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公开(公告)号：CN219046556U
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：CN202223223208.9
申请日：2022-12-02
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司
IPC: H05K1/18
Abstract: 本实用新型涉及一种元器件插件引脚支撑封装结构,包括元器件，所述元器件设有引脚；电路板，所述电路板设有插件孔；插件引脚支撑结构，为金属材质，中部设有通孔；所述元器件引脚在插件引脚支撑结构通孔位置与插件引脚支撑结构固定，插件引脚支撑结构下端插入电路板的插件孔中，将元器件的引脚插入插件引脚支撑结构的通孔之后，然后将元器件引脚与电路板焊接连通，此时，由于插件引脚支撑结构具有一定的长度，因此可以将元器件设置在一定的高度位置，通过改变插件引脚支撑结构的长度，从而将元器件设置在指定的高度位置，固定后的元器件引脚外侧被插件引脚支撑结构包裹，元器件稳定性增加。
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公开(公告)号：CN218771772U
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202222903289.0
申请日：2022-11-02
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种高压直流取能稳压电路，涉及电路领域，包括供电输入端、直流输出端、分压模块、稳压模块、第一钳位模块、第二钳位模块，直流输出端的正极连接负载，稳压模块的输入端连接供电输入端的正极，稳压模块的输出端连接直流输出端的正极，分压模块连接于供电输入端的正极与稳压模块的控制端之间，第一钳位模块连接于稳压模块的控制端与稳压模块的输出端之间，第二钳位模块连接于稳压模块的控制端与直流输出端的负极之间。采用分压模块、稳压模块、第一钳位模块与第二钳位模块的组合实现大范围稳定输出可调电压，满足直流高压强电的供电要求，有效保障直流输电系统正常功率传输并为换流阀提供可靠的控制和保护。
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公开(公告)号：CN202632344U
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201220312297.1
申请日：2012-06-30
Applicant: 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种智能SD卡，它包括有基板和载板，所述的基板上设有主控MCU、FLASH和载板内部接口，所述的载板上设有载板外部接口，基板通过载板内部接口与载板上的载板外部接口连接。本实用智能SD卡具有工作可靠、智能化控制、兼容性强等优点。
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公开(公告)号：CN213304584U
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202022105450.0
申请日：2020-09-23
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC: H01S5/0233 , H01S5/02253
Abstract: 本实用新型公开了一种带引导帽的半导体激光器，包括晶圆元件、引导帽，所述晶圆元件套设于所述引导帽内部；所述引导帽包括本体，所述本体包括一体连接的第一连接部、第二连接部，所述第一连接部、第二连接部均为圆柱体，所述第二连接部的直径大于所述第一连接部的直径；所述本体内依次设有第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔。本实用新型通过光斑聚焦，提升激光器有效光效率输出，额定功率达90%以上；通过本实用新型引导帽的设置，降低激光器安装难度，提升激光器安装密度。
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公开(公告)号：CN207656047U
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201721803921.7
申请日：2017-12-21
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC: B23K3/08
Abstract: 本实用新型公开了一种双通道型锡膏回温装置，包括底座、第一锡膏回温通道和第二锡膏回温通道，所述第一锡膏回温通道和第二锡膏回温通道相对分布在底座上，所述第一锡膏回温通道和第二锡膏通道的上部分别设有第一上料口和第二上料口，所述第一锡膏回温通道和第二锡膏通道的下部外侧分别设有用于取出锡膏的第一取料口和第二取料口。本实用新型双通道型锡膏回温装置具有结构简单，成本低，制作方便，使用方便等优点，而且有效解决因锡膏回温超时导致报废的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN203590610U
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201320780953.5
申请日：2013-12-03
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本实用新型公开了一种插件元器件过炉装置，它包括由高温石棉材料制作的框架，在框架内设有镂空隔槽结构，在隔槽镂空结构预留有PCBA元器件放置的空间，所述镂空隔槽结构设置在低于框架高度的框架内腔上，所述框架上设有一个或者多个定位块，所述的定位块的一端通过活动销连接在框架上。本实用新型插件元器件过炉装置具有构简单、可以应用回流焊工艺、效率高、焊接效果好等优点。
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公开(公告)号：CN203455853U
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201320617380.4
申请日：2013-09-30
Applicant: 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC: G06K17/00
Abstract: 本实用新型公开了一种RFID超高频读写器模块，它包括控制芯片MCU、低压差线性稳压器、数据线、读写器芯片、阻抗变化器、定向耦合器、放大器、射频开关、第一输出端和第二输出端，低压差线性稳压器与控制芯片MCU连接，控制芯片MCU通过数据线与读写器芯片连接，读写器芯片分别与两个阻抗变化器连接，一个阻抗变化器与定向耦合器连接，另一个阻抗变化器与放大器连接，定向耦合器、放大器分别与射频开关连接，射频开关分别与第一输出端和第二输出端连接。本实用新型RFID超高频读写器模块具有成本低、尽寸小、能嵌入到手持设备中、硬件接口和软件接口统一、能二次开发等优点。
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公开(公告)号：CN203070326U
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201220668499.X
申请日：2012-12-07
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC: G06K19/07
Abstract: 本实用新型公开了一种内置天线的智能SD卡，它所述的智能SD卡上设有电源管理芯片LD、主控MCU、flash、金融支付模组smartic、内置天线ANT、阻抗变换器、收发器transceiver和端口，所述的电源管理芯片LD、flash、金融支付模组smartic、内置天线ANT、收发器transceiver分别与主控MCU连接，阻抗变换器与金融支付模组smartic和收发器transceiver连接。本实用内置天线的智能SD卡具有工作可靠、智能化控制、兼容性强、刷卡距离可控制等优点。
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公开(公告)号：CN304564353S
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201730201443.1
申请日：2017-05-25
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：导引帽（垂直腔体表面发射激光器（VCSEL）安装）。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于将光器件固定到导引帽，实现光器件的板级安装。
3．本外观设计产品的设计要点：保护产品的整体形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。-
公开(公告)号：CN304386608S
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201730117988.4
申请日：2017-04-11
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：激光器安装模具。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于垂直腔表面发射激光器的固定排列，并实现激光器与光纤头的垂直连接。
3．本外观设计产品的设计要点：保护产品的整体形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
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