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公开(公告)号:CN101630623B
公开(公告)日:2012-02-22
申请号:CN200910164111.5
申请日:2004-04-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01J37/28 , H01J37/05 , H01L21/66 , G01N23/225
Abstract: 本发明提供一种用于进一步提高SEM方式的检查装置的检查速度、即提高生产率的方式。检查基板的表面的检查装置在电子源(25·1)产生的电子形成交叉后,向试样W的方向以期望的倍率成像来形成交叉。在使该交叉通过时用开口从该交叉中去除作为噪声的电子,将该交叉设为期望的倍率,将该交叉调整为平行的电子束并以期望的断面形状来照射基板。形成电子束,使得此时的电子束的照度不匀在10%以下。从试样W放出的电子由检测器(25·11)来检测。
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公开(公告)号:CN101689495A
公开(公告)日:2010-03-31
申请号:CN200880024126.5
申请日:2008-06-24
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , B24B9/00
CPC classification number: B24B49/12 , B24B9/065 , B24B37/005
Abstract: 本发明具备:载置台(20),用于保持衬底W;载置台旋转机构(40),用于使载置台旋转;研磨头(42),用于研磨保持在载置台上的衬底的周缘部;控制部(70),控制载置台(20)、载置台旋转机构(40)及研磨头(42)的动作;图像取得部(61),通过与衬底的周缘部相对配置的至少1个末端摄像部(60)取得该衬底的周缘部的图像;图像处理部(62),处理来自图像取得部的图像;及液体喷射部(51),向衬底的周缘部喷射具有透光性的液体,在衬底的周缘部和末端摄像部之间充满液体。
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公开(公告)号:CN303134218S
公开(公告)日:2015-03-18
申请号:CN201430116366.6
申请日:2014-04-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 1.本外观设计产品的名称为研磨垫。2.本外观设计产品安装在化学机械抛光装置的研磨台上,用于研磨半导体晶圆等。3.本外观设计为针对同一产品的2项相似外观设计,其中指定设计1为基本设计。4.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。5.指定设计1俯视图为最能表明设计要点的视图。6.设计1和设计2中的各后视图因与各自的主视图相同而被省略,各左视图因与各自的右视图相同而被省略。
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公开(公告)号:CN305270232S
公开(公告)日:2019-07-23
申请号:CN201930081264.8
申请日:2019-02-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 1.本外观设计产品的名称:研磨垫。
2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于研磨基板。
3.本外观设计产品的设计要点:整体形状和结构。
4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:设计1俯视图。
5.本外观设计产品中,各设计的后视图与主视图相同,左视图与右视图相同,故省略本外观设计产品中各设计的后视图、左视图。
6.本外观设计产品为相似外观设计,设计1是基本设计。
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