检查装置及检查方法
    41.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115244653A

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202180019931.4

    申请日:2021-03-03

    Abstract: 检查装置具备激光照射单元、对晶圆进行摄像的摄像单元、接收输入的显示器、及控制部,显示器接收:包含晶圆的信息及对该晶圆的激光加工目标的晶圆加工信息的输入,控制部执行:基于通过显示器接收到的晶圆加工信息,决定包含通过激光照射单元的激光的照射条件的配方(加工条件);以决定的配方对晶圆照射有激光的方式,控制激光照射单元;通过以对晶圆进行摄像的方式控制摄像单元,取得通过激光的照射的晶圆的激光加工结果;及基于激光加工结果,评价配方的方式构成。

    检查装置及检查方法
    42.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115210856A

    公开(公告)日:2022-10-18

    申请号:CN202180019121.9

    申请日:2021-03-03

    Abstract: 检查装置具备:激光照射单元,其从具有背面及表面的晶圆的背面侧,朝该晶圆照射激光;摄像单元,其对晶圆输出具有透过性的光,检测在晶圆传播的光;及控制部,其构成为执行:第一处理,该第一处理是控制激光照射单元,以通过对晶圆照射激光,在晶圆的内部形成改性区域;及第二处理,该第二处理基于从检测到光的摄像单元输出的信号,导出改性区域的位置,基于导出的改性区域的位置及设定的配方,导出晶圆的厚度。

    激光加工系统
    44.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102741011A

    公开(公告)日:2012-10-17

    申请号:CN201180007586.9

    申请日:2011-01-05

    CPC classification number: B23K26/40 B23K26/53 B23K2103/50

    Abstract: 本发明的激光加工系统(400)中,准备多种用于作成调制图案的要素图案,对应于加工对象物的改质区域的形成条件,为了所对应的改质区域的形成从要素图案作成调制图案。而且,根据所作成的调制图案来调制激光,由所调制的激光的照射而在对象加工物形成改质区域。这样,对应于加工对象物的改质区域的形成条件,从预先准备的要素图案作成调制图案。

    激光加工装置及激光加工方法

    公开(公告)号:CN114390959B

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202080063991.1

    申请日:2020-09-09

    Abstract: 激光加工装置具备有支撑部、光源、空间光调制器、聚光部及控制部。控制部,以激光被分支成包含0级光的多个加工光,且多个加工光的多个聚光点在Z方向及X方向的各自的方向上位于互相不同的部位的方式,控制空间光调制器,并且,以X方向与线的延伸方向一致,且多个聚光点沿着线相对地移动的方式,控制支撑部及聚光部中的至少一方。控制部,以在Z方向上,0级光的聚光点,相对于0级光的理想聚光点位于激光的非调制光的聚光点的相反侧、或相对于非调制光的聚光点位于0级光的理想聚光点的相反侧的方式,控制空间光调制器。

    激光加工方法及激光加工装置
    46.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118591865A

    公开(公告)日:2024-09-03

    申请号:CN202280090094.9

    申请日:2022-08-22

    Abstract: 激光加工方法包含:第1工序,其准备晶圆(20),具有:切割道(400)的表层以绝缘膜(24)所构成的第1区域,及表层以绝缘膜(24)和该绝缘膜(24)上的金属构造物(25)所构成的第2区域;第2工序,其对切割道(400)照射预定的第1激光(L1);及第3工序,其在第2工序之后,对切割道(400)照射预定的第2激光(L2),第1激光(L1)为除去第1区域的绝缘膜(24)的一部分,使其他的部分残存,并完全除去第2区域的金属构造物(25),且除去第2区域的绝缘膜(24)的一部分,使其他的部分残存的加工能量的激光,第2激光(L2)为完全除去第2工序之后的第1区域的绝缘膜(24)及第2区域的绝缘膜(24)的加工能量的激光。

    激光加工装置和激光加工方法
    47.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117480588A

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202280041665.X

    申请日:2022-06-15

    Inventor: 荻原孝文

    Abstract: 激光加工装置包括:支承对象物的支承部;射出激光的光源;对激光进行调制的空间光调制器;将激光从Z方向上的一侧聚光于对象物的聚光部;使聚光部相对于支承部移动的移动部;和控制部。在将第1加工光的第1聚光点和第2加工光的第2聚光点的相对移动方向设为X方向、将与Z方向和X方向垂直的方向设为Y方向的情况下,控制部控制空间光调制器和移动部,以使得在第1聚光点和第2聚光点在X方向和Y方向的各个方向上彼此偏离的状态下,第1聚光点和第2聚光点在对象物沿着第1线和第2线相对地移动。

    激光加工装置及检查方法
    48.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115348912A

    公开(公告)日:2022-11-15

    申请号:CN202180025528.2

    申请日:2021-03-04

    Abstract: 激光加工装置具备:载置台,其支撑具有表面和该表面的相反侧的背面的晶圆,在表面形成有多个功能元件且切割道区域以通过相邻的功能元件之间的方式延伸;光源,其通过从表面侧对晶圆照射激光,从而在晶圆的内部形成一个或多个改质区域;空间光调制器,其作为调整激光的射束宽度的射束宽度调整部;以及控制部,其以将激光的射束宽度调整成与表面信息相应的目标射束宽度以下的方式控制空间光调制器,其中该表面信息包含切割道区域的宽度、以及构成与该切割道区域相邻的功能元件的结构体的位置及高度。

    激光加工装置和激光加工方法
    49.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114799485A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202210100486.0

    申请日:2022-01-27

    Abstract: 本发明提供激光加工装置和激光加工方法。激光加工装置通过对对象物照射激光而在对象物的内部形成改质区域。激光加工装置包括:支撑部;激光光源;与显示于显示部的调制图案对应地调制激光的空间光调制器;将由空间光调制器调制后的激光聚光至对象物的聚光部;经由透镜接收由空间光调制器调制后的激光的摄像部;和执行对由空间光调制器调制后的激光的准直状态进行监视的监视模式的监视模式执行部,在监视模式中,使空间光调制器的显示部显示与准直状态对应地使摄像部的摄像结果规则地变化的监视用图案,并且输出关于由该空间光调制器调制后的激光的与摄像部的摄像结果相关的信息。

    激光加工装置及激光加工方法

    公开(公告)号:CN114390959A

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN202080063991.1

    申请日:2020-09-09

    Abstract: 激光加工装置具备有支撑部、光源、空间光调制器、聚光部及控制部。控制部,以激光被分支成包含0级光的多个加工光,且多个加工光的多个聚光点在Z方向及X方向的各自的方向上位于互相不同的部位的方式,控制空间光调制器,并且,以X方向与线的延伸方向一致,且多个聚光点沿着线相对地移动的方式,控制支撑部及聚光部中的至少一方。控制部,以在Z方向上,0级光的聚光点,相对于0级光的理想聚光点位于激光的非调制光的聚光点的相反侧、或相对于非调制光的聚光点位于0级光的理想聚光点的相反侧的方式,控制空间光调制器。

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