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公开(公告)号：CN117518328A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311280377.2
申请日：2019-12-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B5/30 , C09J7/38 , C09J133/08 , C09J11/08 , G02B1/14 , G02F1/1335
Abstract: 本发明提供一种具备高耐久性和再操作性的带粘合剂层的偏振膜。本发明提供的带粘合剂层的偏振膜具备：偏振膜、和粘合剂层，其中，上述粘合剂层包含基础聚合物和有机硅低聚物，上述基础聚合物为(甲基)丙烯酸类聚合物，并且相对于上述(甲基)丙烯酸类聚合物100重量份，以0.1～20重量份包含上述有机硅低聚物，上述有机硅低聚物的Tg为‑50℃以上且100℃以下、侧链的有机硅官能团当量为1000～20000g/mol、重均分子量为10000以上且300000以下。
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公开(公告)号：CN110819253B
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN201910734515.7
申请日：2019-08-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J133/08 , C09J133/12 , C09J133/10 , C09J151/08
Abstract: 本发明提供包含粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含聚合物A及聚合物B。上述聚合物B具有侧链，所述侧链在末端具备选自由EG1基(碳原子数12以上且22以下的、任选被卤代的烃基)及EG2基(碳原子数11以下的卤代烃基)组成的组中的EG基。上述粘合片在粘贴于不锈钢板并在23℃下经过30分钟后的粘合力N1为10N/25mm以下，并且，在粘贴于不锈钢板并在80℃下加热5分钟、然后在23℃下经过30分钟后的粘合力N2为上述粘合力N1的2倍以上。
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公开(公告)号：CN110003806B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN201811289697.3
申请日：2018-10-31
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种兼具初期的低粘合性与使用时的强粘合性且性能经改善及稳定化的加强膜。本发明提供一种加强膜，其包含具有第一面与第二面的支撑基材、及层叠于该支撑基材的上述第一面的粘合剂层。上述支撑基材包含树脂膜作为基底膜。上述粘合剂层的第二面固着于上述支撑基材的上述第一面，该粘合剂层的第一面抵接于水接触角100度以上的剥离性表面。上述粘合剂层含有Tg低于0℃的聚合物A、及作为具有聚有机硅氧烷骨架的单体与(甲基)丙烯酸类单体的共聚物的聚合物B。上述加强膜在贴附后于80℃下加热5分钟后于23℃下放置30分钟后的粘合力N2为在贴附后于23℃下放置30分钟后的粘合力N1的10倍以上。
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公开(公告)号：CN113286702A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN201980088358.5
申请日：2019-12-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J133/00 , C09J201/00 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供一种新型粘合片，其能够在贴附于被粘物的初期显示良好的再加工性，并且其后能够通过50℃左右的温和加热在短时间内使粘合力大幅上升。提供一种粘合片，其包含粘合剂层。前述粘合剂层包含聚合物A及聚合物B，该聚合物B是(甲基)丙烯酸系单体与具有聚有机硅氧烷骨架的单体的共聚物。该粘合片显示5N/25mm以上的粘合力N50。此处，粘合力N50是指在贴合于不锈钢板且于50℃下保持15分钟后于23℃下测得的粘合力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111081644A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201910976506.9
申请日：2019-10-15
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及电子器件、盖密封件和盖密封件的粘贴方法。本发明提供能够实现优异的气密性的电子器件。根据本发明提供的电子器件具有壳体和盖密封件，所述壳体形成容纳部件的内部空间。所述壳体具有使得气体能够在该内部空间与该壳体的外部之间移动的开口和/或间隙。所述盖密封件覆盖所述开口和/或间隙并胶粘在该壳体上。所述盖密封件包含至少一个粘合片，所述粘合片具有气体阻隔层和设置在该气体阻隔层的至少一个表面上的粘合剂层。所述壳体与所述盖密封件的胶粘面沿着该胶粘面从所述开口和/或间隙向所述外部依次具有第一胶粘区域、非胶粘区域和第二胶粘区域。
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公开(公告)号：CN110819254A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910735000.9
申请日：2019-08-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J133/08 , C09J133/12 , C09J133/10 , C09J151/08
Abstract: 提高包含粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含Tg小于0℃的聚合物A和Tg为0℃以上且100℃以下的聚合物B。用于形成上述聚合物B的单体成分中，具有聚有机硅氧烷骨架的单体的比例小于10重量％。上述粘合片在粘贴于不锈钢板并在23℃下经过30分钟后的粘合力N1为10N/25mm以下，并且在粘贴于不锈钢板并在80℃下加热5分钟、然后在23℃下经过30分钟后的粘合力N2为上述粘合力N1的2倍以上。
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公开(公告)号：CN110819253A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910734515.7
申请日：2019-08-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J133/08 , C09J133/12 , C09J133/10 , C09J151/08
Abstract: 本发明提供包含粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含聚合物A及聚合物B。上述聚合物B具有侧链，所述侧链在末端具备选自由EG1基(碳原子数12以上且22以下的、任选被卤代的烃基)及EG2基(碳原子数11以下的卤代烃基)组成的组中的EG基。上述粘合片在粘贴于不锈钢板并在23℃下经过30分钟后的粘合力N1为10N/25mm以下，并且，在粘贴于不锈钢板并在80℃下加热5分钟、然后在23℃下经过30分钟后的粘合力N2为上述粘合力N1的2倍以上。
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公开(公告)号：CN110172308A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910543690.8
申请日：2017-11-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J7/30 , C09J133/08 , C09J133/14 , C09J11/08
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在具有支承基材的形态中，兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性。通过该申请提供的粘合片包含支承基材和层叠在上述支承基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm。上述支承基材的厚度为30μm以上。上述粘合片中，该粘合片的弹性模量Et’[MPa]与上述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]
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公开(公告)号：CN110066619A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201910068475.7
申请日：2019-01-24
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供层叠片和卷体，所述层叠片包含厚的粘合剂层且即使卷绕也不易产生卷取褶皱。本发明提供一种层叠片，其依次层叠有第一片材、粘合剂层和第二片材。上述第一片材和上述第二片材之中的至少一者为剥离衬垫，所述剥离衬垫的面向上述粘合剂层的面成为剥离面。上述粘合剂层的厚度为200μm以上。上述第一片材的拉伸模量为1000MPa以上，上述第二片材的拉伸模量为500MPa以下。
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