公开(公告)号：CN220510025U

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202321383550.7

申请日：2023-06-01

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈宪伟 ,  林孟良 ,  郑心圃

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 一种半导体封装，包括基板，包括：第一导电通孔，内埋在第一基板核心中；导电图案，设置于第一基板核心上，其中导电图案包括第一导电垫和第二导电垫；第二基板核心，设置于第一基板核心和导电图案上；以及第二导电通孔，设置于第二基板核心中和第二导电垫上。封装还包括：密封剂，内埋在第二基板核心中且与第一导电垫物理接触；第一裸片，包括裸片连接件，内埋在密封剂中且设置于第一导电垫上；重分布结构，设置于第二导电通孔、裸片连接件和密封剂上；以及第二裸片，设置于重分布结构上。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN221057423U

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202322387669.8

申请日：2023-09-04

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 赖杰隆 ,  杨峻岳 ,  陈宪伟 ,  林孟良

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/52 ,  H01L25/18 ,  H01L25/16

Abstract: 提供一种基板上晶圆上芯片(CoWoS)装置结构，包括：封装基板；中介层，在封装基板上方；第一晶粒与第二晶粒，设置在中介层上，其中第一晶粒具有第一底表面且第二晶粒具有第二底表面，其中与第一底表面和第二底表面共平面的平面具有大于零的斜率，且其中第一晶粒在第一晶粒的第一边缘处与第二晶粒间隔第一距离，且在第一晶粒的第二边缘处与第二晶粒间隔第二距离，第二边缘与第一边缘相对，且其中第一距离等于第二距离。