-
公开(公告)号：CN1953273A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200610057861.9
申请日：2006-03-01
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q9/16
Abstract: 标签天线、使用该标签天线的标签和射频标识系统。可以消除由于被贴附物体而导致的通信距离差，并且可以提供无论标签的贴附位置即贴附面如何都具有大致相等的通信距离的射频标识系统。用于这种射频标识系统的标签天线用于在射频标识系统中向/从射频标识读取器/写入器发送/接收无线电信号，并具有以馈电点为中心的一对天线振子，并且，当无线电信号的载波波长为λ时，这一对天线振子中的每一个都包括从馈电点起的长度为大约λ/4并具有多个弯折部的偶极部、以及与偶极部的端部相连接的圆极化波产生部。
-
公开(公告)号：CN1815808A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200510084183.0
申请日：2005-07-14
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/36 , G06K19/0726 , G06K19/07749 , H01Q1/22 , H01Q9/26 , H01Q9/285
Abstract: 曲折线天线。公开了一种形成为曲折形的曲折线天线。该曲折线天线包括：下半部分，其包括折叠偶极天线的折叠导电图案，并且在其中心部分包括用于安装IC芯片的馈电点(1)；上半部分，其包括与下半部分形状相似的折叠偶极天线的折叠导电图案；和频率调节部分(3)，其包括按以所述馈电点为中心的与预期谐振频率相对应的间隔布置的多个连接导电图案(2)，所述连接导电图案(2)连接下半部分和上半部分。所述连接导电图案(2)可被切除，并且所切除的连接导电图案(2)的外侧的折叠导电图案可被去除。
-
公开(公告)号：CN1734478A
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN200410082176.2
申请日：2004-12-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H01Q23/00 , G06K19/07749 , G06K19/07771 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/15165 , H01Q1/2208 , H01Q1/2216 , H01Q1/2225 , H01Q7/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , H01L2924/15153 , H01L2224/0401
Abstract: 射频标识标签及其制造方法。一种射频标识标签包括：介电元件；形成在介电元件表面上并环绕介电元件表面的天线图案；以及通过两个芯片安装垫电连接到天线图案的集成电路芯片。
-
公开(公告)号：CN101802845B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN200780100255.3
申请日：2007-08-13
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/00 , G06K19/077 , H01Q7/00
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q1/40 , Y10T29/49018 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明涉及无线标签以及无线标签的制造方法，其一个目的在于实现一种抑制增益降低且易于调节与安装的芯片间的匹配的无线标签。为此，本发明的无线标签具有环状的天线图案(2)，其与芯片连接部(3)电连接；以及导通部件(4)，其导通该天线图案(2)的一部分。
-
公开(公告)号：CN101878479B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200780101742.1
申请日：2007-11-28
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/00 , G06K19/077 , H01Q1/38
CPC classification number: H01Q13/12 , H01Q1/2216 , H01Q1/2225 , H01Q9/24 , H01Q9/265
Abstract: 提供通过无线标签管理的金属管以及该无线标签，金属管沿长度方向开有具有预定长度的缝隙，在金属管内侧安装有无线标签，所述无线标签具有向缝隙供电的供电部以及与该供电部连接的IC芯片，由此金属管作为无线标签的天线发挥功能，从而通过无线标签来管理该金属管。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101378145B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200810109989.4
申请日：2008-06-16
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 本发明公开了一种标签天线和标签，该标签天线由电介质隔板和天线图案组成，所述天线图案形成在所述隔板的其中一个表面上并且尺寸小于工作频率处的波长的一半，并且在其中形成适合于要安装的芯片的电阻部件和电容部件的狭缝图案。
-
公开(公告)号：CN101047283B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200610162985.3
申请日：2006-11-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q9/16 , H01Q1/2225 , H01Q1/3233 , H01Q7/00 , H01Q21/24
Abstract: 本发明提供平面天线。所述平面天线包括：基片，其具有第一表面和第二表面；第一辐射元件、连接到该第一辐射元件的第一馈电图案、和设置在所述第一辐射元件附近的第一不馈电环型辐射元件，它们全部设置在所述基片的第一表面上；以及第二辐射元件、连接到该第二辐射元件的第二馈电图案、和设置在所述第二辐射元件附近的第二不馈电环型辐射元件，它们全部设置在所述基片的第二表面上。
-
公开(公告)号：CN101025797B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610085084.9
申请日：2006-05-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0726 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q9/28
Abstract: 一种射频识别标签，包括：天线，其包括双极形式的导体图案，并被连接到所述射频识别标签的集成电路芯片；匹配部，其包括连接到所述导体图案的至少一个调节图案，用于使所述天线与所述天线在其中进行使用的环境相兼容；和标记部，在该部分指示了使用所述匹配部的调节操作的指导。
-
公开(公告)号：CN101689705A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200780053461.3
申请日：2007-06-29
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q7/00 , H01Q1/2208 , H01Q1/38
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种使用小型且介电常数低的低廉的电介质基板来取得LSI芯片与环形天线的匹配，并且可以粘贴到金属上的标签天线。本发明的环形天线具有：长方体形状的电介质基板(12)；以及环形部(15)，其由覆盖电介质基板(12)的两对对置面(13-1、13-2以及14-1、14-2)的金属构成。环形部(15)形成为在面积较大的一对对置面中的一个面(13-1)的中心部残留空白部。在该空白部上形成有与LSI芯片之间的供电点(16)、以及与该供电点(16)平行地连接到环形部(15)的电容部分(17-1、17-2)。电容部分(17)是为了补偿LSI芯片内部的电容以使即使是小型的LSI芯片也与天线匹配而设计的，将一个长度(S2)的凸部留有间隙(G2)地配置于另一个凹部内而形成较大的电容。
-
公开(公告)号：CN100568270C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200610129027.6
申请日：2006-08-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07786 , H01Q1/22 , H01Q1/2225 , H01Q7/00 , H01Q7/04
Abstract: 本发明提供了射频识别标签及其制造方法。一种具有环状天线的RFID标签，其包括：平板形电介质部件51；第一环状天线图案52和第二环状天线图案53，该第一环状天线图案52和第二环状天线图案53以彼此相隔开指定间距的方式形成在电介质部件51的第一表面和第二表面上，并使得该第一环状天线图案52和第二环状天线图案53中的每一个从电介质部件51的第一表面到第二表面均为连续的；以及IC芯片54，其在所述多个表面中的一个表面上电连接第一环状天线图案52与第二环状天线图案53。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
65
records
(took 0.031 seconds)
