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公开(公告)号：CN113224509A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110387792.2
申请日：2021-04-12
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01Q1/36 , H01L41/047 , H01L41/06 , H01L41/08 , H01L41/12 , H01L41/257 , H01L41/29 , H01L41/312 , H01L41/338 , H01L41/47
Abstract: 本发明公开了一种声波谐振电小天线及其制备方法，声波谐振电小天线包括磁电复合材料块和样品台，磁电复合材料块作为样品设置在样品台的中空部分，磁电复合材料块包括压电层和上下两侧的磁致伸缩层，压电层的上下两侧均设置有电极，两个磁致伸缩层分别连接在压电层的上下两侧且与电极接触，两个磁致伸缩层的外侧部分别构成磁电复合材料块的上端面和下端面，上端面和下端面分别通过引线搭接在样品台上，以实现电极的引入以及磁电复合材料块的固定。该声波谐振电小天线可等效为磁偶极子天线，可实现天线的小型化，能避免在高导电损耗媒质下的短路问题。
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公开(公告)号：CN112038760A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010132860.6
申请日：2020-02-29
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于交互嵌入式超表面结构的宽带小型化天线。所述天线包括采用双层叠放方式放置的上层介质基板和下层介质基板；上层介质基板上表面印制有交互嵌入式超表面辐射结构，下表面印制有开有耦合缝隙的金属地板；下层介质基板上表面与金属地板贴合，下表面印制有馈电网络；能量由馈电网络输入，经金属地板上的耦合缝隙耦合到交互嵌入式超表面辐射结构将能量定向地向上辐射，从而实现具有宽带、平稳高增益、低剖面的特性的小型化超表面天线。本发明在实现小型化的同时，也展宽了带宽；此外，缝隙的多样性选择，在保证了一定周期性的同时，也提高了设计自由度。本发明天线结构简单，加工容易，成本和重量都相对较小，可以大规模生产。
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公开(公告)号：CN109904607B
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201910249989.2
申请日：2019-03-29
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种简单紧凑的宽阻带滤波贴片天线，包括上下间隔设置的介质基板和金属地板、金属探针，所述介质基板的上表面居中设置有辐射贴片，所述辐射贴片上设置有开口环型缝隙；所述介质基板的下表面设置U型支节，所述开口环型缝隙与U型支节的开口方向一致且均为关于介质基板的y向中轴线的对称结构；所述金属探针一端与金属地板上设置的圆孔共圆心组成同轴馈电结构，另一端依次穿过所述金属U型支节同所述y向中轴线的相交处、介质基板后与所述辐射贴片相连接。本发明结构简单、可大大减少射频前端的体积且没有额外的插入损耗，可在紧凑高增益的结构下实现滤波性能，加工容易、成本低、体积小，更适合平面天线阵列设计及大规模生产。
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公开(公告)号：CN111904593A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN202010595357.4
申请日：2020-06-28
Applicant: 华南理工大学
IPC: A61B18/18
Abstract: 本发明公开了一种双工微波消融仪，所述双工微波消融仪包括电源模块、控制模块、低频电源开关模块、高频电源开关模块、双工频率源、低频功率放大器、高频功率放大器、双工器和双频微波消融天线；所述电源模块通过高频电源开关模块与高频功率放大器连接；所述低频电源开关模块、高频电源开关模块和电源模块均与控制模块相接；所述控制模块、低频功率放大器、高频功率放大器均与双工频率源相接；所述双工频率源、双工器、双频微波消融天线依次连接。电源模块、双工频率源、低频电源开关模块和高频电源开关模块均受控于控制模块，使双工微波消融仪可以工作在单工或双工的工作状态，进行肿瘤的适形微波消融，为微波消融提供一种新的消融方法。
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公开(公告)号：CN111681998A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN202010410907.0
申请日：2020-05-15
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/66
Abstract: 本发明公开了一种芯片载体组件、通信芯片载体组件及通信系统，其中，所述一种芯片载体组件包括：一个介质基板；一个电连接到所述介质基板的芯片模块，所述芯片模块包括至少两个芯片；一个与所有的所述芯片的背部紧贴的柔性金属化热沉基板。本发明采用柔性金属化热沉基板与芯片模块中不同的芯片的背部进行直接贴合，无需添加散热硅脂，结构紧凑，能够实现较好的导热，可广泛应用于多芯片组件技术领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111600108A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202010531895.7
申请日：2020-06-11
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种多路任意功分比Gysel型功分器的设计方法，包括以下步骤：1、确定功分器的工作频率f、功率分配路数N以及每路输出端口的功率分配关系，确定输入端口所接负载的电阻Rx0、分口所接负载的电阻Rxn；2、确定第m路与第n路之间的隔离网络中的第m_n级传输线的特征阻抗值Zmn，以及第n_m级传输线的特征阻抗值Znm,3、确定第m路与第n路之间的隔离网络中两个接地电阻Rmn和Rnm的电阻值；4、计算每一路的其他各级传输线的特性阻抗。本发明的多路任意功分比Gysel型功率分配器能够实现任意输出路数、任意功率分配比、任意端口负载的功率分配与合成，克服传统的Gysel功分器只有等功率分配比、等端口负载的缺陷。
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公开(公告)号：CN111180838A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201911418031.8
申请日：2019-12-31
Applicant: 华南理工大学 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种移相器单元、移相器及天线，移相器单元包括介质基材及可移动电路。介质基材包括板体及限位件，限位件与板体配合形成滑道，且板体及限位件朝向滑道的一侧均形成有金属线路，以构成固定线路层。可移动电路穿设于滑道内，由板体与限位件配合实现限位。滑道对可移动电路可起到较好的限位及导向作用，故可移动电路滑动的稳定性更好，不易出现波动。进一步的，板体及限位件上均形成有金属线路，故所得到的固定线路层为立体而非单面结构。因此，固定线路层与可移动线路层为多面耦合，两者之间的耦合作用加强。即使可移动电路的滑动过程存在波动，也可保持耦合连接的稳定。可见，上述移相器单元及移相器的稳定性得到显著提升。
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公开(公告)号：CN111063996A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201911417966.4
申请日：2019-12-31
Applicant: 华南理工大学 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种天线模块及5G天线，天线模块包括绝缘基板、两个天线子阵、移相器、功分器及天线输入接口。天线子阵包括一个以上辐射单元。两个天线子阵设置于绝缘基板的其中一表面。移相器设置于绝缘基板的另一表面，移相器包括腔体。腔体与绝缘基板为一体化结构。信号从天线输入接口输入后，一路信号经第一功分线路与其中一个天线子阵电性连接，另一路信号经移相器、第二功分线路与另一个天线子阵电性连接，在移相器的移相作用下，两个天线子阵形成相位差，起到调节下倾角的作用。其中，由于移相器的腔体与绝缘基板为一体化结构，这样便无需分别独立制作并采用连接件进行拼装组合，能实现装配简单，自动化生产，成本降低，低剖面以及重量轻。
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公开(公告)号：CN111012482A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911353470.5
申请日：2019-12-25
Applicant: 华南理工大学
IPC: A61B18/18
Abstract: 本发明公开了一种基于PCB结构的平面结构微波消融天线及消融针，包括呈矩形劈尖结构的消融穿刺头和呈长方体结构的针杆，所述矩形劈尖结构的底面与长方体结构的一端连接，对消融穿刺头及针杆的外表面进行金属化，形成消融穿刺头及针杆的上表面金属层、消融穿刺头及针杆的下表面金属层和消融穿刺头及针杆的两侧表面金属层。本发明在现有的工业技术上易于加工，精度高，成本较低且带宽较宽。
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公开(公告)号：CN110994106A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911412166.3
申请日：2019-12-31
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01P5/12
Abstract: 本发明公开一种多层基片集成波导的双面输出宽频带功分器。所述双面输出宽频带功分器包括顶层金属层、中间介质基板和反面金属层，顶层金属层、中间介质基板和底层金属层由上至下依次分布；顶层金属层连接底层金属层；所述顶层金属层包括输入匹配线结构、顶层全模基片集成波导传输结构、顶层全模基片集成波导分配结构、顶层输出匹配线结构以及顶层输出翻转金属导电地结构；底层金属层包括输入匹配线结构底层、底层全模基片集成波导传输结构、底层全模基片集成波导分配结构、底层输出匹配线结构以及底层输出翻转金属导电地结构。本发明在较宽的带宽上可获得良好的回波损耗，达到等幅反向输出目的。
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