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公开(公告)号：CN1747143A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200410074577.3
申请日：2004-09-07
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L21/56
Abstract: 本发明公开了一种适用于透明封装的基板条，该基板条具有一上表面、一下表面及一贯穿该上表面与该下表面的注胶开口，该基板条的上表面包含复数个封胶区及复数个流道区，该注胶开口设于该些封胶区之间，并与该些流道区相连接，该注胶开口具有一侧壁，该侧壁形成有一脱胶层，用以避免于去除在该注胶开口中的透明胶材时留下残胶。本发明能减少透明胶材在流道区附近的溢胶现象，有利于去除该注胶开口中的透明胶材，在封胶之后不会留下残胶与损伤基板条。
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