一种显示设备、制备方法及控制方法

    公开(公告)号:CN119836072A

    公开(公告)日:2025-04-15

    申请号:CN202311310729.4

    申请日:2023-10-10

    Inventor: 李潇 李敏华

    Abstract: 本发明公开了一种显示设备、制备方法及控制方法,涉及显示技术领域。显示设备包括:第一基板,被配置为驱动发光芯片发光并提供第一电位;发光芯片,设置于第一基板一侧,包括第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片,第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片发出的光线的波长不相同;第二基板,设置于发光芯片远离第一基板的一侧,被配置为提供第二电位;其中,第一基板与第二基板之间设置有液晶层,液晶层至少覆盖部分发光芯片,被配置为基于第一基板与第二基板之间的电压改变光线的传播方向;其中,电压为第一电位与第二电位的差值。本发明一些实施例,能对发光芯片的出光方向进行调节,提高了对出光方向的控制精度,降低了工艺难度。

    像素电路及显示设备
    32.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119339680A

    公开(公告)日:2025-01-21

    申请号:CN202310882614.6

    申请日:2023-07-18

    Abstract: 本申请一些实施方式公开了一种像素电路及显示设备,其中,像素电路包括第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管以及发光元件,第一晶体管用于为发光元件提供驱动信号,第二晶体管用于向第一晶体管提供控制发光元件的发光时长的控制信号,第三晶体管用于响应于栅极接收到的复位控制信号为第二晶体管以及第一晶体管提供复位信号。本申请提供的像素电路通过第一晶体管以及第二晶体管结合脉冲幅度调制与脉冲宽度调制的驱动方式,同时,仅通过一个第三晶体管为第一晶体管以及第二晶体管提供复位信号,减少了像素电路中的器件数量,节约显示面板中像素电路所占面积,可有效提高像素密度及显示面板分辨率。

    显示设备及像素驱动电路

    公开(公告)号:CN119169956A

    公开(公告)日:2024-12-20

    申请号:CN202310738940.X

    申请日:2023-06-20

    Abstract: 本申请提供实施例,属于显示电路技术,提供一种显示设备及像素驱动电路,像素驱动电路包括,第一晶体管,控制端接收发光控制信号,第一端接收第一电压信号VGH,第二端与第二晶体管的控制端连接;第一电容一端接收参考信号,另一端与第二晶体管第一端连接;第二晶体管第二端分别与第三晶体管的第一端、发光控制电路的输入端连接;第三晶体管控制端接收发光控制信号,第二端接收第二电压信号VGL;发光控制电路输出端与LED连接,用于根据第二晶体管第二端产生的信号控制LED;发光控制信号和参考信号均为周期性信号,发光控制信号在每个周期内有高低电平的转换。本申请通过令第二晶体管控制端接收第一电压信号VGH,第一端接收参考信号,有效降低了功耗。

    显示器件的制备方法、显示器件及显示装置

    公开(公告)号:CN119069585A

    公开(公告)日:2024-12-03

    申请号:CN202310630607.7

    申请日:2023-05-30

    Abstract: 本发明涉及本显示器件的制备方法、显示器件及显示装置,该显示器件的制备方法包括:形成驱动电路层;于驱动电路层的一侧表面形成阵列分布的导电结构;导电结构具有沿第一预设方向贯穿的第一通孔;刻蚀被第一通孔暴露的驱动电路层,形成第二通孔;第二通孔与第一通孔连通,形成公共通孔;第一附加外延层填充公共通孔,并在公共通孔位置处凸出于导电结构背离驱动电路层的一侧表面;第二附加外延层包覆第一附加外延层以及覆盖导电结构背离驱动电路层的一侧;于第二附加外延层背离导电结构的一侧表面形成发光结构。基于此,不需要对发光结构进行刻蚀处理,发光结构的尺寸不再受限于光刻机及刻蚀设备精度的限制,提升了显示器件的发光效率和均一性。

    显示装置
    35.
    发明公开
    显示装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN118942374A

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202310515101.1

    申请日:2023-05-09

    Abstract: 本申请提供一种显示装置中,包括显示面板,显示面板上设置有多条栅极线、多条数据线和多个像素单元,每个像素单元包括多个像素电路,像素电路包括至少两个像素驱动电路和发光元件,至少两个像素驱动电路均与发光元件电连接,至少两个像素驱动电路均与发光元件电连接,每个像素驱动电路对应不同灰阶值范围,任意两个像素驱动电路连接的被配置为传输EM控制信号的栅极线不同,栅极驱动电路向每个像素驱动电路发送EM控制信号,每个像素驱动电路还接收模拟数据电压,在显示数据中灰阶值与像素驱动电路对应的灰阶值匹配时,由匹配的像素驱动电路接收的模拟数据电压控制匹配的像素驱动电路驱动发光元件。通过如此,提高显示准确性。

    显示装置及像素电路
    36.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118918848A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202310513206.3

    申请日:2023-05-08

    Abstract: 本申请提供的显示装置及像素电路中,包括:发光元件;驱动电路;补偿电路,补偿电路与驱动晶体管的控制端连接;多个数据写入电路与补偿电路连接;多个数据写入电路中的第一数据写入电路,用于写入当前时段的数据电压,以使驱动电路基于当前时段的数据电压及驱动晶体管的阈值电压控制发光元件发光;多个数据写入电路,所述多个数据写入电路与所述补偿电路连接;所述多个数据写入模块用于写入像素电路的数据电压。本方案能够解决每帧内扫描的行数受最低扫描时长的限制,无法进一步提高,进而导致无法设计出分辨率更高的显示装置的问题。

    显示装置及像素电路
    37.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118865862A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202310477737.1

    申请日:2023-04-27

    Abstract: 本申请提供的显示装置及像素电路中,显示装置包括多个像素电路,每个像素电路包括:数据写入电路、多个驱动电路、控制电路以及发光电路;驱动电路包括驱动晶体管;不同驱动电路的驱动晶体管的沟道宽长比不同,对应不同的工作模式;数据写入电路与多个驱动电路连接,接收控制信号并响应于第一扫描信号,将每个驱动电路对应的子控制信号传输至每个驱动电路;控制电路在工作阶段导通每个驱动晶体管与工作电源和负极电源之间的传输路径;驱动电路响应于该驱动电路对应的子控制信号,控制自身的驱动晶体管在工作阶段下导通或关断,本方案通过不同工作模式,实现不同灰阶显示需求,提高了灰阶显示的准确性。

    像素驱动电路
    38.
    发明公开
    像素驱动电路 审中-实审

    公开(公告)号:CN118781957A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202310373949.5

    申请日:2023-04-10

    Abstract: 本申请实施例提供一种像素驱动电路,像素驱动电路包括像素驱动子电路、复位电路和发光控制电路,像素驱动子电路提供发光元件在发光过程中所需的发光电流,复位电路在显示周期的非显示时段内对发光元件复位,并在各显示时段之前生成对应的导通控制信号,在导通控制信号处于导通驱动状态时,将像素驱动子电路生成的发光驱动信号传输至发光元件以控制发光元件发光,由于复位电路在非显示时段内对发光元件的复位操作,使得发光元件在非显示时段内不会发光,在显示时段内发光的光强也不会受到残存电荷的影响导致其产生的光强不一致的情况,从而保障了发光元件按照导通控制信号对应的驱动信号精准发光,提高了像素发光的均一性。

    微型LED驱动电路
    39.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118692356A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202310279540.7

    申请日:2023-03-21

    Abstract: 本申请提供一种微型LED驱动电路,包括:信号生成模块、驱动模块以及微型LED;信号生成模块接收发光控制信号和第一比较参考信号,并基于发光控制信号和第一比较参考信号,输出PWM信号;驱动模块包括驱动晶体管和校正模块,驱动模块的一端连接至供电信号,驱动模块的另一端连接微型LED,校正单元接收PAMD信号、PWM信号和第二比较参考信号,当PWM信号为第一电平状态时,将第二比较参考信号传输至驱动晶体管的控制端,以及当PWM信号为第二电平状态时,将PAMD信号传输至驱动晶体管的控制端;微型LED与驱动模块连接,接收导通电流和发光控制信号,并响应于发光控制信号和导通电流的控制发光,本方案提高了微型LED驱动电路的发光控制的准确率。

    一种显示装置及其修复方法
    40.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118630103A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202310207099.1

    申请日:2023-03-06

    Abstract: 本发明公开了一种显示装置及其修复方法,修复方法包括:提供驱动基板;驱动基板包括多个用于键合发光芯片的第一焊盘;将多个发光芯片转移至驱动基板上与对应的第一焊盘键合,并对各发光芯片进行检测;在检测到损坏的发光芯片时,在损坏的发光芯片上方形成修复焊盘;修复焊盘与损坏的发光芯片对应的第一焊盘电连接;在修复焊盘上键合补位发光芯片替换损坏的发光芯片发光。将补位发光芯片直接设置在损坏的发光芯片上方,省略了传统的修复方法中将损坏芯片移除的步骤,可以大幅度提高修复效率、提升产品良率。

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