复合导电片材
    42.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102169760A

    公开(公告)日:2011-08-31

    申请号:CN201010592410.1

    申请日:2010-12-17

    Abstract: 本发明提供了一种复合导电片材,由高分子基体和复合在其中的金属箔构成,总厚度为0.3mm~3mm。金属箔的表面凹凸不平,含有凸出触点,金属箔的凸出触点从高分子基体的一面裸露出来。高分子基体是指硅橡胶、丁晴橡胶、乙丙橡胶、天然橡胶、橡塑材料、热塑性塑料、热固性塑料或者纤维增强塑料等等,高分子基体中可含有0.1%~5%的偶联剂以及其他助剂。金属箔是指含有孔洞的镍箔、铜箔、铝箔、不锈钢箔、金箔、银箔或者编织网。金属箔为一层、相互连通的两层或多层。本发明具有复合强度高、耐腐蚀性好、金属箔导通电流性能好的优点,且可分切成任意形状和规格,可广泛应用于制作电子行业中的各种按键的导电基材。

    一种局部镀的电触点
    43.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111029181B

    公开(公告)日:2022-05-24

    申请号:CN201911322558.0

    申请日:2019-12-20

    Abstract: 本发明公开了一种局部镀的电触点,这种电触点的结构中包含聚合物基材层、有局部凸起的金属层和在局部凸起的金属层上的金属镀层,其中有局部凸起的金属层是由蚀刻的金属片材、机械辊压过的金属片材、有局部电铸的金属片材、有孔洞的金属片材、金属网板、泡沫金属片材、金属丝网或金属烧结丝网等构成的。本发明所公开的电触点中的局部镀层金属可以选择金、银、铜、镍等价格较高但导电性较好的金属或合金,使得电触点不仅电导通性能好,保留了有凸凹点的导电粒的原有的抗尘性、导电稳定性等优点,而且成本低,节约金、银等贵金属资源。

    加成型硅橡胶的硫化方法
    44.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109929127B

    公开(公告)日:2021-12-03

    申请号:CN201811571139.6

    申请日:2018-12-21

    Abstract: 本发明公开了一种加成型硅橡胶的硫化方法。氨是一种常见的、供应充沛的、低成本的无机化合物,由氨气通入水中即得到氨水。在氨水中通入一些二氧化碳,即得到碳化氨水。加成型硅橡胶是一种通过硅氢加成反应进行硫化而形成交联网络的合成橡胶。本发明提供了一种通过加入氨、氨水、碳化氨水或液氨到加成型硅橡胶中以改变加成型硅橡胶硫化特性的方法,通过这种方法提高加成型硅橡胶的硫化速率,降低硫化温度,缩短硫化时间,提高生产效率,同时也有利于硅橡胶和低软化点的材料(如热塑性塑料ABS、PMMA、PC/ABS和PC等)热硫化复合成型。

    一种耐毛刺的电触点
    45.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111653438A

    公开(公告)日:2020-09-11

    申请号:CN202010679934.8

    申请日:2020-07-15

    Abstract: 本发明公开了一种耐毛刺的电触点,所述耐毛刺的电触点是总厚度为0.2-2.0mm、外接圆直径为1.0-15.0mm的由金属层和橡胶层复合而成的小片,所述耐毛刺的电触点中金属层是整体性平整的金属层,该金属层的接触面沿水平方向延展,且该金属层的边缘部分向橡胶层弯曲。本发明所公开的电触点克服了电触点制备过程中由于机械冲切而在电触点中的金属层边缘产生的毛刺对电导通性能的影响。由于金属层的边缘弯曲的程度大于毛刺的长度,在使用电触点时,即使电触点的金属层上有毛刺,毛刺也不会触碰到和电触点配对的PCB金点,从而消除了因毛刺接触PCB金点而产生的触点抖动的现象,提高了电触点使用时的电导通可靠性。

    加成型硅橡胶的硫化方法
    46.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109929127A

    公开(公告)日:2019-06-25

    申请号:CN201811571139.6

    申请日:2018-12-21

    Abstract: 本发明公开了一种加成型硅橡胶的硫化方法。氨是一种常见的、供应充沛的、低成本的无机化合物,由氨气通入水中即得到氨水。在氨水中通入一些二氧化碳,即得到碳化氨水。加成型硅橡胶是一种通过硅氢加成反应进行硫化而形成交联网络的合成橡胶。本发明提供了一种通过加入氨、氨水、碳化氨水或液氨到加成型硅橡胶中以改变加成型硅橡胶硫化特性的方法,通过这种方法提高加成型硅橡胶的硫化速率,降低硫化温度,缩短硫化时间,提高生产效率,同时也有利于硅橡胶和低软化点的材料(如热塑性塑料ABS、PMMA、PC/ABS和PC等)热硫化复合成型。

    复合导电片材
    49.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102169760B

    公开(公告)日:2013-08-14

    申请号:CN201010592410.1

    申请日:2010-12-17

    Abstract: 本发明提供了一种复合导电片材,由高分子基体和复合在其中的金属箔构成,总厚度为0.3mm~3mm。金属箔的表面凹凸不平,含有凸出触点,金属箔的凸出触点从高分子基体的一面裸露出来。高分子基体是指硅橡胶、丁晴橡胶、乙丙橡胶、天然橡胶、橡塑材料、热塑性塑料、热固性塑料或者纤维增强塑料等等,高分子基体中可含有0.1%~5%的偶联剂以及其他助剂。金属箔是指含有孔洞的镍箔、铜箔、铝箔、不锈钢箔、金箔、银箔或者编织网。金属箔为一层、相互连通的两层或多层。本发明具有复合强度高、耐腐蚀性好、金属箔导通电流性能好的优点,且可分切成任意形状和规格,可广泛应用于制作电子行业中的各种按键的导电基材。

    节约贵金属资源的局部镀的电触点

    公开(公告)号:CN212542200U

    公开(公告)日:2021-02-12

    申请号:CN201922304827.2

    申请日:2019-12-20

    Abstract: 本实用新型公开了一种节约贵金属资源的局部镀的电触点,这种电触点的结构中包含聚合物基材层、有局部凸起的金属层和在局部凸起的金属层上的金属镀层,其中有局部凸起的金属层是由蚀刻的金属片材、机械辊压过的金属片材、有局部电铸的金属片材、有孔洞的金属片材、金属网板、泡沫金属片材、金属丝网或金属烧结丝网等构成的。本实用新型所公开的电触点中的局部镀层金属可以选择金、银、铜、镍等价格较高但导电性较好的金属或合金,使得不仅电触点不仅电导通性能好,保留了有凸凹点的导电粒的原有的抗尘性、导电稳定性等优点,而且成本低,节约金、银等贵金属资源。

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