公开(公告)号：CN119912897A

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202510076950.0

申请日：2025-01-17

Applicant: 哈尔滨工业大学 ,  无锡海特新材料研究院有限公司

Inventor： 孟令辉 ,  马德坤 ,  白永平 ,  贺金梅 ,  钟文 ,  陈其皓 ,  李卫东

IPC: C09J175/06 ,  C09J175/08 ,  C09J11/06 ,  C08G18/66 ,  C08G18/42 ,  C08G18/48 ,  C08G18/40 ,  C08G18/32

Abstract: 本发明属于聚氨酯胶粘剂制备技术领域，涉及一种丝氨醇衍生物湿热潜固化单组份聚氨酯灌封胶及制备方法。解决常用技术形成的固化后胶层变脆影响粘接强度的问题。包括丝氨醇衍生物湿热潜固化单组份聚氨酯灌封胶由丝氨醇衍生物湿热潜固化剂、聚氨酯预聚体、交联剂、催化剂组成。本发明制备的灌封胶无VOCs排放，安全环保，使用便捷，在100℃预固化1h后可利用空气中的湿气继续室温固化，固化后胶层无气泡，粘接力强，耐湿热老化，可以实现电子元器件和动力电池组装等领域的灌封需求。

公开(公告)号：CN119192588A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411339522.4

申请日：2024-09-25

Applicant: 无锡海特新材料研究院有限公司 ,  无锡龙驰氟硅新材料有限公司

Inventor： 白永平 ,  杨震 ,  孟令辉 ,  郑晓强

IPC: C08G77/48 ,  C08G77/20 ,  C08G77/24 ,  C09D183/14 ,  C09D5/08

Abstract: 本发明涉及有机硅及氟硅高分子聚合物领域，具体涉及一种可UV光固化有机氟硅聚合物及涂层及制备方法。解决常用技术形成的固化后材料的表面容易翘曲变形、相容性不佳的问题。含二硫键的有机氟硅聚合物由氟化环状硅氧烷、乙烯基烷氧基硅烷化合物、二硫键硅烷、溶剂、酸催化剂和中和剂组成。本发明所制备的UV光固化含二硫键的有机氟硅聚合物具有良好的耐酸、耐碱及耐盐的腐蚀性能，本发明所制备的UV光固化含二硫键的有机氟硅聚合物工艺简易，可以解决高温固化操作繁琐，低温固化性能较差的问题。