公开(公告)号：CN109746447A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201910228532.3

申请日：2019-03-25

Applicant: 苏州大学

Inventor： 王呈栋 ,  张佩强 ,  鲍振林 ,  刘海华

IPC: B22F3/105 ,  B33Y50/02 ,  B22F1/00

Abstract: 本发明公开了一种预混合粉末3D打印分离调控方法，包括以下步骤：混合粉末层的收集与制样；等宽度划分混合粉末层，获得多个区域；对各个区域进行采样并进行元素能谱面扫描；根据扫描获得的能谱彩图计算各区域的粉末配比，确定未分离粉末宽度。本发明在不改变送粉率与扫描速度前提下，仅改变激光光斑直径或喷射距离，即可解决颜色相同、松装密度相近、颗粒大小相似的预混合粉末3D打印分离这一难题,其方法操作简单，易于实施。

公开(公告)号：CN109032074A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201810762839.7

申请日：2018-07-12

Applicant: 苏州大学

Inventor： 王呈栋 ,  张佩强 ,  陈明 ,  赵梓涵

IPC: G05B19/408

CPC classification number: G05B19/4086 ,  G05B2219/35356

Abstract: 本申请提供了一种手机金属中框机加工翘曲变形重构方法，具体涉及一种面向大屏手机金属中框机加工翘曲变形的外轮廓重构方法，属于机械切削加工技术领域。相比传统塞尺测量无法客观真实反映CNC特定工序引起的手机翘曲变形规律及变形量的缺点，可有效排除前道CNC加工变形的干扰；仅需测量外轮廓取样点的三坐标数据，即可实现手机中框三维变形重构，可视化强；测量次数少，成本低。

公开(公告)号：CN210080980U

公开(公告)日：2020-02-18

申请号：CN201920872786.4

申请日：2019-06-11

Applicant: 苏州大学

Inventor： 王超 ,  王传洋 ,  姜沐晖 ,  王呈栋 ,  陈再良

IPC: B23K26/70 ,  B23K37/04

Abstract: 本申请提供了一种用于塑料件激光焊接的焊接夹具，其特征在于，所述的焊接夹具包括底板、位于底板上侧的用于放置焊接工件的定位板、位于定位板上侧的夹紧板、用于驱动所述的定位板与所述的夹紧板沿Z轴方向移动的驱动单元。本申请的一种用于塑料件激光焊接的焊接夹具，夹紧板和定位板可以上下移动，可以通过调整夹紧板和定位板的高度，设定离焦量，大大提高了焊接过程中的灵活性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利