公开(公告)号：CN109996838A

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201780074602.3

申请日：2017-11-20

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 冢尾怜司 ,  林慎一 ,  筱原诚一郎 ,  田中雄介

IPC: C08J5/18 ,  B32B7/02 ,  B32B27/20 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

Abstract: 含填料膜具有使填料保持于粘合剂树脂层的结构。填料的平均粒径为1～50μm，树脂层的总厚为填料的平均粒径的0.5倍以上且2倍以下，相对于含填料膜的长边方向的一端的最小填料间距离(Lp)，沿膜长边方向距该一端为5m以上的另一端的最小填料间距离(Lq)与(Lp)之比(Lq/Lp)为1.2以下。优选填料排列成格子状。

公开(公告)号：CN106663885B

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：CN201580036022.6

申请日：2015-05-08

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 筱原诚一郎 ,  阿久津恭志

IPC: H01R11/01

Abstract: 为了即使在导电颗粒高密度分散的情况下也能够容易地检测各向异性导电膜中的导电颗粒的分散状态，在包含绝缘粘接剂层（2）和分散在该绝缘粘接剂层（2）中的导电颗粒（3）的各向异性导电膜（1A）的平面视图中，以特定的间隔存在没有导电颗粒（3）的直线状线条（消失线（L3））。具体而言，通过将导电颗粒沿着第一排列方向和第二排列方向进行排列而配置成格子状，使消失线相对于第一排列方向或第二排列方向发生倾斜。

公开(公告)号：CN108539440A

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201810229524.6

申请日：2014-11-18

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 筱原诚一郎

IPC: H01R4/04 ,  H05K3/32 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 各向异性导电性膜包括绝缘粘接剂层和以点阵状配置于该绝缘粘接剂层的导电粒子。在关于任意的导电粒子和与该导电粒子邻接的导电粒子的中心间距而将与导电粒子相距的最短的距离设为第1中心间距且将第二短的距离设为第2中心间距的情况下，这些中心间距分别是导电粒子的粒径的1.5～5倍，关于由任意的导电粒子、与该导电粒子相距第1中心间距的导电粒子以及与该导电粒子相距第1中心间距或第2中心间距的导电粒子形成的锐角三角形，相对于通过导电粒子的第1排列方向而正交的直线与通过导电粒子的第2排列方向所构成的锐角的角度（α）是18～35°。该各向异性导电性膜即使在COG连接中，也具有稳定的连接可靠性。

公开(公告)号：CN108352632A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680066280.3

申请日：2016-10-31

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 筱原诚一郎

IPC: H01R11/01 ,  G01N21/892 ,  H01R43/00

CPC classification number: G01N21/892 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

Abstract: 具有在绝缘粘接剂（2）中导电粒子（3）以既定分散状态分散的导电粒子分散层（4）的各向异性导电膜（1A），具备提示导电粒子（3）的分散状态的不良部位（P）的位置信息的不良部位提示单元（标记Q）。粘贴该各向异性导电膜（1A）和电子部件（100）的粘贴方法中，基于从不良部位提示单元（标记Q）取得的不良部位（P）的位置信息，将各向异性导电膜（1A）的非不良部位粘贴到各向异性导电连接的电子部件的端子或端子列的存在区域。

公开(公告)号：CN107210287A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680004716.6

申请日：2016-01-13

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 筱原诚一郎 ,  阿久津恭志 ,  石松朋之

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/46

Abstract: 提供导通特性优异且能以低成本制造的多层基板，该多层基板是层叠在内表面形成有镀膜的贯通孔（以下，称为通孔）的半导体基板的多层基板。在多层基板的俯视观察中，导电粒子选择性地存在于通孔所对置的位置。多层基板具有对置的通孔通过导电粒子连接、形成有该通孔的半导体基板彼此通过绝缘粘接剂粘接的连接构造。

公开(公告)号：CN107078419A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580055668.9

申请日：2015-10-26

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 筱原诚一郎

IPC: H01R11/01 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K9/02 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2499/00 ,  H01B1/12 ,  H01B1/20 ,  H01L23/48 ,  H01L24/29

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜，其为层叠有绝缘性粘接基底层与绝缘性粘接覆盖层，并且在其界面附近，导电粒子配置于平面格子图案的格点的结构，相对于在任意的基准区域假定的平面格子图案的全部格点，未配置导电粒子的格点的比例为25％以下，配置于平面格子图案的格点的导电粒子的一部分相对于对应格点在各向异性导电膜的长度方向上偏离地配置，作为偏离地配置的导电粒子的平面投影中心与对应格点之间的距离而定义的偏离量小于导电粒子的平均粒径的50％。