公开(公告)号：CN1938707A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200580010466.9

申请日：2005-03-30

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 小林直树 ,  原田高志

IPC: G06F17/50 ,  H05K3/46

CPC classification number: G06F17/5036 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/303

Abstract: 输入与多层印刷电路基板的结构、物理常数、网目相关的信息(步骤S701)，制作多层印刷电路基板的等效电路模型(步骤S702)。制作以最上层的LSI电源端子的搭载候补地点为输入、以最下层的LSI电源端子的搭载候补地点为输出的传递矩阵(步骤S703)，并将该传递矩阵转换为阻抗矩阵(步骤S704)。在此，输入初始LSI搭载地点(步骤S705)，选定最佳LSI搭载地点(步骤S706)，并按顺序输出最佳LSI搭载地点及剩余的LSI搭载候补地点(步骤S707)。

公开(公告)号：CN1277438C

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN03140647.5

申请日：2003-05-30

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 栗山敏秀 ,  半杭英二 ,  小林直树 ,  山下正义

IPC: H04Q7/32 ,  H01Q1/48 ,  G06F1/26

CPC classification number: H05K9/0039 ,  H01Q1/526 ,  H04B1/3838

Abstract: 本发明涉及一种携带式电话机，在具有充电电池的携带式电话机中，充电电池的导电外罩在多个位置上被连接到设置在携带式电话机内的电路板的接地层。