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公开(公告)号:CN114584645A
公开(公告)日:2022-06-03
申请号:CN202210051920.0
申请日:2022-01-17
Applicant: 中国电器科学研究院股份有限公司 , 威凯检测技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种废旧手机检测评价装置及手机检测评价方法,检测评价装置包括设置有开闭门的检测箱,所述检测箱的内部设置有摄像头组件、用于放置手机的透明置物板和标准色卡,所述摄像头组件的镜头面向所述透明置物板和所述标准色卡,并且所述透明置物板设置在所述摄像头组件与所述标准色卡之间,所述摄像头组件包括第一摄像头和第二摄像头。本发明可用于废旧手机性能的全面检测,提高了检测效率。
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公开(公告)号:CN113102852A
公开(公告)日:2021-07-13
申请号:CN202110283532.0
申请日:2021-03-16
Applicant: 广东中创智家科学研究有限公司 , 中国电器科学研究院股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多方位可调节的钎焊设备,包括加热平板、底座固定装置、夹持调距装置和机架;机架固定安装在加热平板的一侧,底座固定装置固定连接在加热平板上,夹持调距装置包括连接臂、固定块和限位块,固定块和限位块的后端之间并排穿设有螺杆和第一导杆;固定块上表面设置有水平调距台,水平调距台滑动连接在连接臂上,连接臂与机架之间滑动连接。本发明结构简单,使用齿条传动实现夹持调距装置沿机架高度方向调节以及实现水平调距台沿垂直于机架方向调节;通过调节固定块与限位块之间的距离,能对不同尺寸的焊件进行约束固定,使设备能够适应对接、搭接及拼接等多种钎焊要求,实现同质或异质接头焊缝间隙、钎焊面积和钎焊位置即时调节。
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公开(公告)号:CN112694702A
公开(公告)日:2021-04-23
申请号:CN202011422530.7
申请日:2020-12-08
Applicant: 中国电器科学研究院股份有限公司
IPC: C08L51/04 , C08L71/12 , C08K5/353 , C08K5/3432
Abstract: 本发明公开了一种再生HIPS/PPO合金材料,主要由以下质量份配比的成分组成:废HIPS:60~70、PPO:30~40、HIPS基大分子扩链剂:2~8、噁唑啉扩链剂:0.2~1、扩链促进剂:0.1~0.4。该再生HIPS/PPO合金材料利用大分子扩链剂的原位扩链及增容,修复了分子链结构、改善了相界面、增加了相容性,制得了综合性能优良的再生塑料合金材料,且充分进行了废物利用,实现了节能减排。本发明还公开了上述再生HIPS/PPO合金材料的制备方法。
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公开(公告)号:CN107486651B
公开(公告)日:2020-10-23
申请号:CN201710650891.9
申请日:2017-08-02
Applicant: 中国电器科学研究院股份有限公司
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明公开了一种低温焊料片的制备方法,该方法首先对泡沫金属骨架表面的污渍及氧化膜进行化学清理,然后通过浸渗的方式在金属泡沫内填充低熔点焊料,最后将填充有低熔点焊料的金属泡沫加热至固液混合态并轧制得到一定厚度的复合焊料片。本发明在固液混合态对泡沫金属增强焊料进行轧制,可有效解决常温轧制中泡沫金属骨架拉伸形成细条形纤维结构并断裂的问题;同时固液混合态轧制中,低熔点金属处于液态,流动性好,有利于其在泡沫金属骨架中均匀填充,可提高泡沫金属骨架的质量百分比,降低泡沫金属的孔隙率,从而提高泡沫金属增强低熔点焊料的均匀性及强度。
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公开(公告)号:CN107936455B
公开(公告)日:2020-06-23
申请号:CN201711126328.8
申请日:2017-11-15
Applicant: 中国电器科学研究院股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于原位扩链修复的再生ABS/HIPS合金材料,主要由以下质量份配比的成分组成:废ABS与废HIPS混合物100、ABS基大分子扩链剂1~5、HIPS基大分子扩链剂1~5。其通过大分子扩链剂的原位扩链、原位增容及增韧作用,实现了断链增长和修复、改善了相界面、增加了相容性、提升了胶含量,制得兼具减流程化以及综合性能优良的再生塑料合金材料,且充分进行了废物利用,实现了节能减排。本发明同时还公开了上述再生合金材料的制备方法。
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公开(公告)号:CN110936042A
公开(公告)日:2020-03-31
申请号:CN201911041327.2
申请日:2019-10-30
Applicant: 中国电器科学研究院股份有限公司
IPC: B23K31/02 , B23K37/00 , B23K103/12 , B23K101/14
Abstract: 本发明提供了一种铜管焊接装置及其焊接方法,所述焊接装置包括第一夹具和第二夹具,所述第一夹具用于装夹待焊接的第一铜管,所述第二夹具用于装夹待焊接的第二铜管,所述第一铜管和第二铜管的焊接接头处具有相匹配的承插口,所述焊接装置还包括加热线圈和送丝机,所述加热线圈环绕所述的焊接接头设置,所述送丝机采用步进电机提供动力源进行焊丝的输送,且所述焊丝接触连接有一条信号线,所述的信号线的一端与所述的第一铜管接触连接,使所述的焊丝、信号线和第一铜管之间能够构成一个闭合回路,所述的信号线还连接有PLC控制器,通过所述的PLC控制器监测所述焊丝是否与所述的第一铜管接触。本发明可按步进的方式液相输送焊丝,提高焊接质量。
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