公开(公告)号：CN105814969B

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201480068073.2

申请日：2014-06-04

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松浦宜范 ,  中村利美 ,  苗井政治 ,  渡边肇

IPC: H05B33/02 ,  B24B1/00 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10 ,  H05B33/26

CPC classification number: H01L51/5203 ,  H01B1/026 ,  H01L51/0096 ,  H01L51/441 ,  H01L51/5218 ,  H01L51/5231 ,  H01L51/56 ,  H05B33/10 ,  H05B33/26 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明提供能在短时间制造的、光泽度高的电解铜箔。该电解铜箔为对表面通过电子背散射衍射法(EBSD)进行解析的情况下，从 晶体取向偏离18°以内的{100}面所占面积的比率为10％以上的电解铜箔，前述电解铜箔的至少一面具有根据JIS Z 8741‑1997测定的1500以上的光泽度Gs(20°)。

公开(公告)号：CN104488353A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201380039906.8

申请日：2013-04-24

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松浦宜范 ,  北岛望 ,  中村利美 ,  苗井政治

IPC: H05B33/02 ,  H01L51/42 ,  H01L51/50 ,  H05B33/24 ,  H05B33/26

CPC classification number: H01B1/026 ,  C23F3/04 ,  C23G1/20 ,  H01L51/441 ,  H01L51/5218 ,  H01L51/5231 ,  H01L2251/5315 ,  H01L2251/5338 ,  Y02E10/549 ,  Y10T428/12993

Abstract: 提供了一种能在被做成卷状态时一边防止卷伤一边抑制超平坦面的氧化的、适合作为元件形成用电极基板的金属箔。本发明的金属箔由铜或铜合金构成。金属箔的表面是具有依据JIS B 0601-2001而测定的、30nm以下的算术平均粗糙度Ra的超平坦面。金属箔的背面是依据JIS B 0601-2001对181μm×136μm的矩形区域测定的、相对于截面曲线的最大峰高Pp的截面曲线的最大谷深Pv的Pv/Pp比为1.5以上的凹部占优面。

公开(公告)号：CN1483137A

公开(公告)日：2004-03-17

申请号：CN01821326.X

申请日：2001-12-25

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 中村利美 ,  平泉健一 ,  小池淳 ,  山岸喜代志

IPC: G01F1/684

CPC classification number: G01F1/6842 ,  G01F1/684

Abstract: 一种流量计，竖直形成于流量测定单元(8)的流体流通路径的上部出口通过开口(22a)连通流体出口管(22)，该流量测定单元(8)配置在通过开口(21a)和流体入口管连通的流体滞留单元用凹部(23)内。配置在流量测定单元(8)的热式流量传感器(10)具有通过传感器安装孔(8c)向流体流通路径突出的散热片。在流量测定单元(8)形成有辅助流通路径，把流体滞留单元用凹部(23)内的流体引导到流体流通路径下部的入口(811)，辅助流通路径与流体流通路径平行延伸，并且具有流体导入口(822、823、824)和流体流通路径的流体导出口(821)。在流量测定单元(8)安装有底板(8d)，形成从流体导出口(821)到流体流通路径入口(811)的连通路径。