公开(公告)号：CN114705698A

公开(公告)日：2022-07-05

申请号：CN202210619144.X

申请日：2022-06-02

Applicant: 季华实验室

Inventor： 段江伟 ,  毕海 ,  汪伟 ,  张赫铭 ,  柯链宝

IPC: G01N21/95 ,  G01N21/88 ,  G01N21/63 ,  G01N21/66 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  G01R31/44 ,  G06T7/00 ,  G06V10/80

Abstract: 本发明公开了一种缺陷检测方法、装置、系统及存储介质，涉及半导体检测技术领域，方法包括：获取待测LED芯片的待测区块；控制激光发射器照射待测区块，获得待测区块的视觉图像和光致发光光谱；根据视觉图像，确定待测区块上第一电极的位置；根据第一电极的位置，控制机械臂上第二电极与第一电极接触，获得待测区块的电致发光光谱；根据视觉图像、光致发光光谱和电致发光光谱，进行缺陷识别和结果融合，得到待测LED芯片的缺陷检测结果。本发明解决了现有技术中Micro‑LED芯片的缺陷检测存在检测效率较低的问题，实现了集成视觉检测、PL检测和EL检测对LED芯片进行缺陷检测的目的，提高了LED芯片缺陷检测效率。

公开(公告)号：CN307895676S

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202230622026.5

申请日：2022-09-20

Applicant: 季华实验室

Designer： 毕海 ,  汪伟 ,  张赫铭

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：MicroLED缺陷检测设备(B型)。
2.本外观设计产品的用途：用于采用光致发光手段检测晶圆级Micro‑LED发光缺陷的检测设备。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN307755090S

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN202230621995.9

申请日：2022-09-20

Applicant: 季华实验室

Designer： 毕海 ,  汪伟 ,  张赫铭

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：MicroLED缺陷检测设备(A型)。
2.本外观设计产品的用途：用于采用光致发光手段检测晶圆级Micro‑LED发光缺陷的检测设备。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN307818068S

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202230621364.7

申请日：2022-09-20

Applicant: 季华实验室

Designer： 毕海 ,  汪伟 ,  张赫铭

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：MicroLED缺陷检测设备(D型)。
2.本外观设计产品的用途：用于采用光致发光手段检测晶圆级Micro‑LED发光缺陷的检测设备。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN307818067S

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202230621350.5

申请日：2022-09-20

Applicant: 季华实验室

Designer： 毕海 ,  汪伟 ,  张赫铭

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：MicroLED缺陷检测设备(C型)。
2.本外观设计产品的用途：用于采用光致发光手段检测晶圆级Micro‑LED发光缺陷的检测设备。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。