粘合片和磁盘装置
    41.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110028913A

    公开(公告)日:2019-07-19

    申请号:CN201811608696.0

    申请日:2018-12-27

    Abstract: 本发明涉及粘合片和磁盘装置。本发明提供兼顾了高温下的胶粘可靠性和释气量降低的粘合片。由本发明提供的粘合片具有基材层和设置在该基材层的一个表面上的粘合剂层。该粘合片的60℃下的对不锈钢板的180度剥离强度为1N/20mm以上。另外,通过气相色谱/质谱法在130℃、30分钟的条件下测定的加热产气量为10μg/cm2以下。

    丙烯酸类粘合剂组合物及粘合片

    公开(公告)号:CN109628026A

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201811156040.X

    申请日:2018-09-30

    Abstract: 提供不利用高温热压接,也能兼顾轻压接初始粘接性与对Z轴方向的持续载荷的耐变形性的丙烯酸类粘合剂组合物及粘合片。根据本发明,提供丙烯酸类粘合剂组合物。该丙烯酸类粘合剂组合物包含作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物、和选自增粘树脂及(甲基)丙烯酸类低聚物中的至少1种。另外,前述丙烯酸类聚合物的重均分子量大于70×104。进而,前述丙烯酸类聚合物的分散度(Mw/Mn)不足15。

    粘合片及磁盘装置
    43.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106281076B

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201610471180.0

    申请日:2016-06-24

    Abstract: 本发明涉及粘合片及磁盘装置。本发明提供气体阻隔性优异、并且在仿照被粘物的形状折弯的状态下可以保持对被粘物的粘附性的粘合片。本发明的粘合片(1)具有:在背面侧具有将要粘贴于被粘物的粘合面(3a)的粘合剂层(3)、和具有配置于粘合剂层(3)的正面侧的金属层(22)以及配置于金属层(22)的正面侧的树脂层(21)的基材(2),基材(2)的初始弹性模量与所述基材(2)的厚度之积为3000N/mm以下,通过以下所示的恒定载荷剥离试验测定的剥离距离为2mm以下。恒定载荷剥离试验:在包含不锈钢板的试验片的单个表面以粘合面(3a)紧贴的方式粘贴包含粘合片(1)的试验片(宽度10mm×长度100mm),然后将试验片在23℃养护24小时;然后,在70℃的条件下在试验片的长度方向的一端沿与试验片的所述表面垂直的方向施加100gf的载荷,并测定经过1小时后的所述试验片的剥离距离。

    粘合带
    44.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104004459B

    公开(公告)日:2018-10-09

    申请号:CN201410058000.7

    申请日:2014-02-20

    Abstract: 本发明涉及粘合带。本发明的目的在于提供阻燃性优良并且粘合性也优良的薄粘合带。本发明的粘合带具有厚度70μm以下的粘合剂层,所述粘合剂层含有丙烯酸类聚合物以及平均粒径10μm以下的金属氢氧化物和/或平均粒径10μm以下的水合金属化合物,平均粒径10μm以下的所述金属氢氧化物和平均粒径10μm以下的所述水合金属化合物的合计含量相对于所述丙烯酸类聚合物100重量份为20~330重量份,其特征在于,在UL94标准的阻燃性试验中,具有VTM‑0或VTM‑1的阻燃性。

    导热性粘合片
    45.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104212368A

    公开(公告)日:2014-12-17

    申请号:CN201410234269.6

    申请日:2014-05-29

    Abstract: 本发明提供一种具有优异的阻燃性并且导热性和粘合性也优异的薄的粘合片。本发明的导热性粘合片具有粘合剂层,并且该粘合剂层的厚度为50μm以下,所述粘合剂层中,D50平均粒径10μm以上的粒子组A和D50平均粒径小于10μm的粒子组B作为导热性粒子以所述粒子组A与粒子组B之比(重量比)为2:8~8:2的比例予以配合。所述粘合剂层中的导热性粒子的含量优选为25体积%以上且75体积%以下。另外,所述导热性粘合片在UL94标准的阻燃性试验中优选具有VTM-0或V-0的阻燃性。

    电子器件、盖密封件和盖密封件的粘贴方法

    公开(公告)号:CN111081644A

    公开(公告)日:2020-04-28

    申请号:CN201910976506.9

    申请日:2019-10-15

    Abstract: 本发明涉及电子器件、盖密封件和盖密封件的粘贴方法。本发明提供能够实现优异的气密性的电子器件。根据本发明提供的电子器件具有壳体和盖密封件,所述壳体形成容纳部件的内部空间。所述壳体具有使得气体能够在该内部空间与该壳体的外部之间移动的开口和/或间隙。所述盖密封件覆盖所述开口和/或间隙并胶粘在该壳体上。所述盖密封件包含至少一个粘合片,所述粘合片具有气体阻隔层和设置在该气体阻隔层的至少一个表面上的粘合剂层。所述壳体与所述盖密封件的胶粘面沿着该胶粘面从所述开口和/或间隙向所述外部依次具有第一胶粘区域、非胶粘区域和第二胶粘区域。

    导热性粘合片
    50.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105264031B

    公开(公告)日:2019-01-25

    申请号:CN201480031062.7

    申请日:2014-05-29

    Abstract: 本发明的导热性粘合片为具有含有导热性粒子的粘合剂层的导热性粘合片,其特征在于,一个面为粘合面,另一个面为非粘合面。上述导热性粘合片可以仅在上述粘合剂层的一个面具有非粘合层。此时,上述非粘合层的厚度与粘合剂层的厚度之比(前者/后者)优选为0.04~0.6。热电阻值优选为6K·cm2/W以下。总厚度优选为50~500μm。

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