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公开(公告)号：CN101114729A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200710139722.5
申请日：2007-07-27
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 本发明提供一种平面天线。该平面天线包括：将向其馈送电力的线性辐射天线元件(1)；和不向其馈送电力的多个线性寄生天线元件(2a、2b)。将所述寄生天线元件(2a、2b)设置在所述辐射天线元件(1)与所述寄生天线元件(2a、2b)在不直接接触的情况下相互交叉的位置处。所述寄生天线元件位于所述辐射天线元件(1)与所述寄生天线元件(2a、2b)相互交叉的方向上，并且将所述多个寄生天线元件(2a、2b)的作为与所述辐射天线元件(1)相交叉的部分的各交叉部分(12)弯曲成使得所述寄生天线元件(2a、2b)的交叉部分(12)与所述辐射天线元件(1)相平行。结果，可以按照简单的结构提供一种可以获得良好的圆偏振波的平面天线。此外，还可以使平面天线小型化。
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公开(公告)号：CN101099266A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200580046158.1
申请日：2005-01-07
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/07771
Abstract: 本发明提供一种标签装置、天线及便携型卡，其即使位于人体附近也不会使电波的发射/接收特性恶化且不干扰其他IC标签的通信，进行高质量的无线通信。主环部(11)是具有面积小于电介质基板(30)的面积的细长环状的金属箔，以夹持电介质基板(30)的方式，覆盖电介质基板(30)的表面以及侧面，且安装在相对于电介质基板(30)的表面的水平方向上，从而进行电波的发送接收。电容性负载部(12)是分别设置在覆盖电介质基板(30)的表面侧的面的主环部(11)的两端部以及覆盖电介质基板(30)的背面侧的面的主环部(11)的两端部的金属箔，其具有电容成分的负载。控制部(20)与主环部(11)连接，经由电波来进行信息的控制。
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公开(公告)号：CN101079515A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200610137112.7
申请日：2006-10-20
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q9/065 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/2208 , H01Q9/285
Abstract: 本发明提供了一种射频识别标签和用于射频识别标签的天线，该天线包括：电介质基板；和一对导电板；其中所述一对导电板具有相对于射频识别标签集成电路的安装位置的点对称结构。所述一对导电板和所述射频识别标签集成电路的安装位置沿着一基准线设置在所述电介质基板的表面上。
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公开(公告)号：CN100343870C
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200510008513.8
申请日：2005-02-18
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/067
CPC classification number: G06K19/07779 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , G06K19/07796 , H01Q1/2225 , H01Q7/00
Abstract: 一种RFID标签，其在靠近人体使用时具有改进的发射/接收特性，且其具有一个天线，所述天线在与13MHz频带RFID标签堆叠时不会对该标签的环形天线产生影响。一种RFID标签组件包括：一个具有螺旋状环形天线的第一RFID标签；和一个叠加在所述第一RFID标签上的第二RFID标签。所述第二RFID标签包括：一个由金属构件形成的天线，该金属构件覆盖一个介电基底的一个表面的至少一部分；一个安装在所述金属构件上的电子部件；和一个构件，其端部容纳由所述金属构件形成的天线，以覆盖所述第一RFID标签的重叠螺旋状环形天线的一部分。
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公开(公告)号：CN101053115A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200480044310.8
申请日：2004-12-14
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/38 , G06K19/07749 , H01Q1/2225 , H01Q1/36 , H01Q9/26 , H01Q9/285
Abstract: 本发明提供一种天线和非接触型标签，该天线是以可节省空间的方式进行了配置的RFID用天线。RFID用天线(10)构成为具有：最外周导电性线路(11)，其沿着预定大小的矩形的边折弯而成；以及供电用导电性线路(13)，其相对于最外周导电性线路(11)在内周侧与其相邻地并列设置，并通过端部与最外周导电性线路(11)电连接，且在该供电用导电性线路(13)的局部设有供电部(12)，因此，可以在例如卡片大小等预定大小的矩形内收纳天线(10)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1967571A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610076561.5
申请日：2006-04-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077 , G11B20/00
Abstract: 射频识别标签。在一种射频识别标签中，设置有：接地部，其贴附于磁记录介质上，以在高频波段下与该磁记录介质内的金属表面电磁耦合；单极部，其设置在与接地部相同的平面上且位于接地部的内侧；以及馈电部，其设置在单极部的一端与接地部之间，且能够在其上安装芯片。接地部具有环形，沿环形弯曲的单极部具有用于实现与馈电部阻抗匹配的长度，可通过设置折叠部或曲折部来调节该长度。另选地，以将单极部的馈电部附近处布置成远离接地部且将末端部附近处靠近接地部的方式，使单极部与接地部偏心，在这种情况下，可在单极部的末端部处设置调节部。
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公开(公告)号：CN1815807A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200510083997.2
申请日：2005-07-15
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/36 , G06K19/0726 , G06K19/07749 , H01Q1/22 , H01Q9/26 , H01Q9/285
Abstract: 公开了一种通过将折叠偶极天线的导电图案折叠为曲折状而形成的曲折线天线。该曲折线天线的基本结构包括：下半部分，由折叠导电图案以及设置于该折叠导电图案的大致中央处的用于安装IC芯片的馈电点(c)形成；上半部分，由形状与下半部分相似的折叠导电图案构成；粗调部分(a)，由两个或更多个粗调用短路导电图案(1)构成，所述粗调用短路导电图案(1)按照预定间隔连接下半部分和上半部分中的任一个或全部两个的相对导电图案；以及微调部分(b)，由两个或更多个微调用短路导电图案(2)构成，所述微调用短路导电图案(2)按照预定间隔连接上半部分的相对导电图案，所述相对导电图案位于与馈电点(c)相对的位置处。
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公开(公告)号：CN1766913A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200510008513.8
申请日：2005-02-18
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/067
CPC classification number: G06K19/07779 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , G06K19/07796 , H01Q1/2225 , H01Q7/00
Abstract: 一种RFID标签，其在靠近人体使用时具有改进的发射/接收特性，且其具有一个天线，所述天线在与13MHz频带RFID标签堆叠时不会对该标签的环形天线产生影响。一种RFID标签组件包括：一个具有螺旋状环形天线的第一RFID标签；和一个叠加在所述第一RFID标签上的第二RFID标签。所述第二RFID标签包括：一个由金属构件形成的天线，该金属构件覆盖一个介电基底的一个表面的至少一部分；一个安装在所述金属构件上的电子部件和一个构件，其端部容纳由所述金属构件形成的天线，以覆盖所述第一RFID标签的重叠螺旋状环形天线的一部分。
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公开(公告)号：CN103000986B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201210328344.6
申请日：2012-09-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q13/106
Abstract: 本发明提供了天线设备和移动电话，所述天线设备包括：基板；狭缝，所述狭缝设置在所述基板中，从而所述狭缝包括接近于所述基板的边缘的切口并且所述狭缝包括弯曲部；导体部分，所述导体部分被配置为在所述基板的区域中包括缝隙，所述区域被所述狭缝夹在所述弯曲部中；以及天线，所述天线接近于导体部分放置并且与所述基板的表面并排。
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公开(公告)号：CN101743666B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN200780053803.1
申请日：2007-07-18
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/00
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/2225 , H01Q1/36
Abstract: 一种无线标签以及无线标签的制造方法。本发明的目的在于提供可独立且容易地对阻抗的电阻分量和电抗分量进行调节(控制)、且容易小型化的无线标签。因此，本发明的无线标签具有：天线导体(1)、能够与该天线导体(1)进行电磁感应耦合的第1馈电导体(21)、以及与所述第1馈电导体(21)电连接的环状的第2馈电导体(22)。
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