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公开(公告)号：CN103623980A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310629858.X
申请日：2013-11-29
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
Abstract: 本发明公开了一种LED喷涂装置及使用其进行喷涂补粉的方法，其中喷涂装置包括混料筒（1）、搅拌器（3）、雾化装置（12）和控制装置，混料筒（1）具有密封盖（7），搅拌器（3）位于混料筒（1）内，雾化装置（12）安装在混料筒（1）的出口处，控制装置控制混料筒（1）内的压力及雾化装置（12）的雾化压力，其中喷涂装置还包括分离式填料器（9），分离式填料器（9）的出料口经出料开关（8）与伸入混料筒（1）内的进料口（6）相连，其中出料开关（8）用于控制出料。本发明装置及方法能够减慢稀释后荧光粉沉降的速度，解决雾化装置堵塞的问题；能够方便、精确的进行荧光粉等组分的补充，只需一次补粉，无需重复，即可达到样品要求。
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公开(公告)号：CN103606545A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201310378883.5
申请日：2013-08-27
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提出了一种LED软板光源模组，包括：LED光源，其设置在软基板上；散热构件，软基板设置在散热构件上；导电构件，其覆盖于软基板和散热构件上，并且导电构件与软基板电连接；其通过将LED光源安装在软基板上，然后将软基板设置在散热构件上，同时利用导电构件与软基板进行电连接，从而使得LED光源通过散热构件进行散热，通过导电构件进行电传导，进而实现了电热分离，提高了LED光源的散热效果，有效地避免了因散热不良而造成LED光源过早出现光衰的问题，最终保证了LED光源的出光效率，提高了LED光源的使用寿命。
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公开(公告)号：CN103335710A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201310291346.7
申请日：2013-07-11
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
Abstract: 本发明公开了一种LED软灯条的载体装置以及光通量测试系统与方法，该载体装置在LED软灯条的光通量测试时作为LED软灯条的载体，包括：载体夹具，其具有使待测LED软灯条可均匀缠绕的曲面；设置在所述载体夹具一端的连接单元，其用于悬吊所述载体装置。在对LED软灯条进行光通量测试时，通过将待测LED软灯条均匀缠绕在上述载体装置，然后将该载体装置悬吊于该光通量测量装置内部中心处进行光通量测量，可以有效地避免在光通量测试过程中，由于LED软灯条长短不一，且LED光源只焊接在其中一面导致的漫反射不均匀和LED软灯条变形所造成的测量数据一致性不好。
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公开(公告)号：CN102983125A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210492577.X
申请日：2012-11-27
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/54
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种LED封装、其制作方法及包含其的LED系统。该LED封装包括：柔性封装主体；筒状的杯体，中部形成容纳腔体，杯体封装在柔性封装主体内，将柔性封装主体分成位于容纳腔体内的内封装体和位于容纳腔体外的外封装体；图形化的导电层，包括沿柔性封装主体的底面延伸的主体导电部以及沿杯体的侧面和顶面延伸的连接导电部；LED芯片，设置在容纳腔体内，并与导电层电连接，LED芯片由内封装体封装。上述LED封装不具有硬质基板，节约了LED封装的制作成本；整个LED封装的主体为柔性封装主体，具有可挠性，便于安装在弯曲平面或柔性表面上；而且，导电层与散热元件的表面可直接接触大大改善了热传导效果。
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公开(公告)号：CN102980747A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210492481.3
申请日：2012-11-27
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
IPC: G01M11/02
Abstract: 本发明公开了一种照明装置光通维持率的加速检测方法及装置，该照明装置光通维持率的加速检测方法包括：确定检测温度，其中，检测温度为对照明装置进行加速检测时的环境温度，检测温度高于常温；调节当前环境温度至检测温度；以及在检测温度下加速检测照明装置的光通维持率。通过本发明，由于在检测照明装置的光通维持率前确定了高于常温的检测温度，该检测温度保证了在失效机理不变的情况下，缩短了照明装置的检测周期，达到了快速检测照明装置寿命的效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102938442A
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN201210491072.1
申请日：2012-11-27
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/18165 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种LED封装单元及包括其的LED封装系统。该LED封装单元包括：具有发光功能的第一功能层，具有一个或呈阵列分布的多个LED芯片；具有光转换功能的第二功能层，具有一个或呈阵列分布的多个荧光粉层，第二功能层固定在第一功能层的上方，且荧光粉层设置在LED芯片的正上方。本发明的LED封装单元包括叠加独立的具有发光功能的第一功能层与具有光转换功能的第二功能层，荧光粉层与LED芯片设在各自的功能层中，形成了远程荧光粉结构，进而避免了由于荧光粉自发热与LED芯片发热之间的相互影响，改善了LED封装单元的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN103606545B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201310378883.5
申请日：2013-08-27
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提出了一种LED软板光源模组，包括：LED光源，其设置在软基板上；散热构件，软基板设置在散热构件上；导电构件，其覆盖于软基板和散热构件上，并且导电构件与软基板电连接；其通过将LED光源安装在软基板上，然后将软基板设置在散热构件上，同时利用导电构件与软基板进行电连接，从而使得LED光源通过散热构件进行散热，通过导电构件进行电传导，进而实现了电热分离，提高了LED光源的散热效果，有效地避免了因散热不良而造成LED光源过早出现光衰的问题，最终保证了LED光源的出光效率，提高了LED光源的使用寿命。
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公开(公告)号：CN103066181B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201210587583.3
申请日：2012-12-28
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
Abstract: 本发明的一方面提出了一种LED芯片，包括：台阶状的堆叠，位于堆叠之上的钝化层；形成于钝化层中的处于相应于第一台阶面的区域内的P型电极；以及形成于钝化层中的处于相应于第二台阶面的区域内的N型电极，其中，P型电极的面积与N型电极的面积之比或N型电极的面积与P型电极的面积之比处于0.7-1.2的范围内。本发明还提出了改进的两种LED芯片和两种制作LED芯片的方法。根据本发明的LED芯片和制造方法，解决了现有技术中的LED芯片在SMT技术的应用中容易产生虚焊、偏位、短路等不足。
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公开(公告)号：CN102982241B
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201210492618.5
申请日：2012-11-27
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
Abstract: 本发明公开了一种照明系统失效机率的检测方法及装置，该照明系统失效机率的检测方法包括：获取照明系统中多个子系统在第一时间段的失效机率；根据多个子系统在第一时间段的失效机率确定照明系统在第一时间段的失效机率；根据照明系统中多个子系统在第一时间段的失效机率确定照明系统中多个子系统在第二时间段的失效机率；根据多个子系统在第二时间段的失效机率确定照明系统在第二时间段的失效机率；以及根据照明系统在第一时间段的失效机率和照明系统在第二时间段的失效机率确定照明系统的失效机率。通过本发明，可以更准确地了解照明系统的性能。
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公开(公告)号：CN102967786B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201210507516.6
申请日：2012-11-30
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种照明驱动器件寿命的检测方法及装置，该照明驱动器件寿命的检测方法包括：确定照明驱动器件中的多个目标元件；对多个目标元件进行隔离；对隔离后的多个目标元件进行加速检测以获取多个目标元件的电学参数，根据检测到的多个目标元件的电学参数获取多个加速倍数；获取多个目标元件在加速检测中的寿命；根据多个加速倍数和多个目标元件在加速检测中的寿命获取照明驱动器件在正常工况时的寿命。通过本发明，解决了现有技术中对照明驱动器件老化时间较长的问题，达到了加速检测的目的。
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