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公开(公告)号：CN101658977B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN200910163334.X
申请日：2009-08-13
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B23K26/046 , B23K26/70
CPC classification number: B23K26/046 , B23K2101/40
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置和激光加工方法，能够与工件厚度无关地对激光束的聚光点位置进行实时修正，即使对于激光束照射区域的表面位移不恒定的工件，也能高精度地实施加工，无需预先对工件的表面位移进行测量。上述激光加工装置根据利用表面位移检测构件检测出的工件(10)的表面位移，利用聚光点位置调整构件对设于加工构件的聚光透镜(33)的位置进行调整，并从加工构件对保持于保持构件的工件照射加工用激光束，在上述激光加工装置中，设于表面位移检测构件的检测用光源(41)能振荡出与激光束不同的多种波长的光，在波长选择部(45)，从这多种波长中选择用作检测用光的一种波长，用聚光透镜使该选定的波长的检测用光会聚然后向工件照射。
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