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公开(公告)号:CN101204383A
公开(公告)日:2008-06-25
申请号:CN200710199389.7
申请日:2007-12-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: A61F13/02 , A61F13/00991 , A61F2013/0296 , A61K9/7061 , Y10T156/1724 , Y10T156/1798
Abstract: 本发明公开了一种经皮吸收制剂的制造装置,包括粘合片供应部件A,其在通道中提供带状第一粘合片3,其中所述粘合片具有至少一个粘合层,该粘合层包括粘合剂和与该粘合剂相容的液体组分,用于将给定量的药液施用至粘合面2b的药液施用部件B,和用于浸透的移动区段C,其设置在通道中药液施用部件B之后,在此期间使粘合片移动施用的药液浸入粘合层而没有使所述粘合层的药液涂覆面接触其它元件所必需的时间。
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公开(公告)号:CN1854230A
公开(公告)日:2006-11-01
申请号:CN200610077176.2
申请日:2006-04-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/10 , C09J133/08 , C09J7/02
CPC classification number: C09J133/14 , Y10T428/2891 , Y10T428/31935
Abstract: 本发明提供一种能够提供具有降低的粘性、降低的内聚破坏等的粘合层的粘合剂。一种粘合剂,其包含通过单体共聚获得的共聚物,所述单体包含作为主要组分的(甲基)丙烯酸烷基酯和含有羟基和/或羧基的乙烯基单体,并且该共聚物用多角激光散射方法测量的平均分子半径不小于70nm。
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公开(公告)号:CN1733317A
公开(公告)日:2006-02-15
申请号:CN200510089399.6
申请日:2005-08-05
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种将粘附在皮肤等上的粘合剂材料,该粘合剂材料在粘附到皮肤表面上确定的时限内保持合适的粘合性,不容易剥离或者对皮肤造成刺激,而且在所需的确定时限过去后将其从皮肤表面剥离时,该粘合剂材料可以很容易地剥离,没有疼痛感或者身体刺激,以及提供一种粘合剂制剂,该粘合剂制剂包含该粘合剂材料和处于粘合剂层中的可以经皮吸收的药物。具体而言,本发明提供一种粘合剂材料,该粘合剂材料包含载体和层压在载体一个表面上的粘合剂层,其中粘合剂层在30℃下的表观粘度为0.2×104-10×104Pa·s并且包含两种具有不同流动性的合成橡胶。
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