公开(公告)号：CN116742356A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202310837054.2

申请日：2023-07-10

Applicant: 北京邮电大学 ,  中国电子科技集团公司第五十四研究所 ,  喀什地区电子信息产业技术研究院

Inventor： 黄建明 ,  王威 ,  张乃柏 ,  崔岩松 ,  刘宁

IPC: H01Q15/00 ,  H01Q9/04 ,  H01Q13/10 ,  H01Q5/20 ,  H01Q5/30

Abstract: 本发明公开了基于多层超表面的5G毫米波双频天线，属于射频前端器件领域；其下介质层的上表面设有开槽贴片，下介质层的下表面设有金属地；开槽贴片为一方形金属板，其上设有第一L型槽和第二L型槽；第一L型槽的两个枝节末端均设有延伸段；第一L型槽和第二L型槽围城方环状，且延伸段和与其相邻的第一L型槽枝节之间具有大于零的间距；中介质层的上表面设有下超表面结构；下超表面结构由以矩形阵列方式排布多个的超表面单元组成；上介质层的上表面设有上超表面结构；馈电结构位于下介质层的上表面。本发明能够通过对贴片天线进行开槽产生双频段，并在其上方加载双层超表面结构，增加频段带宽和天线的波束宽度。

公开(公告)号：CN115799819A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202211442286.X

申请日：2022-11-18

Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所 ,  电子科技大学(深圳)高等研究院 ,  北京邮电大学

Inventor： 张乃柏 ,  邱敬业 ,  游长江 ,  黄建明 ,  杨光耀 ,  杨军

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/48 ,  H01Q9/04

Abstract: 本发明公开了一种毫米波宽波束圆极化双层微带贴片天线，属于天线技术领域；其包括层叠的上层介质板和下层介质板，上层介质板的上表面设有寄生贴片，寄生贴片为十字型结构；上层介质板的下表面设有半固化层；下层介质板的上表面设有辐射贴片和寄生枝节，寄生枝节均为直角梯形结构；两组寄生枝节分别设于下层介质板上表面的两个对角位置处；辐射贴片位于寄生枝节围成的区域内；下层介质板的下表面设有接地金属板，同轴馈线的内导体穿过小孔与辐射贴片连接，同轴馈线的外导体与接地金属板连接。本发明工作于27.65GHz至34.21GHz，在29GHz时可以实现113°最大半功率波束宽度，并且在该频点处，3db轴比宽度可达到170°左右，具有良好的宽波束圆极化性能。

公开(公告)号：CN115632242A

公开(公告)日：2023-01-20

申请号：CN202211349298.8

申请日：2022-10-31

Applicant: 北京邮电大学 ,  电子科技大学(深圳)高等研究院

Inventor： 黄建明 ,  李浩 ,  崔岩松 ,  张乃柏 ,  游长江 ,  杨军

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q5/50 ,  H01Q5/30

Abstract: 本发明公开了一种宽波束内弧形微带天线，自下而上依次设置几何中心共线且呈方形的第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层和回型寄生单元；其中，所述回型寄生单元下方设有辐射贴片；所述第一介质层中设有馈电网络，所述第二金属层上设有U型缝隙，共同构成馈电结构；所述微带天线还具有SIW结构，所述SIW结构将辐射贴片与馈电结构在水平方向上完全包围起来；所述SIW结构具有多个金属通孔，贯穿微带天线上下全部结构。该天线加载回型寄生单元位于天线最顶层，能够减小天线的辐射口径和增益，从而增大波束宽度。具有结构简单、设计方便、宽带宽、宽波束等特点。