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公开(公告)号:CN114055257A
公开(公告)日:2022-02-18
申请号:CN202111396877.3
申请日:2021-11-23
Applicant: 大连理工大学 , 中国兵器科学研究院宁波分院
Abstract: 本发明提供一种受控磁场复杂曲面化学机械抛光装备,包括主轴系统,磁场系统,抛光槽和数控系统。抛光时,抛光槽内填充化学抛光液和磁性磨料,抛光过程中可以通过精确控制电磁线圈的供电形式来控制抛光槽内部的电磁场,进而控制抛光槽内磁性磨料的运动轨迹与运动形态,结合主轴的转速和偏转角度的变化以及主轴的轴向超声振动作用,使得磁性磨料能到达曲面零件的任何表面,能以较强的均匀的机械磨削作用力去除复杂曲面零件表面由化学抛光液形成的软化膜,该装备能适用于抛光不同类型不同材质的复杂曲面零件,通用性强,抛光后复杂曲面零件表面一致性好,表面质量高。
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公开(公告)号:CN113231828A
公开(公告)日:2021-08-10
申请号:CN202110455459.0
申请日:2021-04-26
Applicant: 大连理工大学
IPC: B23P23/04
Abstract: 本发明提供铣磨抛原位成像一体化智能装备及加工方法,包括床身和安装在床身内的测量舱、加工舱,测量舱内设有用于抓取工件的上下料机构,加工舱内安装有五轴联动系统以及刀具选取机构,五轴联动系统包括用于调整刀具空间位姿的刀具位移机构和用于调整待修整工件空间位姿的工件位姿调节机构,刀具选取机构包括安装在加工舱内的链式刀库和换刀器,链式刀库布有多个刀具安装位,刀具安装位中分别安装有铣刀、磨轮以及抛光轮,刀具位移机构包括主轴箱,其内安装有用于安装刀具的主轴,其上还开设若干用于喷射铣削液、磨削液和抛光液的孔。本发明加工过程避免了二次装夹,铣削、磨削、抛光过程具有相同的走刀路径,能显著提高加工后的零件的形位精度。
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公开(公告)号:CN111300160B
公开(公告)日:2021-07-06
申请号:CN202010112328.8
申请日:2020-02-24
Applicant: 大连理工大学
IPC: B24B1/00 , B24B19/22 , B24B41/06 , B24B41/04 , B24B37/11 , B24B37/34 , B24D7/18 , B24B55/00 , B24B57/00 , B24B41/02 , B24B49/12
Abstract: 本发明属于机械加工技术领域,尤其涉及一种石英谐振子超精密加工方法及装置。首先采用普通成型方法加工出石英谐振子的外表面,然后使用专用砂轮进行粗磨、半精磨、化学机械抛光,结合先进的在线测量技术,对抛光后的表面进行检测,对超出允差范围的点位进行修抛至满足要求;采用专用夹具固定加工好的外表面,再对谐振子内表面进行成型磨削化学机械抛光及检测加工。本发明的专用夹具与砂轮的特点为中空伞状,砂轮磨削部分与被加工面形状一致,加工过程设防护装置及抛光液回收装置,可保证加工过程绿色环保,此外,本发明提供的加工方法和装置,具有加工效率高,加工同轴度好,加工表面损伤层低等优点。
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公开(公告)号:CN113020627A
公开(公告)日:2021-06-25
申请号:CN202110219453.3
申请日:2021-02-26
Applicant: 大连理工大学
IPC: B22F12/00 , B22F10/28 , B22F10/85 , B22F10/64 , B22F10/66 , B21J5/00 , B23P23/06 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y40/20 , B33Y50/02
Abstract: 本发明提供一种增材‑减材‑超声微锻造‑五轴联动复合制造装备,包括激光送丝3D打印增材装置、超声微锻造处理装置、五轴联动数控减材装置以及温度监测装置。本发明的复合制造装备可以在一次定位的条件下,通过增材装置和五轴联动减材装置的复合制造,最大程度地完成对复杂零件的一次成型和精密减材加工,并通过超声微锻造的辅助功能改善零件内部组织性能和力学性能,同时对加工过程中的温度进行实时监控,通过温度变化及时调整加工工艺,从而保障材料各项性能的均一性。
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公开(公告)号:CN112461264A
公开(公告)日:2021-03-09
申请号:CN202011316697.5
申请日:2020-11-20
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明属于纳米制造、超精密加工、特种加工技术领域,提供了一种石英半球谐振子纳米制造装备。在原有的数控机床基础进行改造。该装备包括:数控微纳移动旋转平台、分度装置、聚焦离子束装置、化学机械抛光装置,激光干涉仪检测成像装置,辅助功能装置等。本装备可以实现一次装夹,同时完成磨削,超精密磨削,化学机械抛光,表面精度测量和离子束加工修型等几道工序,涉及到从宏观的材料去除到微观的纳米材料加工,实现的半球陀螺宏微纳一体化制造加工,使其达到表面粗糙度,圆度,圆柱度均小于100nm。
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公开(公告)号:CN110270919B
公开(公告)日:2021-02-19
申请号:CN201910576307.9
申请日:2019-06-28
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明公开了一种整体叶轮的旋转化学机械抛光方法,该方法通过应用不同组分的化学试剂与磨料组成的混合抛光液,分别对整体叶轮进行粗抛、半精抛及精抛加工。整个抛光过程中只需整体叶轮绕轴线进行旋转运动,即可保证混合抛光液中的化学试剂、磨粒与叶片表面发生化学反应及刮擦,从而实现将整体叶轮表面凹凸不平的部位去除。本发明提供的一种整体叶轮的旋转化学机械抛光方法代替了人工抛光或其他高端装备加工的方式,实现了其自动抛光,且抛光精度好,效率高,成本低。
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公开(公告)号:CN112226043A
公开(公告)日:2021-01-15
申请号:CN202011093884.1
申请日:2020-10-14
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明提供了一种超高抗磨损石墨烯环氧树脂复合材料制备方法,属于宏观润滑技术领域。本发明首先采用物理共混法将石墨烯粉末与环氧树脂均匀混合,然后在高温条件下固化制备出具有超低磨损率的石墨烯环氧树脂复合材料。本发明采用溶液共混发将石墨烯以及环氧树脂均匀的结合起来,提高了环氧树脂的摩擦磨损性能,拓展了环氧树脂在摩擦学领域的应用。
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公开(公告)号:CN111843634A
公开(公告)日:2020-10-30
申请号:CN202010736225.9
申请日:2020-07-28
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明属于硬脆材料精密加工技术领域,具体提供了一种石英半球谐振子加工工装及方法,用于石英半球谐振子的磨削加工。工装包括外凸半球砂轮和内凹半球砂轮,外凸半球砂轮包括半球体Ⅰ、连接段、轴柄Ⅰ,半球体Ⅰ顶端设有阶梯沉孔Ⅰ,连接段下端面和半球体Ⅰ、阶梯沉孔Ⅰ表面加工有凹槽Ⅰ,内凹半球砂轮包括半球体Ⅱ、轴柄Ⅱ,半球体Ⅱ底端设有阶梯沉孔Ⅱ,半球体Ⅱ、阶梯沉孔Ⅱ表面加工有凹槽Ⅱ。本发明的方法,结合机械磨削、化学腐蚀、超声振动形成复合加工方法。本发明提供的加工工装与方法,加工后的石英半球谐振子位置精度和面形精度高,表面光滑且无崩边、裂纹等加工缺陷。
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公开(公告)号:CN108760438B
公开(公告)日:2020-08-14
申请号:CN201810788822.9
申请日:2018-07-18
Applicant: 大连理工大学
IPC: G01N1/28
Abstract: 一种透射电镜原位力学拉伸样品制备方法,在聚焦离子束系统中将样品台倾转54°,样品待切割部分沉积Pt保护层,利用4nA的离子束将样品待切割部分四周材料去除,形成微米片,利用离子束对微米片进行修整,将样品台倾转28‑38°,将机械手上的微米片焊接在拉伸装置上,将样品台倾转‑18‑5°,用2nA的离子束将微米片切割为工字型,微米片中间部分宽度为0.5‑3.5μm,先用离子束沉积一层Pt层,然后利用离子束对微米片进行减薄,使微米片厚度减薄至50‑150nm,在透射电镜中对样品进行原位拉伸实验。本发明提供一种透射电镜原位力学拉伸样品制备方法,实现了块体材料的透射电镜原位力学拉伸实验的样品制备。
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公开(公告)号:CN111421391A
公开(公告)日:2020-07-17
申请号:CN202010155949.4
申请日:2020-03-09
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明提供了一种单晶金刚石晶片的双面化学机械抛光方法,属于超精密加工技术领域。该方法包括粗抛和精抛两个阶段,其中粗抛采用聚氨酯抛光垫,精抛采用绒布抛光垫;粗抛和精抛时滴加不同配方的抛光液并设置不同的抛光参数,其中,粗、精抛时抛光液的主要成分包括碳化硼、氧化铈等磨粒,熊果酸、碘酒、煤油等化学试剂。本发明提供的双面抛光方法可实现单晶金刚石晶片材料的快速去除,并保证抛光表面的超低损伤及超光滑,研制的抛光液绿色环保。
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