磁性复合流体集群式抛光头

    公开(公告)号:CN106181762A

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201610534389.7

    申请日:2016-07-08

    CPC classification number: B24B41/04 B24B31/102

    Abstract: 本发明涉及一种磁性复合流体集群式抛光头,包括连接支架、磁铁转轴、载液盘转轴、载液盘转轴底部端盖、带轮机构、V带、载液盘、驱动电机,所述连接支架内装有三个磁铁转轴,每个磁铁转轴设有可调磁铁以及可调磁铁自转的偏心距机构,并连接一个驱动电机,所述连接支架下端通过载液盘转轴底部端盖连接用于携带磁性抛光液旋转的载液盘转轴,载液盘转轴通过V带连接带轮机构,带轮机构连接驱动电机。通过调整三个磁体转轴的转速、调整磁铁转轴携带的磁铁磁性大小、改变磁铁自转的偏心距可以对抛光过程材料的去除率实施有效控制。本发明具有结构紧凑,体积小和质量轻的优点。

    用于外圆切入磨削工件圆度误差实时计算方法

    公开(公告)号:CN106078509A

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201610389845.3

    申请日:2016-06-03

    CPC classification number: B24B49/04

    Abstract: 本发明涉及一种用于外圆切入磨削工件圆度误差实时计算方法,先对驻留阶段磨削功率值测定,首先进行一次试加工,记录驻留阶段开始时的第一个功率值及之后的功率值;然后,建立磨削过程轮廓轨迹方程,通过进给阶段和驻留阶段实际材料去除量的变化关系建立磨削过程轮廓轨迹方程;最后,实时计算工件圆度误差,通过工件外圆轮廓极坐标方程可得出任意时刻工件的外圆轮廓,并结合圆度误差最小二乘法求出工件的圆度误差。该计算方法可以对外圆切入磨削过程中任意时刻工件圆度误差进行计算,在计算结果达到圆度误差要求时停止磨削,可提高磨削加工效率,节约生产成本。

    外圆切入磨削进给过程的工件半径在线检测方法

    公开(公告)号:CN102873638B

    公开(公告)日:2014-12-17

    申请号:CN201210385217.X

    申请日:2012-10-12

    Abstract: 本发明涉及一种外圆切入磨削进给过程的工件半径在线检测方法,首先将声发射传感器安装在机床加工区域的任意位置,测量稳定磨削状态时声发射信号RMS值,获得稳定系数Ks值;然后将磨削进给过程的声发射信号按一定时间间隔进行分割,利用不同间隔的声发射信号RMS的变化量以及稳定系数Ks值计算磨削系统时间常数;最后以声发射信号RMS值从初始信号状态显著提高为标志,实时获得当前进给过程的磨削时间,将磨削时间代入到工件半径变化公式中,在线计算出工件半径变化量,在线获得进给过程中的工件半径尺寸。由于声发射传感器可安装在机床加工区域的任何位置,有效避免位移传感器的缺陷。可以有效简化规模化精密轴类零件的生产工艺流程,提高生产效率。

    一种多磁场下磁流变液粘度测量装置

    公开(公告)号:CN117647466A

    公开(公告)日:2024-03-05

    申请号:CN202311527901.1

    申请日:2023-11-15

    Abstract: 本发明涉及一种多磁场下磁流变液粘度测量装置,铝合金框架水平位置上连接X轴移动机构,所述X轴移动机构的X轴移动平台上垂直连接Y轴移动机构,所述Y轴移动机构的Y轴移动平台上连接Z轴旋转台;所述Z轴旋转台的旋转台工作台面上连接角度倾斜台,所述铝合金框架竖直位置上连接Z轴移动机构,所述Z轴移动机构的Z轴移动平台上安装粘度测量机构。本发明结构简单,操作简便,可通过对粘度测量机构中动态扭矩传感器采集到的数据进行换算,实现多种磁场(零磁场、匀强磁场以及不同形状尺寸的非匀强磁场)作用下磁流变液粘度的测量,并且通过所测得不同点的磁流变液粘度拟合出不同形状及不同尺寸非匀强磁场作用下磁流变液粘度的空间分布状态。

    微铣磨复合加工最少往复进给次数的计算方法

    公开(公告)号:CN110347963B

    公开(公告)日:2023-07-07

    申请号:CN201910619125.5

    申请日:2019-07-10

    Abstract: 本发明涉及一种微铣磨复合加工最少往复进给次数的计算方法,该方法的的步骤为:1、计算下一轮进给所需调整的刀具角度α1;2、计算转过α1需要的时间t1;3、计算微铣磨刀具在铣完一刀之后的最小滞留时间t2;4、计算磨削区域弧长与整把刀具周长的占比k,并计算最少往复进给次数D。本发明的方法可以计算出微铣磨刀具在加工区域全覆盖基础上的最少往复进给次数,提高加工效率。

    一种可同时用于轴承套圈内外圆的气囊抛光装置

    公开(公告)号:CN116237863A

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN202211579066.1

    申请日:2022-12-08

    Abstract: 本发明涉及一种可同时用于轴承套圈内外圆的气囊抛光装置,抛光往复机构用于带动气囊抛光系统上下移动;抛光传动系统用于驱动气囊抛光系统自转和往复运动;气囊抛光系统连接抛光传动系统;夹紧装置传动系统连接可替换夹具,用于带动工件旋转;可替换夹具安装在工作台上方的夹具轴上;用于带动工件匀速旋转;热处理模块通过电机和滚珠丝杠控制其上下移动。该装置可以实现不同尺寸轴承套圈内外圆的超精密同步抛光,并且能够根据工件表面各点金相结构的动态监测结果调整加热温度,通过局部迅速‘加热—冷却’的手段,达到适应抛光条件的表面组织,且能克服重复装夹产生的定位误差,避免了对已加工表面造成损伤,极大地提高轴承超精密加工效率。

    一种用于轴承套圈滚道的五轴气囊抛光装置及方法

    公开(公告)号:CN116117639A

    公开(公告)日:2023-05-16

    申请号:CN202211568755.2

    申请日:2022-12-08

    Abstract: 本发明涉及一种用于轴承套圈滚道的五轴气囊抛光装置及方法,立式龙门架安装在底座上,底座上安装X轴及Y轴滑台,Y轴滑台上面通过L型大支座连接L型小支座回转支撑座,L型小支座回转支撑座上连接L型小支座及L型小支座伺服电机,L型小支座上方安装自转平台及三爪卡盘夹具,立式龙门架上垂直安装Z轴滑台,Z轴滑台上通过滑台底座连接电主轴支座,电主轴支座上安装气囊抛光电主轴球形气囊抛光头,构成具有五轴联动运动机构的气囊抛光装置。该抛光装置可以在气囊抛光头自转、工件自转及工件绕X轴摆动的三者耦合运动下,配合抛光液实现轴承套圈滚道的摆动式抛光,并能利用三爪卡盘使得该装置适用于轴承外圈内滚道与轴承内圈外滚道的抛光加工。

    大口径抛光工件激光损伤阈值的非破坏性评价方法

    公开(公告)号:CN110599474B

    公开(公告)日:2022-12-09

    申请号:CN201910857474.0

    申请日:2019-09-11

    Inventor: 叶卉 姜晨 陈起

    Abstract: 本发明涉及一种大口径抛光工件激光损伤阈值的非破坏性评价方法,通过表面疵病检测装置对工件表面划痕及微裂纹等机械缺陷进行采样,利用计算机对采样图片进行图像预处理、缺陷识别与位置标记,依托超景深显微镜完成对机械缺陷的准确识别与提取,实现大口径工件的全局性评价,结合有限时域差分方法及激光损伤阈值评价公式,获得大口径抛光工件表面的激光损伤阈值,原理可靠、实现过程简单,并有效减少传统激光损伤测试过程中对工件的消耗。本发明方法适用于高能量/高功率激光聚变装置中使用的各类大口径抛光工件。

    用于轴承外圈内滚道的可替换式气囊抛光装置

    公开(公告)号:CN112757143B

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202011617220.0

    申请日:2020-12-30

    Abstract: 本发明涉及一种用于轴承外圈内滚道的可替换式气囊抛光装置,主轴前端连接伺服电机,主轴末端通过液压胀套固定连接气囊抛光头,气囊抛光头中的金属基座上设有橡胶圈,橡胶圈内侧与金属基座内部的气室相连通构成气囊橡胶圈,气囊橡胶圈内壁粘贴有镍钛记忆合金薄片,镍钛记忆合金薄片上粘贴有薄片压力传感器和加热电阻丝;气囊橡胶圈通过金属基座气室上的连通孔经轴端连接头和主轴内的通孔与主轴箱体上的进气孔相连通,金属基座通过压紧螺母固定于轴端连接头上,构成模块化的可替换式气囊抛光头。该抛光装置可以在充气与通电状态下使气囊抛光头有效贴合轴承外圈内滚道,并能够实现独立控制抛光参数,最终提高轴承外圈内滚道的加工廓形精度及工艺灵活性。

    用于制备半导体激光器芯片腔面的解理装置

    公开(公告)号:CN114883906A

    公开(公告)日:2022-08-09

    申请号:CN202210275852.6

    申请日:2022-03-21

    Inventor: 姜晨 高睿 黄浩

    Abstract: 本发明涉及一种用于制备半导体激光器芯片腔面的解理装置,包括沿X轴运动的划片运动台、沿Y轴运动的刀头夹具、固定于刀头夹具上的金刚石刀头、固定搁置加工工件的支撑平台、与划片运动台固定连接的沿Z轴运动的裂片运动台以及裂片刀;金刚石刀头作用于工件侧表面;支撑平台上有加工缝隙,加工缝隙在加工工件下表面,用于作用于工件上表面的裂片刀固定在裂片运动台上。将两道工序集成于一台装置上,XYZ三方向运动在同一台装置中,保证了加工工序衔接的自动化和精准。结构简单,推动半导体芯片巴条解理加工制造技术的发展,有效提高了解理加工效率。

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