公开(公告)号：CN105461921B

公开(公告)日：2019-05-10

申请号：CN201510639211.4

申请日：2015-09-29

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 田崎崇司 ,  辻雅之 ,  盐谷淳 ,  中村太阳 ,  山口贵史

IPC: C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  C09J179/08 ,  C09D179/08 ,  B32B7/12 ,  B32B15/20

Abstract: 本发明涉及聚酰亚胺树脂组合物、胶粘剂组合物、底漆组合物、层叠体及带有树脂的铜箔。本发明提供一种具有极低的介电损耗角正切和介电常数、具有优良的耐热性、并且对于铜布线等的电路布线图案以及绝缘膜和预浸料等绝缘层双方具有高粘附性的聚酰亚胺树脂组合物。另外，本发明提供使用该聚酰亚胺树脂组合物的胶粘剂组合物、使用该聚酰亚胺树脂组合物的底漆组合物。本发明使用一种聚酰亚胺树脂组合物，其含有具有由通式(1)表示的重复结构的聚酰亚胺树脂和交联成分，在通式(1)中，n表示1～100的整数。

公开(公告)号：CN108690552A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810273872.3

申请日：2018-03-29

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 杦本启辅 ,  山口贵史 ,  盐谷淳 ,  田崎崇司

IPC: C09J179/08 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J7/28 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C09J179/08 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J7/28 ,  C09J2400/163 ,  C09J2479/08 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/4626

Abstract: 本发明提供胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、铜箔、覆铜层叠板、布线板及制造方法。本发明提供包含软化点140℃以上的高软化点聚酰亚胺、软化点100℃以下的低软化点聚酰亚胺、交联剂和有机溶剂的胶粘剂、以及膜状胶粘材料、胶粘层、胶粘片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板、以及多层布线板及其制造方法。

公开(公告)号：CN105461921A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510639211.4

申请日：2015-09-29

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 田崎崇司 ,  辻雅之 ,  盐谷淳 ,  中村太阳 ,  山口贵史

IPC: C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  C09J179/08 ,  C09D179/08 ,  B32B7/12 ,  B32B15/20

Abstract: 本发明涉及聚酰亚胺树脂组合物、胶粘剂组合物、底漆组合物、层叠体及带有树脂的铜箔。本发明提供一种具有极低的介电损耗角正切和介电常数、具有优良的耐热性、并且对于铜布线等的电路布线图案以及绝缘膜和预浸料等绝缘层双方具有高粘附性的聚酰亚胺树脂组合物。另外，本发明提供使用该聚酰亚胺树脂组合物的胶粘剂组合物、使用该聚酰亚胺树脂组合物的底漆组合物。本发明使用一种聚酰亚胺树脂组合物，其含有具有由通式(1)表示的重复结构的聚酰亚胺树脂和交联成分，在通式(1)中，n表示1～100的整数。