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公开(公告)号:CN1819917A
公开(公告)日:2006-08-16
申请号:CN200480019577.1
申请日:2004-07-05
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明公开了一种用在电子装置组件中的涂布树脂的金属片,通过在金属片的至少一个表面上以3~50μm的厚度涂布含有20质量%~60质量%的磁性涂布膜,可以提供优异的微波吸收性和可加工性,任选地,也具有有利的散热性;散热性和自冷却性;抗划痕性和抗指印性;和导电性,作为电子装置的外壳的构成材料是特别有用的。
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公开(公告)号:CN1199770C
公开(公告)日:2005-05-04
申请号:CN01109452.4
申请日:2001-03-13
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: B29B9/14 , B29K2105/14 , Y10T428/2907 , Y10T428/2931 , Y10T428/2938 , Y10T428/298
Abstract: 本发明公开的是一种用天然不连续纤维作为增强纤维,能够满足成型材料的质量稳定性要求(均匀浸渍,防止增强纤维受损)及成型产品的强度性能要求的纤维增强热塑性树脂片及该片的生产方法。当用浸渍挤出法生产含有天然纤维作为增强纤维的纤维增强热塑性树脂片时,将多根5-80支的细纱以10-200捻/米捻结并挤出。
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公开(公告)号:CN1465644A
公开(公告)日:2004-01-07
申请号:CN02127020.1
申请日:2002-07-25
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C09D167/00 , C09D5/00
Abstract: 本发明提供满足电子仪器部件所要求的本来特性(伴随着防水、防尘等的确保气密性、小型化和轻量化),同时具有降低该电子仪器部件内部温度(散热特性)的新型电子仪器部件用涂饰体。该电子仪器部件用涂饰体在基板的表里面上被覆具有散热性的散热涂膜,采用图1所示的散热性评价装置,作为试验材料使用上述涂饰体时T1位置的温度T1A和作为试验材料采用未被覆涂膜的基板时T1位置的温度T1B的差ΔT1(=T1B-T1A)为1.5℃以上。
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公开(公告)号:CN1313181A
公开(公告)日:2001-09-19
申请号:CN01109452.4
申请日:2001-03-13
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: B29B9/14 , B29K101/12
CPC classification number: B29B9/14 , B29K2105/14 , Y10T428/2907 , Y10T428/2931 , Y10T428/2938 , Y10T428/298
Abstract: 本发明公开的是一种用天然不连续纤维作为增强纤维,能够满足成型材料的质量稳定性要求(均匀浸渍,防止增强纤维受损)及成型产品的强度性能要求的纤维增强热塑性树脂片及该片的生产方法。当用浸渍挤出法生产含有天然纤维作为增强纤维的纤维增强热塑性树脂片时,将多根5-80支的细纱以10-200捻/米捻结并挤出。
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