Patent search ap:("株式会社东芝" OR "东芝电子元件及存储装置株式会社") AND inv:"坂野竜则" Page 4

31.

发明公开
半导体装置有权

公开(公告)号：CN113540242A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202110052353.6

申请日：2021-01-15

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 雁木比吕 , 小林勇介 , 井口智明 , 坂野竜则

IPC: H01L29/78 , H01L29/40

Abstract: 提供能够提高特性的半导体装置。根据实施方式，半导体装置包括第1电极、第2电极、第1半导体构件、第2半导体构件、第3半导体构件、第3电极、第1导电构件以及绝缘构件。连接构件的至少一部分处于第2半导体构件的第1半导体区域与第3电极之间。绝缘构件的第5部分处于第1半导体区域与连接构件之间。第5部分与第1半导体区域以及连接构件相接。

Patent Agency Ranking