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公开(公告)号：CN111565629A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201980007643.X
申请日：2019-01-09
Applicant: 欧姆龙株式会社 , 欧姆龙健康医疗事业株式会社
IPC: A61B5/022
Abstract: 本发明提供一种能够薄型化的血压测量装置。血压测量装置1具有：基部33；流路盖34，固定于基部33，在与基部33之间形成流路部15；凹陷部39、45，流路盖34的基部33侧的外表面的一部分向基部33侧突出，流路盖34的与基部33相反一侧的外表面的一部分向基部33侧凹陷；喷嘴40、50，形成于凹陷部39、45的底面，与流路部15连通；袖带结构体6，与喷嘴40、50连接，通过被向内部空间供给流体而膨胀。
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公开(公告)号：CN110072447A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201780076346.1
申请日：2017-12-26
Applicant: 欧姆龙株式会社 , 欧姆龙健康医疗事业株式会社
IPC: A61B5/022
Abstract: 即使在袖带实现了窄幅化的情况下也能够实现高的血压测量精度。袋状构造体(32)用于血压计用的袖带(12)，袖带(12)卷绕于生物体，通过对内部空间供给流体而膨胀，由此对所述生物体进行压迫，该袋状构造体(32)具有：内壁部(41)，其设置于生物体侧，Shore A硬度处于15至75的范围内；外壁部(42)，其与所述内壁部(41)相对；以及一对侧壁部(43)，它们相对于所述内壁部(41)以及所述外壁部(42)连续地设置，具有与所述内壁部(41)的厚度相等的厚度，Shore A硬度处于20至95的范围内且大于所述内壁部(41)的Shore A硬度。
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公开(公告)号：CN116390788A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202180070421.X
申请日：2021-11-02
Applicant: 欧姆龙健康医疗事业株式会社
Inventor： 西田知之
IPC: A61N1/04
Abstract: 电极贴片(100)是与生物体接触来进行使用的低频治疗用的电极贴片，具备：导电体(10)，具有第一面(10a)和第二面(10b)并具有透湿性，在电极贴片(100)与生物体接触的接触状态下，第一面(10a)朝向与使用者的身体表面所在的一侧相反的一侧，第二面(10b)朝向使用者的身体表面；以及速干性构件(20)，设于第一面(10a)上，具有绝缘性。
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公开(公告)号：CN115884806A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202180039895.8
申请日：2021-06-16
Applicant: 欧姆龙健康医疗事业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能提高治疗时的用户的体感的技术。本发明的一个方面的低频治疗仪具备：贴片部，能向接触对象供给低频脉冲电流；以及输出部，在由所述贴片部进行的所述低频脉冲电流的供给中，输出与所述低频脉冲电流的供给状态的变化同步的光和声音中的至少任一个。例如，本发明的一个方面的低频治疗仪具备控制部，该控制部进行由所述贴片部进行的所述低频脉冲电流的供给的控制和与所述低频脉冲电流的供给的控制联动的、由所述输出部进行的所述光和声音中的至少任一个的输出的控制。
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公开(公告)号：CN107851539A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201780002664.3
申请日：2017-01-11
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 电触点开闭装置具有：固定触点；可动触点，其与固定触点接触分离；以及壳体，其在内侧收纳可动触点和固定触点，壳体在面向外侧的外表面上设置有至少1个开口面积为80μm2以下的微小开口部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102379067B
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201080014549.6
申请日：2010-02-16
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H01R13/52 , C08L67/02 , C08L101/00
CPC classification number: H01B3/28 , H01B3/423 , H01R13/5216 , H01R43/005 , H01R43/18
Abstract: 本发明提供一种具有不仅能充分防止药液从材料表面渗入还能充分防止药液从电缆和封套间的界面渗入的效果，且即使在与工作机械油等频繁接触的极端使用环境下长时间使用也不会产生接触不良，能够保证较高信赖性的耐油性电子器件。本发明的耐油性电子器件具有：具有电子器件功能的功能部、向所述功能部传送电信号的电缆、覆盖所述电缆的封套；所述封套含有聚丁烯对苯二酸酯树脂组成物，该聚丁烯对苯二酸酯树脂组成物相对于聚丁烯对苯二酸酯树脂的100重量部含有10～40重量部的热可塑性弹性体；所述电缆的至少一个端部的剖面全体以及外皮部中的自所述端部起到在长轴方向上距该端部2.5mm以上位置为止的区域被封套覆盖。
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公开(公告)号：CN102379067A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201080014549.6
申请日：2010-02-16
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H01R13/52 , C08L67/02 , C08L101/00
CPC classification number: H01B3/28 , H01B3/423 , H01R13/5216 , H01R43/005 , H01R43/18
Abstract: 本发明提供一种具有不仅能充分防止药液从材料表面渗入还能充分防止药液从电缆和封套间的界面渗入的效果，且即使在与工作机械油等频繁接触的极端使用环境下长时间使用也不会产生接触不良，能够保证较高信赖性的耐油性电子器件。本发明的耐油性电子器件具有：具有电子器件功能的功能部、向所述功能部传送电信号的电缆、覆盖所述电缆的封套；所述封套含有聚丁烯对苯二酸酯树脂组成物，该聚丁烯对苯二酸酯树脂组成物相对于聚丁烯对苯二酸酯树脂的100重量部含有10～40重量部的热可塑性弹性体；所述电缆的至少一个端部的剖面全体以及外皮部中的自所述端部起到在长轴方向上距该端部2.5mm以上位置为止的区域被封套覆盖。
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公开(公告)号：CN104203529B
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201380012615.X
申请日：2013-03-04
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: B29C45/14 , B29K705/00
CPC classification number: B29C45/14311 , B29C45/0013 , B29C45/14639 , B29C45/14778 , B29K2101/12 , B29K2105/16 , B29K2509/00 , B29K2705/00 , B29K2995/0041 , C08K3/36 , C08K2201/016 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种在金属表面未实施用于使其与成形材料密接的表面处理、且具有良好气密性的金属嵌件成型品(1)。本发明使用以结晶性热塑性树脂为主要成分、并且含有无机填料0重量％以上且15重量％以下的成型材料(2)，对在垂直于长度方向的截面的长宽比是1以上且10以下的金属材料(3)实施嵌入成型。
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公开(公告)号：CN102334029B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201080009252.0
申请日：2010-01-22
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明提供一种硬化度评价方法，其可简便且高精度、定量地评价活性能量线硬化型树脂组合物的硬化度，以及该硬化度评价方法中所使用的硬化度确认薄片，硬化度评价系统。本发明的活性能量线硬化型树脂组合物的硬化度评价方法，是一种评价活性能量线硬化型树脂组合物的硬化度的方法，其包括：将活性能量线照射到所述活性能量线硬化型树脂组合物的步骤，及根据所述活性能量线硬化型树脂组合物的颜色而评价该活性能量线硬化型树脂组合物的硬化度的步骤，且所述活性能量线硬化型树脂组合物至少含有自由基聚合化合物、隐色染料、及自由基聚合起始剂。
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公开(公告)号：CN104203529A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380012615.X
申请日：2013-03-04
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: B29C45/14 , B29K705/00
CPC classification number: B29C45/14311 , B29C45/0013 , B29C45/14639 , B29C45/14778 , B29K2101/12 , B29K2105/16 , B29K2509/00 , B29K2705/00 , B29K2995/0041 , C08K3/36 , C08K2201/016 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种在金属表面未实施用于使其与成形材料密接的表面处理、且具有良好气密性的金属嵌件成型品(1)。本发明使用以结晶性热塑性树脂为主要成分、并且含有无机填料0重量％以上且15重量％以下的成型材料(2)，对在垂直于长度方向的截面的长宽比是1以上且10以下的金属材料(3)实施嵌入成型。
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