(1)：将硬质支撑体粘贴于第2粘合剂层的粘合表面的工序。工序(2)：将半导体芯片放置于第1粘合剂层的粘合表面的一部分的工序。工序(3)：用密封材料包覆所述半导体芯片、以及第1粘合剂层的粘合表面中所述半导体芯片的周边部，使该密封材料固化，得到所述半导体芯片被固化密封材料密封而成的固化密封体的工序。工序(4)：使所述膨胀性粒子膨胀，从所述固化密封体剥离所述双面粘合片的工序。本发明可以抑制扇出型的封装的制造工序中半导体芯片发生位置偏移，生产性优异，得到的半导体装置的再布线层形成面的平坦性优异。

公开(公告)号：CN109390240A

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201810862224.1

申请日：2018-08-01

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 冈本直也 ,  山田忠知 ,  菊池和浩

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/485 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J7/38 ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，该方法具有以下工序：夹隔着粘接剂层粘贴基材(11)和半导体元件的工序；使所述粘接剂层固化而形成固化粘接剂层(12A)的工序；将多个所述半导体元件密封而形成具有密封树脂层的密封体(3)的工序；将基材(11)从密封体(3)上剥离而不将所述固化粘接剂层(12A)从密封体(3)上剥离的工序；形成与所述半导体元件电连接的再布线层的工序；以及使外部端子电极与所述再布线层电连接的工序。

公开(公告)号：CN108235784A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201680059832.8

申请日：2016-10-07

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 冈本直也 ,  松下大雅 ,  松下香织

IPC: H01L23/00 ,  B32B7/06 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/552 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B2457/14 ,  C09J7/20 ,  C09J7/22 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3733 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1058

Abstract: 本发明的一个实施方式的半导体装置(100)具备半导体基板(11)、和保护层(20)。半导体基板(11)具有构成电路面的第一面、和与上述第一面相反侧的第二面。保护层(20)由含有软磁性粒子的复合材料的单一层构成，且具有粘接于上述第二面的粘接面(201)。