公开(公告)号：CN105644058B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201410676340.6

申请日：2014-11-21

Applicant: 北京有色金属研究总院

Inventor： 于庆河 ,  郝雷 ,  李帅 ,  何迪 ,  杜淼 ,  刘晓鹏 ,  蒋利军

IPC: B32B15/04 ,  B32B37/00

Abstract: 本发明涉及一种Y2O3/Cr2O3复合梯度阻氢涂层及其制备方法，该涂层可应用于高温真空集热管的阻氢渗透。该Y2O3/Cr2O3复合梯度阻氢涂层由不锈钢管和施加在不锈钢管内表面的Y2O3/Cr2O3复合涂层构成。该复合涂层由金属‑有机化学气相沉积法制备，通过重复沉积氧化铬和氧化钇涂层，获得厚度约为0.1～20μm多层Y2O3和Cr2O3复合梯度阻氢涂层；该涂层由最内层为氧化铬和氧化钇最外层为的多层交替结构组成。该阻氢涂层与基体结合强度高、制备工艺简单且成本低廉，阻氢性能提高150倍以上。

公开(公告)号：CN104647828B

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：CN201310594956.4

申请日：2013-11-21

Applicant: 北京有色金属研究总院

Inventor： 于庆河 ,  郝雷 ,  李帅 ,  何迪 ,  王笑静 ,  杜淼 ,  蒋利军 ,  刘晓鹏

IPC: B32B15/04 ,  B32B9/04 ,  C23C16/40 ,  F24J2/48

CPC classification number: F24S70/25 ,  Y02E10/40

Abstract: 本发明涉及一种Cr2O3和Al2O3复合梯度阻氢涂层及其制备方法和应用。该复合涂层由Cr2O3和Al2O3组成，包覆在不锈钢上。该复合涂层由金属‑有机化学气相沉积法制备，通过重复沉积氧化铝和氧化铬涂层，获得厚度约为0.1～20μm多层Cr2O3和Al2O3复合梯度阻氢涂层，该阻氢涂层可用于不锈钢结构件的氢渗透阻挡，特别是太阳能高温真空集热管内管不锈钢管的氢渗透阻挡。该阻氢涂层与基体结合强度高、制备工艺简单且成本低廉，阻氢性能提高100倍以上。

公开(公告)号：CN103802385A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201210449522.0

申请日：2012-11-12

Applicant: 北京有色金属研究总院

Inventor： 李帅 ,  刘晓鹏 ,  何迪 ,  于庆河 ,  王树茂 ,  蒋利军

IPC: B32B15/04 ,  B32B15/18 ,  B32B9/04

Abstract: 本发明涉及一种不锈钢基阻氢渗透复合涂层。在不锈钢基体上有阻氢渗透复合涂层，该阻氢渗透复合涂层自内至外分别由不锈钢基体表面的氧化铬层、锰铬尖晶石层以及氧化铝层构成。所述不锈钢基体表面的氧化铬层、锰铬尖晶石层由不锈钢基体表面原位氧化获得。所述氧化铝层直接沉积在氧化铬层和锰铬尖晶石层表面上。本发明制得的阻氢渗透复合涂层具有优异的阻氢渗透性能和热震性能，可广泛应用于涉氢领域中结构材料和器件的阻氢渗透涂层。

公开(公告)号：CN103160828A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201110408450.0

申请日：2011-12-09

Applicant: 北京有色金属研究总院

Inventor： 李帅 ,  刘晓鹏 ,  何迪 ,  于庆河 ,  王树茂 ,  蒋利军

IPC: C23C28/04

Abstract: 本发明提供了一种钢基阻氢渗透复合涂层及其制备方法。所述阻氢渗透涂层由钢表面的热生长氧化物涂层，以及热生长氧化物涂层上的致密氧化铝涂层构成。所述热生长氧化物涂层通过钢基体700-1000℃受控氧化处理获得。所述氧化铝阻氢渗透涂层是提供于所述钢基体所提供的热生长氧化物涂层之上。所述氧化铝涂层的高温结合力、热循环性能由热生长氧化物中间过渡层来改进。本发明制得的氧化铝涂层结构致密、结合力强，具有优异的阻氢渗透性能和热循环使用性能。

公开(公告)号：CN206179845U

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201621198168.9

申请日：2016-11-04

Applicant: 北京有色金属研究总院

Inventor： 吕琴丽 ,  李帅 ,  王树茂 ,  何迪

IPC: H01L23/049 ,  H01L31/09 ,  G01J5/04

Abstract: 本实用新型涉及一种复合薄膜引线式金属杜瓦，该金属杜瓦的外壳和内管均为中空结构，所述外壳套在内管外部，两者之间形成真空夹层；在所述内管的外表面布置有绝缘玻璃/金属复合式薄膜引线，并在所述内管的顶部设置红外探测器芯片，所述薄膜引线与红外探测器芯片实现电连接。本实用新型的金属杜瓦具有传热效率高、冷损小、抗振性高等特点，满足引线数多、漏热小、微型化、气密性好等要求，适用于多元红外探测器芯片的封装。

公开(公告)号：CN206256160U

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：CN201621408431.2

申请日：2016-12-20

Applicant: 北京有色金属研究总院

Inventor： 张华 ,  李帅 ,  何迪 ,  王树茂

IPC: C23C14/35

Abstract: 本实用新型涉及一种可调控空心管靶沉积速率的挡板，其为，固定挡板固定在设备腔下壁上，连杆的下端穿过设备腔上壁与活动挡板连接，且连杆与设备腔上壁之间为转动连接；固定挡板和活动挡板均为半管形结构，通过两者相扣合，能够将空心管靶完全包覆在内部；连杆的上端与转动手柄连接，通过转动手柄控制活动挡板的转动。通过活动挡板的灵活转动和精确定位，可在0～180°内任意选择空心管靶的有效溅射范围，实现薄膜的可控沉积。特别是在多靶溅射系统中，逐层制备多层膜时，挡板能有效降低靶材之间的污染，严格控制各层膜的厚度；保证镀膜质量。在共溅射制备两种组分以上复合膜时，能够方便调节复合膜的各组分比例。