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公开(公告)号：CN110670062A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201911082455.1
申请日：2019-11-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种利用粉末热压制备超疏水表面的方法，涉及一种制备超疏水表面的方法。本发明是要解决现有的超疏水表面机械稳定性差的技术问题。本发明：一、燃烧法制备金属氧化物粉末；二、热压；三、修饰。本发明提出一种利用粉末热压在铜等金属上制备超疏水表面的方法，操作简单有效，获得的超疏水表面机械稳定性优异(超声处理120min后超疏水表面依然保持了很好的超疏水性)，具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN119857921A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202510041593.4
申请日：2025-01-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K20/02 , B23K20/22 , B23K103/18
Abstract: 一种适合铜/钛异种材料间的低应力扩散连接方法，本发明要解决现有铜/钛异种合金扩散连接接头存在的界面残余应力过大导致的连接强度低的问题。扩散连接方法：一、在铜质工件的沟槽或者阵列圆槽中填充调节热膨胀系数的颗粒材料，在钛质工件的沟槽或者阵列圆槽中填充氧化锆颗粒；二、使用搅拌摩擦头分别对铜质工件和钛质工件的待焊面进行搅拌摩擦表面处理；三、将铜质工件和钛质工件的待焊面相对接，以600～900℃的温度进行真空扩散连接。本发明通过搅拌摩擦表面处理工艺在铜合金板材表面引入碳化硅颗粒，在钛合金板材表面引入氧化锆陶瓷颗粒，分别实现铜合金和钛合金表面搅拌摩擦处理区域CTE的调节，降低异种材料接头的界面残余应力。
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公开(公告)号：CN115121893B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202210925753.8
申请日：2022-08-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K35/30 , B23K103/18
Abstract: 采用高温CuPdW低热膨胀系数复合钎料钎焊碳基材料与镍基高温合金的方法，本发明要解决碳基材料与镍基高温合金钎焊接头高温力学性能差的问题。钎焊方法：一、打磨碳基材料待焊表面；二、Sn‑Cr混合粉末和粘结剂混合制备金属膏；三、对涂覆好金属膏的碳基材料加热处理；四、腐蚀处理；五、超声清洗；六、打磨镍基高温合金待焊表面；七、将CuPdW钎料箔片放置在碳化铬改性的碳基材料待焊表面与镍基高温合金待焊表面之间，得到待焊件，以1150～1250℃的温度进行钎焊；八、降温。本发明在碳基材料表面制备碳化铬，实现非活性钎料在碳基材料表面的润湿，钎缝中形成耐高温、高塑形组织，接头强度高，服役温度可超过1000℃。
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公开(公告)号：CN117340380A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311574889.X
申请日：2023-11-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/008 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K103/16
Abstract: 基于表面预氧化钎焊碳基复合材料与金属热疏导结构的方法，本发明要解决目前直接钎焊方法获得碳基复合材料与金属的接头导热性能较差的问题。焊接方法实现：一、采用砂纸分别打磨碳基复合材料和金属的待连接面；二、碳基复合材料在空气气氛中以550℃～700℃的温度进行氧化处理，冷却后得到氧化后的碳基复合材料；三、将钎料设置在氧化后的碳基复合材料与金属之间，施加焊接压力，升温到820～880℃进行真空钎焊，得到高导热钎焊接头。本发明采用预氧化辅助界面结构设计的方法，制备出具有比直接钎焊获得的接头热导率提高30％的高导热钎焊接头，在使用碳基复合材料的高温热疏导领域具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN116765603A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310901124.6
申请日：2023-07-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K26/21 , B23K26/70 , B23K103/18
Abstract: 一种用于陶瓷‑金属的超短脉冲激光焊接方法，本发明属于超短脉冲激光焊接领域。解决现有钎焊连接陶瓷‑金属存在焊接过程需要高真空、高温环境，操作复杂，焊接时间长的问题；解决现有扩散焊连接陶瓷‑金属存在焊接过程需要高温环境，施加额外载荷致小型工件焊接困难，焊接时间较长的问题。方法：一、分别对陶瓷及金属进行切割以获得合适尺寸及光滑待焊面；二、将陶瓷与金属的待焊面平行并相对设置，且两待焊面之间留有缝隙，最后固定，得到待焊件；三、超短脉冲激光焊接。本发明用于陶瓷‑金属的超短脉冲激光焊接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115229323B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202210811724.9
申请日：2022-07-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种采用纳米晶镍沉积层低温扩散连接镍基高温合金的方法，它涉及一种镍基高温合金低温扩散连接的方法。本发明要解决现有镍基高温合金扩散连接的温度需要达到1150℃(母材熔点80％)以上，材料在高压下变形、晶粒粗化、使用性能严重退化的问题。方法：一、镍基高温合金的预处理；二、配置纳米晶镍沉积液；三、沉积纳米晶镍；四、真空扩散连接。本发明用于采用纳米晶镍沉积层低温扩散连接镍基高温合金。
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公开(公告)号：CN116352204A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310508912.9
申请日：2023-05-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/00 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K3/08 , B23K103/00
Abstract: 一种空气气氛下电场辅助闪光钎焊导电陶瓷的低温连接方法，它涉及一种陶瓷的低温连接方法。本发明要解决现有常用陶瓷连接方法存在连接温度高、连接时间长、环境气氛要求高的问题。方法：一、预处理；二、将预处理后的钎料片置于两块预处理后的陶瓷之间，待连接件上下表面均设置与外接电源相连接的电极，将待连接件和表面设置的电极均置于连接炉上下压头之间，并施加单轴压力；三、连接前先调节电流值，将连接炉升温至连接温度，升高电压直至陶瓷导通，然后在特定电流下保温连接。本发明用于空气气氛下电场辅助闪光钎焊导电陶瓷的低温连接。
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公开(公告)号：CN113695731B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202111035392.1
申请日：2021-09-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 利用电沉积纳米晶镍中间层进行金属/合金低温扩散连接的方法，它要解决现有的扩散连接需要在较高的温度和压力下进行，导致母材性能退化、发生变形的问题。低温扩散连接的方法：一、对基体材料进行预处理；二、主盐溶液和表面活性剂溶液混合，加热搅拌至白色絮状物消失，调整混合液的pH为3～5，得到电沉积液；三、以电解镍作为阳极，基体作为阴极，进行电沉积；四、经过剥离、打磨、超声清洗，得到电沉积镍层；五、电沉积镍层作为中间层置于两块金属/合金母材之间，放入真空扩散炉中进行扩散连接。本发明扩散连接方法简单，制备的块体纳米晶无孔隙、致密性好，不受焊接结构形状限制，扩散连接温度更低。
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公开(公告)号：CN114905186A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210396183.8
申请日：2022-04-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/30
Abstract: 一种具有惰性SiO2保护层的负膨胀颗粒的制备方法及其应用，本发明要解决现有的负膨胀颗粒化学活性较高及界面反应不可控的问题。制备方法：一、将负膨胀颗粒粉末加入去离子水与酒精的混合溶液中，经超声震动后得到悬浊液；二、向悬浊液中加入浓氨水，搅拌均匀，随后加入正硅酸乙酯，进行搅拌反应；三、搅拌结束后，离心分离收集固相物；四、将颗粒反应物置于马弗炉中烧结处理，得到具有惰性SiO2保护层的负膨胀颗粒。本发明通过在负膨胀颗粒表面构建均匀、致密的惰性SiO2保护层，来避免负膨胀颗粒与母材的直接接触。一方面抑制了负膨胀颗粒与母材的不良反应，另一方面提高了母材中负膨胀颗粒的保留率。
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公开(公告)号：CN111690926B
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202010591473.9
申请日：2020-06-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C23C24/08 , H01M8/0228 , H01M8/021 , C01G51/00
Abstract: 热压烧结法制备不锈钢连接体致密Mn‑Co尖晶石保护层的方法，本发明属于金属表面导电涂层制备技术领域，它要克服传统技术获得的尖晶石涂层致密度低、铁素体不锈钢基体氧化严重的问题。保护层的制备方法：一、将铁素体不锈钢表面进行打磨处理；二、将Co粉末、MnO2粉末和活性元素或其氧化物粉末混合处理，再加入粘结剂，烘干造粒得到混合粉体；三、将混合粉体涂敷于洁净的铁素体不锈钢表面；四、进行热压烧结处理；五、保温处理完成后卸载压力，在不锈钢连接体表面获得锰钴尖晶石涂层。本发明制得的(Mn,Co)3O4尖晶石涂层成分精确可控，涂层致密，避免形成空洞缺陷，有效抑制了Cr元素的挥发，保证PCFC阴极的表面活性。
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