公开(公告)号：CN114830452A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202080074759.8

申请日：2020-10-23

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 浅野泰德 ,  小林丰 ,  村林赖一

IPC: H01R12/91 ,  H01R13/631 ,  H01R24/38 ,  H01R24/50 ,  H01R24/54

Abstract: 提高接地性能。连接器装置(A)具备安装于第1电路基板(B)的多个第1端子部(16)、安装于第2电路基板(C)的多个第2端子部(43)、以及多个可动端子部(50)，第1端子部(16)具有将第1内导体(17)包围的第1外导体(22)，第2端子部(43)具有将第2内导体(44)包围的第2外导体(46)，可动端子部(50)具有将可动内导体(51)包围的可动外导体(56)，可动端子部(50)能以第2端子部(43)为支点摇动，可动端子部(50)的顶端部(50T)能与第1端子部(16)连接，多个可动外导体(56)经由作为连接构件的对准构件(60)能导通地连接。

公开(公告)号：CN112236905B

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN201980037757.9

申请日：2019-06-18

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 浅野泰德 ,  洼田基树

IPC: H01R13/504 ,  H01R12/51 ,  H01R43/24

Abstract: 以防止由模制成型体的热变形引起的焊接接合部的断裂为目的。电路基板装置(A)具备电路基板(10)、设置于电路基板(10)的盖(32)及模制成型体(52)、以及表面安装于电路基板(10)的基板用连接器(11)，基板用连接器(11)具有壳体(13)和一体地装配于壳体(13)的金属构件(24、29)，基板用连接器(11)通过金属构件(24、29)的焊接接合而表面安装于电路基板(10)，模制成型体(52)由合成树脂材料构成，将电路基板(10)和金属构件(24、29)以焊接接合的状态包围，盖(32)以配置成将金属构件(24、29)包围的状态埋设于模制成型体(52)。

公开(公告)号：CN114556714A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202080071748.4

申请日：2020-08-21

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 浅野泰德 ,  齐藤大亮

IPC: H01R13/629

Abstract: 在不大型化的情况下减小操作力。杆式连接器(F)具备以第1轴(14)为中心转动的第1杆(18)、以第2轴(27)为中心转动的第2杆(24)、以及与第2杆(24)的转动连动的凸轮槽(32)。第1杆(18)具有从操作部(20)朝向第1轴(14)延伸的导向部(22)，第2杆(24)具有连结部(28)，连结部(28)以能沿着导向部(22)相对移位的方式连结于第1杆(18)。两杆(18、24)在开始壳体(10)和对方侧壳体(40)的嵌合的初期位置与完成壳体(10)和对方侧壳体(40)的嵌合的嵌合位置之间连动地转动。在设定在第2杆(24)位于初期位置的状态下通过第2轴(27)和连结部(28)的假想线(V)时，第1轴(14)位于比假想线(V)靠嵌合位置侧。

公开(公告)号：CN112335134A

公开(公告)日：2021-02-05

申请号：CN201980039995.3

申请日：2019-06-18

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 浅野泰德 ,  洼田基树

IPC: H01R13/504 ,  H01R12/51 ,  H01R43/24

Abstract: 防止由模制成型体的成型工序中的熔融树脂的注射压引起的软焊接合部的断裂。电路基板装置(A)具备电路基板(10)、设置于电路基板(10)的盖(32)及模制成型体(52)、以及表面安装于电路基板(10)的基板用连接器(11)，基板用连接器(11)具有壳体(13)和一体地装配于壳体(13)的金属构件(24、29)，通过金属构件(24、29)的软焊接合，基板用连接器(11)表面安装于电路基板(10)，模制成型体(52)由合成树脂材料构成，将电路基板(10)和金属构件(24、29)以软焊接合的状态包围，盖(32)以配置于将模制成型体(52)的外表面的浇口痕迹(54)和金属构件(24、29)连接的直线路径的中途的状态下埋设于模制成型体(52)。

公开(公告)号：CN112236905A

公开(公告)日：2021-01-15

申请号：CN201980037757.9

申请日：2019-06-18

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 浅野泰德 ,  洼田基树

IPC: H01R13/504 ,  H01R12/51 ,  H01R43/24

Abstract: 以防止由模制成型体的热变形引起的焊接接合部的断裂为目的。电路基板装置(A)具备电路基板(10)、设置于电路基板(10)的盖(32)及模制成型体(52)、以及表面安装于电路基板(10)的基板用连接器(11)，基板用连接器(11)具有壳体(13)和一体地装配于壳体(13)的金属构件(24、29)，基板用连接器(11)通过金属构件(24、29)的焊接接合而表面安装于电路基板(10)，模制成型体(52)由合成树脂材料构成，将电路基板(10)和金属构件(24、29)以焊接接合的状态包围，盖(32)以配置成将金属构件(24、29)包围的状态埋设于模制成型体(52)。