天线间隔离得到改善的天线通信装置

    公开(公告)号:CN107039757A

    公开(公告)日:2017-08-11

    申请号:CN201611061700.7

    申请日:2016-11-25

    Abstract: 本发明公开一种天线间隔离得到改善的天线通信装置。根据本发明的一实施例的天线通信装置包括:基板,具有正面和背面,所述正面具有第一接地区域和第一非导体区域,所述背面为所述正面的相反侧;第一天线,布置于所述基板的第一非导体区域;第二天线,布置于所述基板的第一非导体区域,并与所述第一天线相距第一相隔距离;第三天线,布置于所述基板的第一非导体区域,并与所述第一天线相距第二相隔距离,且与所述第二天线相距第三相隔距离;以及隔离图案,用于执行所述第一天线与第二天线之间的隔离、以及所述第一天线与第三天线之间的隔离。

    具有多频带天线的电子设备

    公开(公告)号:CN106410371A

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201610429896.4

    申请日:2016-06-16

    Abstract: 公开了一种包括多频带天线、壳体、基板和导电边框构件的电子设备,其中,所述设备包括:第一馈电端子,连接到嵌在所述设备中的基板的电路;第二馈电端子,连接到所述电路并与第一馈电端子电绝缘;地端,设置在基板上;导电边框构件,沿着电子设备的外围连续地设置;第一天线,连接到第一馈电端子和导电边框构件,并且所述第一天线形成了用于覆盖具有多个频带的第一多频带的多重谐振;第二天线,连接到第二馈电端子和导电边框构件,并且第二天线形成了用于覆盖第二多频带的多重谐振;旁路导体,用于使由第一天线和第二天线产生的干扰信号旁通到地端。

    天线设备
    49.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110739528B

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN201910462727.4

    申请日:2019-05-30

    Abstract: 本发明提供一种天线设备,所述天线设备包括接地层、贴片天线图案、馈电过孔、环型元图案和耦合型元图案。接地层具有一个或更多个通孔。贴片天线图案均设置在接地层上方。馈电过孔设置为分别贯穿所述一个或更多个通孔,并电连接到所述贴片天线图案。环型元图案布置在贴片天线图案之间。耦合型元图案在比布置所述环型元图案的位置更远离贴片天线图案的位置以比所述环型元图案的数量少的数量交替地布置在所述贴片天线图案之间。

    天线装置和电子装置
    50.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115911848A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202210961765.6

    申请日:2022-08-11

    Abstract: 本公开提供一种天线装置和电子装置。所述天线装置包括:第一介电层;第二介电层,在第一方向上设置在所述第一介电层上方;第三介电层,设置在所述第一介电层与所述第二介电层之间;馈电过孔,被构造为贯穿所述第一介电层;第一馈电图案,设置在所述第一介电层与所述第三介电层之间并且连接到所述馈电过孔;第二馈电图案,设置在所述第二介电层与所述第三介电层之间并且被构造为在所述第一方向上与所述第一馈电图案叠置;以及贴片天线图案,设置在所述第二介电层上并且被构造为在所述第一方向上与所述第一馈电图案和所述第二馈电图案叠置,其中,所述第三介电层的介电常数小于所述第一介电层的介电常数和所述第二介电层的介电常数。

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