一种垂直结构蓝光LED芯片的制备方法

    公开(公告)号:CN106449899A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201610793903.9

    申请日:2016-08-31

    CPC classification number: H01L33/007 H01L33/0079 H01L33/641

    Abstract: 本发明公开了一种垂直结构蓝光LED芯片的制备方法,以带有低应力缓冲层的衬底作为生长基础,然后,在平整的u-GaN表面依次生长其他各层外延,制备得到蓝光LED外延片;最后将蓝光LED外延片制成垂直结构LED,主要包括以下环节:在LED外延片表面沉积形成反射镜,并制出金属电极图形,利用高温金属键合工艺将金属电极图形表面键合在金属基板上,并利用激光剥离技术剥离衬底;在u-GaN表面制出另一极金属电极图形。本发明制备的垂直结构LED单颗芯片功率较大,减少了串并联LED数量,可以实现以单芯片满足用户需求,同时简化驱动电路设计,大大提高LED产品的可靠性和使用寿命。

    一种制备InGaN/AlGaN MQW紫光LED的方法

    公开(公告)号:CN106206880A

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201610793902.4

    申请日:2016-08-31

    CPC classification number: H01L33/0075

    Abstract: 本发明公开了一种制备高性能InGaN/AlGaN MQW紫光LED的方法,分别以蓝氨、高纯三甲基铟以及高纯三甲基镓为N、In、Ga源,分别以SiH4和Cp2Mg作为n和p型掺杂剂,包括如下步骤:1、氮化氮化蓝宝石、SiC或Si衬底;2、生长缓冲层并使缓冲层结晶后,再生长uGaN成核层;3、先生长低Si掺杂的n-GaN层,再生长高Si掺杂的n+GaN层;4、生长n-AlGaN层,5、生长Si掺杂的n+GaN层,再生长不掺Si的nGaN层;6、生长3个周期的不掺杂Al的InGaN/GaN超晶格,再生长8个周期Al掺杂的InGaN/AlGaN;7、生长PAlGaN层;8、生长Mg掺杂的P+GaN层;9、生长高Mg掺杂的P++GaN层;本发明利用LP MOCVD系统生长特定结构的InGaN/AlGaN MQW紫光LED外延片,具有制备成本低、节约时间且制备的紫外光LED性能好,推进了紫光LED外延的产业化。

    一种多晶硅半熔铸锭方法及装置

    公开(公告)号:CN106087043A

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201610653107.5

    申请日:2016-08-10

    CPC classification number: C30B28/06 C30B29/06 C30B33/02

    Abstract: 本发明公开了一种多晶硅半熔铸锭方法及装置,将多晶硅碎料均匀铺设在石英坩埚底部,然后依次进行抽真空、加热,得到加热后的碎片层;将铸锭炉加热器的温度升高,再调节顶部加热器和侧部加热器功率比让底部有持续的冷量,确保籽晶不被熔化,在降低温度后,同时调整顶部加热器和侧部加热器功率比,并保持温度不变,进行长晶;继续降低铸锭炉加热器的温度,调节顶部和侧部加热器的功率比系数控制长晶速率进行长晶,长晶后,再依次进行退火、冷却,既得到所述半熔高效多晶硅铸锭。本发明一种多晶硅半熔铸锭方法及装置,不需要更改加热器结构,操作简单,通过特定工艺参数即可达到有效排杂和提高产品质量的目的。

    一种无汽蚀低噪音的凝汽器抽真空节能装置

    公开(公告)号:CN105202937A

    公开(公告)日:2015-12-30

    申请号:CN201510654776.X

    申请日:2015-10-10

    Abstract: 本发明公开了一种无汽蚀低噪音的凝汽器抽真空节能装置,包括吸气管路、手动阀、气动蝶阀、变频高压差干式罗茨泵、自动调节喷淋装置、冷凝器、破真空装置、变频锥体双级泵、分离器、冷凝器、恒压变频控制装置、静音机箱、止回阀,在凝汽器内部气量无规律变化、环境温度升高时,能自动调节抽速与压缩比,防止系统跳闸停机或备用泵启动,提高系统可靠性,降低能耗,防止汽蚀和意外停机返水,解决结垢问题,有效降低噪音污染。

    一种耐蚀P110钢套管接头的加工方法

    公开(公告)号:CN104630720A

    公开(公告)日:2015-05-20

    申请号:CN201510032882.4

    申请日:2015-01-22

    Abstract: 本发明涉及一种耐蚀P110钢套管接头的加工方法,通过将预处理好的P110钢套管接头放入等离子表面冶金炉内的工件台上,将由两件镍基合金组成的镍基合金分别置于P110钢套管接头的内壁和外壁,炉壳为阳极,并接地,抽至真空后,通入保护气并对放置于炉腔内的P110钢套管接头进行溅射、清洗;之后分别对工件极和镍基合金施加偏压,令其升温;镍基合金中被氩离子轰击出来的金属离子或粒子在电场的作用下向P110钢套管接头内壁和外壁表面加速运动,保温后即可得到表面覆盖有镍基合金涂层的P110钢套管接头,从而较现有技术节约了成本。且由于镍基合金具有优良的防护性能,从而保证P110钢套管接头的耐蚀性能。

    一种工件自动喷码装置及方法

    公开(公告)号:CN112622441B

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN202011511487.1

    申请日:2020-12-18

    Abstract: 本发明公开了一种工件自动喷码装置及方法,装置包括喷码单元、升降单元、机架和输送线单元;升降单元设置在机架上,升降单元用于支撑工件,输送线单元设置在喷码单元的正上方,用于吊装工件;喷码单元设置在机架上,喷码单元用于对工件进行喷码;通过输送线单元便于进行工件的输送,升降单元对喷码过程中的工件进行支撑固定,设置两个相对滑动的滑座,在滑座上设置有合围形成的环形导轨和齿轮圈,方便大型工件进出喷码单元,并且喷码头通过齿轮圈在环形导轨上移动,方便喷码头旋转进行喷码,通过采用第一半齿圈和第二半齿圈合围形成齿轮圈,第二扇形导轨和第一扇形导轨合围形成环形导轨,保证了喷码质量的稳定性和一致性。

    一种带保护电路的紫光垂直结构LED芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN109742206A

    公开(公告)日:2019-05-10

    申请号:CN201811637937.4

    申请日:2018-12-29

    Abstract: 本发明公开了一种带保护电路的紫光垂直结构LED芯片及其制备方法,在单个芯片上隔离出部分外延层,使用光刻工艺将主发光区的P电极和保护区的N电极连接,将主发光区的N电极和保护区的P电极连接,在不改变外延层结构的基础上牺牲部分发光区面积构造ESD保护电路。本发明利用外延片的垂直结构特点,在不改变外延层结构的基础上牺牲一小部分发光区面积,直接在LED芯片上构造ESD保护电路,从源头解决ESD保护电路防护问题。

    一种内腔电镀连续生产设备

    公开(公告)号:CN105200478A

    公开(公告)日:2015-12-30

    申请号:CN201510654399.X

    申请日:2015-10-10

    Abstract: 本发明公开了一种内腔电镀连续生产设备,包括工作台、夹具、槽体、循环装置、整流器、控制系统;所述槽体、循环装置、控制系统位于工作台下方;所述夹具、整流器位于工作台上方,执行机构和辅助阳极与夹具上盖相连;槽液通过循环泵以下进上出形式通过工件内腔,自动完成前处理、电镀、镀后清洗等工序。本设备满足内腔电镀工艺要求,实现连续生产,生产效率和槽液利用率大幅提高,节水效果明显,可有效降低挥发性气体引起的环境污染和人员伤害,设备结构紧凑,移动方便,适用性广。

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