一种晶须增强银氧化锡电接触合金的制备方法

    公开(公告)号:CN111663087B

    公开(公告)日:2021-08-31

    申请号:CN202010468778.0

    申请日:2020-05-28

    Abstract: 本发明公开了一种晶须增强银氧化锡电接触合金的制备方法,具体按照以下步骤实施:步骤1、制备氧化锡晶须;步骤2、使用氧化锡晶须制备晶须增强银‑氧化锡复合粉体;步骤3、使用晶须增强银‑氧化锡复合粉体制备晶须增强银基电接触合金。能够控制氧化锡在银基体中的形态,提高第二相氧化锡在银基体中的分散性,使得合金内部第二相氧化物分布均匀;氧化锡晶须具有强度高、模量高、耐热性好、相容性良好等特点,利用氧化锡晶须增强可以有效的提高银基电接触合金的力学性能和物理性能;氧化锡晶须的特殊结构可以在电弧侵蚀作用下维持第二相的均匀性,大大提高银氧化锡电接触合金的性能和使用寿命。

    一种纤维颗粒共混增强银氧化锡电接触合金的制备方法

    公开(公告)号:CN111663086A

    公开(公告)日:2020-09-15

    申请号:CN202010468739.0

    申请日:2020-05-28

    Abstract: 本发明公开了一种纤维颗粒共混增强银氧化锡电接触合金的制备方法,利用静电纺丝技术以水合氯化锡作为锡源,以聚乙烯吡咯烷酮作为高分子基体,通过调控纺丝工艺参数控制产物生成形状,得到氧化锡纤维;并用化学共沉淀法以氨水调节pH值,以聚乙二醇为分散剂制备出氧化锡颗粒;通过高能球磨获得纤维颗粒共混增强银-氧化锡复合粉体,制备纤维颗粒共混增强银基电接触合金。合金内部为均匀分布的第二相氧化物:氧化锡微球颗粒和长径比均匀的纤维,提高第二相氧化锡在银基体中的分散性,避免第二相氧化锡悬浮于液态银熔池中而与银基体发生分离富集于触头表面,在电弧侵蚀作用下维持第二相均匀性,提高银氧化锡电接触合金耐电弧侵蚀性能和使用寿命。

    一种氧化锡弥散增强银基电接触合金的制备方法

    公开(公告)号:CN106807953B

    公开(公告)日:2018-07-10

    申请号:CN201710058753.1

    申请日:2017-01-23

    Abstract: 本发明提供了一种氧化锡弥散增强银基电接触合金的制备方法,具体为:在溶解Sn粉的HNO3溶液和AgNO3溶液的混合溶液中滴加柠檬酸溶液并充分搅拌,充分浸渍无灰滤纸后,干燥、煅烧、研磨为粉末,经压制‑烧结‑挤压工艺制备得到银氧化锡电接触合金。本发明采用溶胶凝胶工艺以柠檬酸作为络合剂与金属盐溶液络合形成溶胶‑凝胶,同时以无灰滤纸为模板作为氧化物的分散载体,控制着凝胶的生成大小。先制备银氧化锡复合粉体,进而制备银氧化锡合金。此方法可有效在银基体中均匀分散二氧化锡,提高银氧化锡电接触合金的性能,同时能够提高生产效率,降低制备成本。

    一种制备氧化锡纤维增强银基电接触合金的方法

    公开(公告)号:CN105908108B

    公开(公告)日:2017-12-19

    申请号:CN201610231901.0

    申请日:2016-04-14

    Abstract: 本发明提供了一种制备氧化锡纤维增强银基电接触合金的方法,具体为:首先制备掺杂Sb元素的氧化锡前驱体凝胶,将凝胶加入纤维成型剂中制得纺丝液,静电纺丝得到掺杂Sb元素的SnO2纤维;然后将纤维与银粉进行机械混合,采用传统工艺对银‑氧化锡纤维混合体进行压制‑烧结‑挤压,即得到氧化锡纤维增强银基电接触合金。本发明方法通过Sb元素的有效掺杂提高了氧化锡的导电性,降低了触头合金体电阻,同时使第二相氧化物呈纤维状分布并增强于银基体内部,解决了传统的氧化物颗粒增强银基电接触材料在电弧侵蚀中接触电阻大、温升高、氧化物损耗大的问题,提高了银基氧化物电接触合金的耐电弧侵蚀性,也拓展了银基氧化物电接触合金的应用范围。

    一种制备氧化锡纤维增强银基电接触合金的方法

    公开(公告)号:CN105908108A

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201610231901.0

    申请日:2016-04-14

    CPC classification number: C22C49/14 C22C49/02 H01H11/048

    Abstract: 本发明提供了一种制备氧化锡纤维增强银基电接触合金的方法,具体为:首先制备掺杂Sb元素的氧化锡前驱体凝胶,将凝胶加入纤维成型剂中制得纺丝液,静电纺丝得到掺杂Sb元素的SnO2纤维;然后将纤维与银粉进行机械混合,采用传统工艺对银?氧化锡纤维混合体进行压制?烧结?挤压,即得到氧化锡纤维增强银基电接触合金。本发明方法通过Sb元素的有效掺杂提高了氧化锡的导电性,降低了触头合金体电阻,同时使第二相氧化物呈纤维状分布并增强于银基体内部,解决了传统的氧化物颗粒增强银基电接触材料在电弧侵蚀中接触电阻大、温升高、氧化物损耗大的问题,提高了银基氧化物电接触合金的耐电弧侵蚀性,也拓展了银基氧化物电接触合金的应用范围。

    一种银氧化锡电接触合金的制备方法

    公开(公告)号:CN105039767B

    公开(公告)日:2016-08-24

    申请号:CN201510482811.4

    申请日:2015-08-07

    Abstract: 本发明提供了一种银氧化锡电接触合金的制备方法,具体为:将无灰滤纸在二氧化锡、硝酸银混合溶液中充分浸渍后,干燥、煅烧、研磨为粉末,然后将粉末采用传统工艺进行压制?烧结?挤压,即得到银氧化锡电接触合金。本发明以无灰滤纸为模板作为二氧化锡的分散载体,以硝酸银为银的引入载体,通过湿法制备银氧化锡复合粉末,进而制备银氧化锡合金。此方法可有效降低二氧化锡在银基体中的团聚现象,提高合金的性能,同时提高了生产效率,降低了制备成本。

    一种银碳化钨触头合金的制备方法

    公开(公告)号:CN103290359A

    公开(公告)日:2013-09-11

    申请号:CN201310229598.7

    申请日:2013-06-08

    Abstract: 本发明公开了一种银碳化钨触头合金的制备方法,其工艺是通过真空等离子沉积设备将银碳化钨粉末直接沉积于铜触板或铜触桥表面,得到银碳化钨触头合金。通过此方法,可使合金中碳化钨的质量百分含量在60%范围内自由调节,并可简化银碳化钨触头合金的制备工艺,同时由于是在真空设备中制备,可显著提高银碳化钨工作层的致密度以及银碳化钨工作层与铜基体的结合强度。该制备方法的应用,对提高银碳化钨触头合金生产效率,降低制备成本,节约银资源具有重大意义。

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