公开(公告)号：CN210515184U

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201922236786.8

申请日：2019-12-13

Applicant: 郑州轻工业大学 ,  郑州创梦计算机科技有限公司

Inventor： 师夏阳 ,  李玉华 ,  陈明 ,  郑倩 ,  张志锋 ,  方晓

IPC: G06F1/18 ,  G06F1/20

Abstract: 本实用新型公开了一种计算机内部防水防尘结构，包括机箱、第一防尘结构、第二防尘结构、第三防尘结构以及防水结构，所述机箱正面设置有第一工作门，所述机箱的一侧面设置有第二工作门，所述机箱的顶部、底部以及背面均开设有多个散热通孔，所述第一防尘结构固定安装于机箱的内部靠近于其上端的位置，且所述第一防尘结构的位置与机箱顶部散热通孔的位置相匹配，所述第二防尘结构固定安装与机箱的内部靠近其底端的位置。本实用新型可以有效的对机箱内部各个散热通孔位置进行的灰尘进行有效的拦截工作，且便于对拦截后的灰尘进行清理工作，同时，可以对机箱顶部洒落进来的水进行拦截，整体上有效的延长了计算机的使用寿命。

公开(公告)号：CN215932511U

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202122521979.5

申请日：2021-10-19

Applicant: 郑州轻工业大学

Inventor： 陈明 ,  李玉华 ,  张志锋 ,  楚杨阳 ,  张静静

IPC: G06F1/16 ,  F16M11/24

Abstract: 本实用新型公开了一种基于城市信息管理的图像检索装置，包括底座和设置在其上端的支撑套，所述支撑套上端设有导向套，所述导向套中滑动配合有一个支撑杆，所述支撑杆上端设有显示板，所述显示板上设有用于显示检索信息的触摸屏，所述显示板上还设有用于将触摸屏进行防护以避免交叉感染的隔膜件，所述支撑套内部设有用于调节显示板高度的升降件，所述升降件和隔膜件电性连接控制面板，本实用新型针对现有装置的弊端进行设计，为城市信息检索提供了一定的安全保障，并且可以适应不同身高游客的操作需要，适应性更强，另外还便于后期的转移，实用性强。

公开(公告)号：CN221202518U

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202323012805.1

申请日：2023-11-08

Applicant: 郑州轻工业大学

Inventor： 楚杨阳 ,  孙彤 ,  陈明 ,  张志锋

IPC: H03H1/00 ,  H05K5/02

Abstract: 本实用新型公开了一种层叠式低通滤波器，包括外壳，所述外壳的内部开设有三组滑槽，三组所述滑槽的表面均滑动连接有滤波板，所述滤波板的两端均固定连接有卡接组件，所述滤波板的两端均固定连接有电接头，所述外壳的内部固定连接有防护组件。该层叠式低通滤波器，通过卡接组件的设置，在滤波板损坏时，打开侧板，按动对应的伸缩柱，使得弹簧向内收缩，进而拉出损坏的滤波板更换新的，将新的滤波板插入对应滑槽内，进而滑槽挤压伸缩柱，使得弹簧收缩产生弹力，到达对应插孔后，弹簧恢复，将伸缩柱插入插孔内，从而进行固定，方便更换和安装滤波板，避免修理时对滤波器内部造成损坏，节约维修成本。

公开(公告)号：CN212727063U

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN202021683486.0

申请日：2020-08-13

Applicant: 郑州轻工业大学

Inventor： 崔建涛 ,  王文冰 ,  崔霄 ,  张志锋 ,  郑倩

IPC: H04L12/771 ,  H04Q1/04

Abstract: 本实用新型公开了一种防尘式路由器，包括壳体，所述壳体的内部设置有路由器本体，所述路由器本体的两侧均安装有天线，所述天线的外侧贯穿至壳体的外侧，所述壳体底部的后侧通过合页活动连接有盖板，所述壳体的顶部连通有框架，所述框架的内部横向固定连接有风扇，所述盖板的顶部固定连接有卡块，所述壳体顶部的后侧通过转轴活动连接有活动块，所述卡块的顶部贯穿至活动块的顶部，所述盖板的背面开设有通孔。本实用新型解决了现有的路由器在使用的过程中无法对路由器进行防尘，灰尘容易进入路由器的内部，影响路由器正常运行的问题，且具备防尘的优点。

公开(公告)号：CN210575921U

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201922236775.X

申请日：2019-12-13

Applicant: 郑州轻工业大学 ,  郑州创梦计算机科技有限公司

Inventor： 师夏阳 ,  李玉华 ,  张志锋 ,  郑倩 ,  刘静静 ,  方晓

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L23/467

Abstract: 本实用新型公开了一种计算机芯片的多重散热结构，包括第一散热结构、第二散热结构、第三散热结构以及辅助散热结构，计算机芯片主体固定安装于主板的上端表面，主板的内部在主体的四周侧面分别开设有多个安装槽，且安装槽通过开口贯穿主板延伸至主板的上端表面，所述第一散热结构固定安装于主体四周侧面靠近其下端位置，且所述第一散热结构的底部位于安装槽的内部，所述第二散热结构固定安装于主体的四周侧面靠近其上端位置，所述第三散热结构固定安装于主板的上端表面一侧。本实用新型大大提高了的计算机芯片自身的散热效果，从而避免了计算机长时间工作时出现卡顿的情况，且延长了计算机芯片的使用寿命。