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公开(公告)号：CN118052241A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410170226.X
申请日：2024-02-06
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本发明涉及电子标签制造领域，提供一种电子标签自动发行检测装置及电子标签自动发行方法。所述装置包括：发行装置、检测装置以及电动转盘，发行装置包括射频写入模块，检测装置包括射频读取模块、条码扫描模块及检测模块，射频写入模块、射频读取模块以及条码扫描模块均固定于工作台上，电动转盘能够沿工作台顺时针或逆时针转动，电动转盘表面具有多个用于放置电子标签的夹具，在电动转盘停止转动时，多个夹具中的三个夹具上放置的电子标签分别与条码扫描模块、射频写入模块以及射频读取模块一一对应，检测模块通过多重对比检测发行信息与电子标签的编码是否匹配。本发明可兼容多种电子标签的自动发行和检测，提高电子标签发行效率。
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公开(公告)号：CN117057369A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202310848048.7
申请日：2023-07-11
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种物联网标签、读取方法、系统、装置、存储介质及处理器，属于物联网技术领域。所述物联网标签包括：无源RFID模块和有源RFID模块；所述无源RFID模块与所述有源RFID模块连接；所述无源RFID模块存放有标签数据。使得该物联网标签同时具有源RFID和无源RFID的优势，从而适用于更多的应用场景。同时，通过将标签数据存放至无源RFID模块，采用无源读写器和有源读写器两种方式访问数据均为同一个数据区，使得不管是哪种场景所获取的标签数据的来源都相同，使读取到的标签数据更加可靠，提高了标签数据读取的可靠性。
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公开(公告)号：CN114047385B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210034777.4
申请日：2022-01-13
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法、装置及电子设备，其中方法包括：获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线的天线阻抗值和天线增益；依次获取多个芯片中每个芯片与至少三个公版标签天线相连后形成的至少三个标签中每个标签的标签灵敏度，其中，多个芯片包括待测芯片和至少一个与待测芯片同型号的芯片；根据标签灵敏度、天线阻抗值和天线增益获取多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度；根据多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，获取待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度。由此，能够准确高效的测试出芯片的阻抗值和芯片灵敏度，从而有利于设计出性能更加优异的天线以及获得灵敏度更高的标签。
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公开(公告)号：CN221008296U
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202323075522.1
申请日：2023-11-14
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本公开涉及射频识别技术领域，具体涉及一种启封即失效的RFID电子标签。所述标签包括：第一粘胶层结构、芯片粘合结构、标签外壳层和标签天线；在第一粘胶层结构上设置有贯穿槽；芯片粘合结构包括RFID标签芯片和第二粘胶层结构，第二粘胶层结构的第一平面与第一粘胶层结构的第一平面共面，贯穿槽的内槽壁包围芯片粘合结构的外围且内槽壁与外围之间分离设置；第一粘胶层结构的第二平面与标签外壳层粘接，在标签外壳层上设置有与贯穿槽对应的容纳槽；标签天线的天线引脚裸露设置在容纳槽的内槽壁上，标签天线的剩余部分封装在标签外壳层的内部，天线引脚与RFID标签芯片的芯片引脚电连接。本公开实现了启封即失效的效果，防护等级较高，防拆效果好。
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公开(公告)号：CN218848772U
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202223465376.9
申请日：2022-12-23
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K19/07 , G06K19/077
Abstract: 本申请涉及射频识别和物联网技术领域，提供一种无源物联网感知标签及物联网感知系统。无源物联网感知标签包括主控芯片、传感模块、射频识别标签模块以及微取能模块，主控芯片包括通信单元和硬件接口；传感模块用于感知环境信息得到多种感知数据，将感知数据传递到主控芯片；主控芯片用于通过通信单元上传感知数据，同时通过硬件接口将感知数据传递至射频识别标签模块进行存储；射频识别标签模块用于以射频识别方式提供存储的感知数据；微取能模块用于收集外界的微能量并转换成电能，为主控芯片、传感模块和射频识别标签模块供电。本申请的微取能模块可以持续从外部转换能量为标签整体供电，无需更换电池，可降低维护成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN217269875U
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202121407057.5
申请日：2021-06-23
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 中国科学院微电子研究所
Abstract: 本实用新型实施例提供一种储物门，包括门主体(1)，所述门主体(1)上设置有储物柜(2)，所述储物柜(2)上安装有柜门锁，所述柜门锁在满足开启条件时打开。该储物门在门上设置有储物柜，可以用于存放快递、外卖等物品，储物柜设置有柜门锁，且柜门锁仅在满足开启条件时打开，避免临时存放的快递、外卖等被他人取走，造成损失。
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公开(公告)号：CN215729826U
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202121519149.2
申请日：2021-07-05
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司
IPC: G06K19/077 , G06K17/00
Abstract: 本申请提供一种电子标签及应答装置，属于电力无线通信技术领域。所述电子标签包括：基板，芯片和标签天线；所述基板收容所述芯片和所述标签天线；所述标签天线包括偶极子天线阵列和匹配环；所述偶极子天线阵列中偶极子天线的阵元相对于与所述偶极子天线所在直线平行的指定轴呈镜像对称布置；所述偶极子天线中作为对称振子的天线双臂，分别经两馈电线与所述匹配环连接；所述匹配环内有支导电段；所述支导电段在所述匹配环上的连接点，处于两馈电点之间的环段内；所述支导电段还与所述芯片连接。本申请可用于远距离通信。
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公开(公告)号：CN212125505U
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202020630145.0
申请日：2020-04-23
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司
Abstract: 本实用新型涉及无人机巡检技术领域，提供一种无人机起落架及无人机，其中，无人机起落架包括：起落架本体、读写器天线；所述读写器天线设置于所述起落架本体中；所述起落架本体上设有供馈线穿过的开孔。本实用新型提供的技术方案，能够解决无人机在巡检前需要现场吊装读写器天线而导致的费时费力、不美观、易损坏的技术问题。
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公开(公告)号：CN218938975U
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202223137868.5
申请日：2022-11-23
Applicant: 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电子标签及系统，由于电子标签中的第一信号检测器的检测距离小于第二信号检测器的检测距离，因此在读写器距离电子标签较近的情况下，该第一信号检测器和第二信号检测器均能够在检测到读写器发出的标签识别信号。逻辑电路可以响应于第一信号检测器输出的指示信号，将初始逻辑值更新为目标逻辑值，控制电路可以响应于标签识别指令，根据逻辑电路中的目标逻辑值和电子标签的标识生成识别码，并向读写器输出该识别码。由此在电子标签较多的情况下，即使读写器能够接收其他电子标签的识别码，由于该电子标签与其他电子标签输出的识别码不同，因此读写器能够准确识别出该电子标签，提高了电子标签识别的准确性。
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公开(公告)号：CN220105710U
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202321675382.9
申请日：2023-06-28
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型实施例提供一种RFID标签，属于射频标签技术领域。所述RFID标签包括：由下自上依次覆盖连接的基材层、芯片层、天线层和耐温层；每相邻两层之间通过耐温胶粘接固定；所述基材层、所述天线层和所述耐温层均为柔性层。本实用新型方案在传统标签上增加耐温层，并通过耐温胶进行各层固定。使得整个标签实现抗高温，以便于线缆在生产过程中，即使是高温状态下，标签也能封装在线缆保护层内部，避免了标签裸露在外容易被损坏的问题。进一步的，将耐温层、天线层和基材层均设置为柔性层，使得其能够完美贴合线缆轮廓，避免标签损坏。
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