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公开(公告)号：CN109664048A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811648699.7
申请日：2018-12-30
Applicant: 北京康普锡威科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种纳米铜膏的制备方法、纳米铜膏及其应用。该制备方法包括：将纳米铜粉加入分散溶液中，进行超声波和搅拌分散，获得分散均匀地纳米铜粉分散液；将纳米铜粉分散液与有机载体混合，并搅拌均匀，得混合物；使上述步骤得到的混合物中所述分散液中的溶剂挥发，得到纳米铜膏。采用该方法制备纳米铜膏的过程中纳米铜颗粒易分散，且得到的纳米铜膏中纳米粉末分散均匀，具有良好稳定性，从而解决了采用现有技术中的制备方法制备纳米铜膏的过程中纳米铜颗粒易团聚、不易分散，且制备得到的纳米铜膏均匀性差的技术问题。
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公开(公告)号：CN109587964A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811626423.9
申请日：2018-12-28
Applicant: 北京康普锡威科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种单层、多层PCB板及其用纳米铜膏喷印工艺的制备方法。该方法包括以下步骤：在裸基板的表面进行线路槽成型处理，得到线路图形槽；采用喷印工艺将纳米铜膏喷印在线路图形槽内；进行预成型处理，使得纳米铜膏在基板上半固化；进行烧结处理，基板表面形成导通铜线路图；在导通铜线路图表面进行感光阻焊处理，得到PCB板。该方法采用直接在裸基板上通过喷印工艺喷印纳米铜膏，经烧结处理后形成导通的铜线路，覆盖阻焊层后得到PCB板，具有加工流程简单、能耗小、成本低的优势，从而解决了现有技术中制备PCB过程中存在的生产流程工序多且复杂、生产周期长、成本高且化学废液污染严重等技术问题。
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公开(公告)号：CN109513941A
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201811626151.2
申请日：2018-12-28
Applicant: 北京康普锡威科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种空心铝合金微球制备装置及制备方法，所述装置包括密封壳体、坩埚、吹气装置、振动器；所述吹气装置包括吹气头；所述坩埚为侧壁具有空心容腔的槽型结构，所述空心容腔用于容纳铝合金熔体；通过吹气头吹气制备空心铝合金微球。通过调节气体流速与振动频率，可有效调控微球的粒径，从而使制备得到的空心铝合金微球粒径小且均匀；进一步地，通过控制空心铝合金微球的粒度可以控制泡沫铝合金中的气孔大小和分布，从而制备得到孔泡小且分布均匀的泡沫铝合金。采用该装置的制备方法工艺简单，无需反应模板，生产流程短、成本低。
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公开(公告)号：CN106216872B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201610657203.7
申请日：2016-08-11
Applicant: 北京康普锡威科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种SnBiSb系低温无铅焊料及其制备方法，属于低温软钎料技术领域。该无铅焊料的重量百分比组成为：Bi 32.8‑56.5％，Sb 0.7‑2.2％，其余为Sn，且Bi和Sb的重量百分比满足关系式b＝0.006a2‑0.672a+19.61+c，其中a为Bi的重量百分比，b为Sb的重量百分比，c的取值范围为‑1.85≤c≤1.85。本发明还公开了该无铅焊料的制备方法。本发明的焊料合金为包共晶或近包共晶组织，熔点低，并具有优良的力学性能及可靠性，适用于低温软钎焊领域。
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公开(公告)号：CN107511603A
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201710944219.0
申请日：2017-09-30
Applicant: 北京康普锡威科技有限公司
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/302 , B23K35/40
Abstract: 本发明涉及一种具有核壳结构的双金属复合焊粉的制备方法，所述制备方法包括将两种金属原料粉末置于整形机中，抽真空、搅拌混合，然后调整至一定温度后进行包覆整形，控制整形机工作强度和时间使锡或锡合金粉末与铜或铜合金粉末间相互粘连和压入形成核壳结构的双金属复合焊粉；所制得的双金属复合焊粉的壳层为锡或锡合金，核心为铜或铜合金，且所述铜或铜合金为球形或近球形，所述复合焊粉的粒径小于300目；壳层的锡或锡合金层占复合焊粉的比例为10-50wt％。能够在较低温度条件下熔化，促进铜及铜合金的焊合或烧结，从而降低整体钎焊温度，达到节能降耗和降低对被焊母材热冲击的作用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104985350B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201510388467.2
申请日：2015-07-03
Applicant: 北京康普锡威科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种Sn-Bi/Cu无铅复合焊接材料，属于电子行业低温组装用焊接材料领域。该复合焊接材料由Sn-Bi系合金焊粉和Cu-X合金粉组成，X为Sn、Al、Ag、Ti和Ni中的一种或两种以上。该复合焊接材料能够满足160-180℃条件下焊接，焊后组织中Cu合金颗粒微熔，SnBi合金完全熔化，焊接界面处未形成富Bi带，解决了低温用SnBi焊料脆性问题。组织中形成的“Cu合金颗粒通道”能够大幅度提高复合焊料的导电/导热能力，同时，大比例Cu合金粉的使用，在提高合金结合强度的同时大大降低了合金成本。
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公开(公告)号：CN106392366A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201611096386.6
申请日：2016-12-02
Applicant: 北京康普锡威科技有限公司
CPC classification number: B23K35/264 , B23K35/40
Abstract: 本发明公开了一种BiSbAg系高温无铅焊料及其制备方法，属于高温软钎料技术领域。该无铅焊料包含如下组分，按重量百分比计，Sb 2.0-10.5％，Ag 1.6-4.0％，其余为Bi及少量不可避免的杂质，且该焊料合金中Sb和Ag的重量百分比满足关系式b＝-0.046a2+0.67a+1.11+c，其中a值为Sb的重量百分比，b值为Ag的重量百分比，c的取值范围为-1.0≤c≤1.0。本发明还公开了该无铅焊料的制备方法。本发明的焊料合金微观组织为包共晶或近包共晶组织，熔程小，并具有优良的力学性能及可靠性，适用于高温软钎焊领域。
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公开(公告)号：CN113579557B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202110926536.6
申请日：2021-08-12
Applicant: 北京康普锡威科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种SnBi系材料合金及其制备方法和用途，该SnBi系材料合金包括Sn、Bi和Sb元素；其中，Bi元素、Sb元素在SnBi系材料合金中所占的质量百分比分别计为y％、x％，其余为Sn及少量不可避免的杂质，且0≤x≤10，30≤y≤45，y＝‑0.0117x2+1.1176x+32+c，c为校正因子，且‑1≤c≤1。通过利用Bi元素冷缩热胀的特性来调控合金固化时的热膨胀系数，解决焊料合金在固化过程中的收缩问题，使得该SnBi系材料合金在固化过程中有少量收缩或者不收缩，性能优良。
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公开(公告)号：CN109273055A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201810926332.0
申请日：2018-08-15
Applicant: 北京康普锡威科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种判定合金表面偏析状态的方法以及制造合金材料的方法，针对特定材料体系，判定合金表面偏析状态并选定合金的元素组成进行制造，针对需要实现材料表面偏析改性的合金，可以筛选计算出合适的元素添加种类并进行制造；针对需要抑制表面偏析的合金体系，可筛选出抑制表面偏析的元素种类组合并进行制造。可以便捷精确的判定合金表面偏析状态并制造出可调控材料表面偏析状态的特定体系合金。
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公开(公告)号：CN108172654A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201711387629.6
申请日：2017-12-20
Applicant: 北京康普锡威科技有限公司
Abstract: 本发明涉及太阳能电池片组件和组装方法，太阳能电池片组件包括：太阳能电池片、低温无铅锡膏和柔性线路板。电池片与柔性线路板间的连接方法是使用低温无铅锡膏通过回流焊接将太阳能电池片焊接在柔性电路板上。本发明采用无焊带电池组串联技术，杜绝了传统工艺因焊带质量影响光伏组件电流的收集效率问题；电池片和柔性线路板间使用低温无铅锡膏焊接，回流峰值温度控制在190℃以下，避免了因焊接温度过高而造成太阳能电池片破裂或隐裂现象；同时由于不使用银浆大幅减低了生产成本。使用柔性板做为焊接线路板，可大幅降低太阳能电池组件的厚度，具有组件整体配线空间限制少，配线密度高，灵活度高，工艺步骤少的特点。
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