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公开(公告)号：CN116456369A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310435472.9
申请日：2023-04-21
Applicant: 机械工业仪器仪表综合技术经济研究所
IPC: H04W24/02 , H04L43/50 , H04L43/0852 , H04L43/0864 , H04L43/0894 , H04L43/08
Abstract: 本发明涉及一种5G工业应用的业务性能测试方法、系统、设备以及介质，其方法包括：依据获取的业务需求选择相应类别的5G工业应用，并针对所述5G工业应用的类别确定业务指标；依据所述业务指标和待测试终端的类型，选择网络时延测试方向或应用时延测试方向；在确定的测试方向下通过预先设置的测试设备和测试用例对所述待测试终端进行单向和/或双向时延测试。本发明依据客户需求搭建了一个满足客户业务需求且与实际运行场景贴近的模拟场景，达到了针对性测试的目的，减小了测量难度。同时，在测试中进行时延、带宽和可靠性等关键指标测量，充分考量了待测试终端的包括时效性、数据量以及系统稳定性等业务性能，提高了测试效率以及准确率。
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公开(公告)号：CN115140702A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210723630.6
申请日：2022-06-23
Applicant: 机械工业仪器仪表综合技术经济研究所
Abstract: 本公开提供了一种基于高深宽比二氧化硅微纳结构的光学调制器的制备方法，包括：对硅晶圆正面进行刻蚀，形成硅微纳结构阵列；对硅晶圆背面进行刻蚀或腐蚀，完全释放出硅微纳结构阵列，同时在硅微纳结构阵列的外围形成支撑结构；对硅晶圆进行热氧化处理，将硅氧化为二氧化硅；在进行热氧化处理的硅晶圆表面沉积透明电极层；另取一块玻璃圆片，在玻璃圆片上加工出填充液出入口，并在玻璃圆片的一面沉积透明电极层；将玻璃圆片沉积有透明电极层的一面与二氧化硅微纳结构阵列外围的支撑结构进行键合，形成封闭腔体。本公开利用刻蚀结合热氧化工艺，实现了高深宽比的二氧化硅微纳结构阵列的制备，进而得到高深宽比的光学调制器。
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公开(公告)号：CN109144007B
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN201811072926.6
申请日：2018-09-12
Applicant: 机械工业仪器仪表综合技术经济研究所
IPC: G05B19/418
Abstract: 本发明公开了一种面向数字化车间制造装备集成与互联互通的自动构造系统，主要包括信息模型建模方法模块、信息模型结构组织方法模块、信息模型编辑器以及信息模型加载器。信息模型建模方法模块包括设备、组件、组件集、属性、属性集、引用、方法、方法集的定义；信息模型结构组织方法模块中定义了模型元素的结构和标准描述；信息模型编辑器对信息模型建模方法和组织方法模块进行软件实现，通过信息模型编辑器可以生成制造装备信息模型XML描述文件；信息模型加载器对XML描述文件进行解析，自动构造制造装备信息模型OPC UA地址空间和服务器。利用该发明可以快速实现数字化车间内制造装备与云平台等系统的集成与互联互通。
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公开(公告)号：CN113405946A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110682858.0
申请日：2021-06-18
Applicant: 机械工业仪器仪表综合技术经济研究所
IPC: G01N11/16
Abstract: 本公开提供了一种微机电谐振式粘度传感器，包括依次键合连接的第一液体接触膜、SOI组合体和第二液体接触膜，第一液体接触膜与第二液体接触膜关于SOI组合体镜像对称，SOI组合体包括谐振器，第一液体接触膜具有第一薄膜，第二液体接触膜具有第二薄膜，第一薄膜与第二薄膜的中心通过刚性体连接于谐振器的中心；第一薄膜与第二薄膜之间形成有真空腔体，谐振器位于真空腔体内，谐振器在驱动力作用下带动第一薄膜与第二薄膜沿着垂直于薄膜平面的方向谐振工作。利用本公开，粘度变化与谐振能量损耗的转换过程简单，有利于提高粘度的检测灵敏度，降低后端算法处理难度，提高传感器的输出精度，并且使得传感器的量程有大幅提升。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109928359B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201910231599.2
申请日：2019-03-25
Applicant: 机械工业仪器仪表综合技术经济研究所
Abstract: 本公开提供了一种微结构封装方法，包括：在单晶硅圆片上表面刻蚀出导电硅柱和硅凹槽，硅凹槽底部与单晶硅圆片背面之间剩余的单晶硅材料为微结构功能层；将玻璃粉末填充至硅凹槽内；以玻璃粉末软化点以上的温度，高温烧结玻璃粉末，形成玻璃体；在单晶硅圆片背面刻蚀出包含功能结构和电学连接结构的微结构和边框；盖帽与边框通过键合工艺粘接，将微结构密闭封装；以及在导电硅柱上沉积金属电极，实现与外部电路的欧姆接触。
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公开(公告)号：CN107655595B
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201710982712.1
申请日：2017-10-19
Applicant: 机械工业仪器仪表综合技术经济研究所
Abstract: 本公开提供了一种微机电谐振结构、谐振器及压力传感器。该谐振结构包括：环形谐振主梁；环形谐振辅梁，设置于环形谐振主梁的外侧；2N个第一连接块，匀设于环形谐振主梁和环形谐振辅梁之间的环形空间内，对于每一个第一连接块，其内侧刚性连接至环形谐振主梁；2N个第一调频块，匀设于环形谐振主梁和环形谐振辅梁之间的环形空间内，每一个第一调频块设置于两个第一连接块之间，其内侧和外侧分别刚性连接至环形谐振主梁和环形谐振辅梁；N为正整数，2N个第一连接块和2N个第一调频块关于环形谐振主梁和环形谐振辅梁共同的轴对称。本公开中，谐振结构的振动为动平衡状态且完全耦合。
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公开(公告)号：CN106295118A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610589151.4
申请日：2016-07-25
Applicant: 机械工业仪器仪表综合技术经济研究所
IPC: G06F19/00
CPC classification number: G16Z99/00
Abstract: 本发明公开了一种裂解气离心压缩机的能效计算方法。离心压缩机分为裂解气压缩机、乙烯压缩机和丙烯压缩机。由于压缩机长期运行，透平存在一定结垢，同样的裂解气负荷下需要更多的蒸汽才能满足做功要求，影响能量利用率。本发明通过计算离心压缩机的效率，了解压缩机的实际运行情况，当实际效率降低时，通过较低温度下的饱和高压蒸汽去除附着在透平缸体上的SiO2垢层，提高透平机效率，达到高负荷生产的目的。本发明的确立将为裂解气压缩机的能效计算提供一个方法。
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公开(公告)号：CN105289223A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510845902.X
申请日：2015-11-27
Applicant: 机械工业仪器仪表综合技术经济研究所
CPC classification number: Y02C10/08
Abstract: 一种用于洞窟的吸附装置。洞窟内布置基于无线Zigbee通信协议的温湿度和二氧化碳传感器。传感器定期把环境数据传输给Zigbee汇聚节点。汇聚节点再把环境数据上传给吸附装置的启动控制器。当洞窟内的相对湿度超过62％或二氧化碳浓度超过1500ppm，控制器启动吸附装置工作。吸附装置的空气压缩机开始启动，洞窟内的湿空气或浓度高的二氧化碳被吸入，经过压缩后首先经过干燥塔，空气中过多的水分被吸走，打开电磁阀2，干燥的空气被排放到洞窟内。电磁阀2不打开，干燥空气会进入二氧化碳吸附塔，经过吸附剂吸附后，低二氧化碳浓度的空气被排放到洞窟内，使洞窟内的湿度和二氧化碳浓度保持稳定。
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公开(公告)号：CN203734702U
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201320550891.9
申请日：2013-09-06
Applicant: 机械工业仪器仪表综合技术经济研究所
IPC: H04L29/08 , G05B19/418
CPC classification number: Y02P90/02
Abstract: 本实用新型公开了一种基于OPC UA的通用数据采集模块，包括现场侧的保护电路(1)，现场总线收发器(2)，光偶隔离(3)，FPGA(4)，NOR FLASH芯片(5)，50MHz晶振(6)，PowerPC处理器(7)，EEPROM芯片(8)，24MHz晶振(9)，看门狗电路(10)，用于OPC UA通信的第一802.3物理层收发器(11)，用于进行配置的第二802.3物理层收发器(12)，以及供电电路部分(13)。本实用新型通过可配置的数据模型，以及嵌入式平台下的OPC UA通信技术，实现工业自动化领域的多种通信架构下，底层现场数据与上层监控和管理系统集成的标准化。
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