公开(公告)号：CN115335555A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202180003818.7

申请日：2021-03-10

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 増田泰之 ,  下山正

IPC: C25D17/10

Abstract: 本发明提供一种提高形成于基板的镀膜厚度的均匀性的镀覆装置。镀覆模块（400）包含：用于收纳镀覆液的镀覆槽（410）；用于保持基板（Wf）的基板支架（440）；收纳于镀覆槽（410）内的阳极（430）；配置于被基板支架（440）保持的基板（Wf）与阳极（430）之间，并在中央形成有开口（466）的阳极罩（460）；以及在被基板支架（440）保持的基板（Wf）与阳极罩（460）之间，与阳极罩（460）隔开间隔而配置，并形成有多个孔的电阻体（450）。

公开(公告)号：CN115135618A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202180014927.9

申请日：2021-10-18

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 増田泰之 ,  和久田阳平 ,  下山正 ,  长井瑞树

IPC: C03C17/00 ,  B08B3/04 ,  B08B11/04

Abstract: 本发明的目的之一在于提供抑制基板的种层劣化的技术。本发明的镀覆方法包括：在基板保持架保持基板的工序，在该工序中，在上述基板保持架保持了上述基板的状态下，形成保护向上述基板供电的接点不受镀覆液影响的密封空间，在上述密封空间内利用液体局部覆盖上述基板与上述接点的接触部位；使被上述基板保持架保持的上述基板浸渍在镀覆液中并使其与阳极对置的工序；以及在利用液体覆盖了上述基板与上述接点的接触部位的状态下，向上述基板与上述阳极之间供给电流来对上述基板进行镀覆处理的工序。

公开(公告)号：CN114829681A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202080016383.5

申请日：2020-11-16

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 増田泰之 ,  樋渡良辅 ,  下山正

IPC: C25D17/10 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12

Abstract: 提高板的各部的气孔率的精度和/或者气孔率的调整的自由度。一种板，在镀敷槽中配置于基板与阳极之间，上述板具备：形成有多个孔的孔形成区域，上述孔形成区域具有：中心部和处于中心部外侧的中间部、处于中间部外侧的外周部，上述孔形成区域的中心部和外周部具有多个长孔，上述孔形成区域的上述中间部具有多个圆形的孔。