-
公开(公告)号：CN212061218U
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202020902076.4
申请日：2020-05-25
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及自动识别技术领域，公开了一种抗金属射频识别标签。所述抗金属射频识别标签包括：内芯，所述内芯的厚度与所述抗金属射频识别标签待被安装的目标对象相关；天线，用于产生射频信号，且该天线包括：辐射面，所述辐射面位于所述内芯的第一面；以及接地板，所述接地板位于所述内芯的第二面，以及芯片，所述芯片固定于所述天线的辐射面上，用于存储所述目标对象的标识信息，用于响应于所述射频信号产生应答信息。本实用新型可通过较小的尺寸实现标签的较大的读取距离，且制作成本低。
-
公开(公告)号：CN207938024U
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201820507882.4
申请日：2018-04-11
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种非接触式IC卡的埋线层结构。所述非接触式IC卡的埋线层结构包括：ITO刻蚀线圈、IC芯片以及导电胶。所述ITO刻蚀线圈用于形成所述非接触式IC卡的天线。所述IC芯片与所述ITO刻蚀线圈电连接，用于通过外部读写器获取电能从而存储和处理所述非接触式IC卡的数据信息。导电胶位于所述IC芯片的下方，用于粘贴所述IC芯片以及使得所述IC芯片和所述ITO刻蚀线圈之间导电。
-
公开(公告)号：CN212749885U
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202021076026.1
申请日：2020-06-11
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种抗金属电子标签，包括：电子标签本体，所述电子标签本体适于设于表面为金属结构的设备上；支撑件，所述支撑件设于所述电子标签本体的朝向所述设备的一侧，以使所述电子标签本体与所述设备之间间隔预设距离。根据本实用新型实施例的抗金属电子标签，通过在电子标签本体的一侧设置支撑件，使得抗金属电子标签字安装时可以精确的控制电子标签本体与设备之间的间距，以保证电子标签本体的识读距离满足应用要求，解决了施工现场电子标签本体与设备之间距离变化导致的识读性能不稳定的问题，方便了现场安装施工，提升了抗金属电子标签在应用现场的稳定性。
-
公开(公告)号：CN211454645U
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN202020370725.0
申请日：2020-03-23
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种扎带式超高频标签外壳，包括：第一面板及第二面板。第一面板的背面具有凹槽，且凹槽的中间部位具有天线安装部，FPC天线固定于天线安装部上。第二面板固定于第一面板的凹槽上，从而密封凹槽。其中，天线安装部的四周具有条纹或图案。借此，本实用新型的扎带式超高频标签外壳，大大提升了标签的可靠性。
-
公开(公告)号：CN208367726U
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201820771413.3
申请日：2018-05-23
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种电子标签的嵌套外壳，包括：第一壳体、第二壳体以及第三壳体。第一壳体用以容纳电子标签的一端；第二壳体用以套设于电子标签的另一端上，并与第一壳体紧密贴合，且第二壳体的直径小于第一壳体的直径；以及第三壳体套设于第二壳体上并与第一壳体紧密贴合，且通过二次注塑成型技术进行密封。借此，本实用新型的电子标签的嵌套外壳，结构简单，接口密封严密，明显提高了外壳的防震、防水及耐腐蚀性能。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN217932746U
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202222309664.9
申请日：2022-08-31
Applicant: 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种用于车辆充电口的电子标签、车辆和充电系统。该用于车辆充电口的电子标签包括：柔性电路板、补强板和背胶，柔性电路板设有芯片和与芯片连接的天线，补强板设于柔性电路板的一侧，且补强板设有避让芯片的芯片避让孔，背胶设于柔性电路板的另一侧，电子标签设有至少一个触头避让孔，触头避让孔在电子标签的厚度方向贯穿电子标签。根据本实用新型实施例的电子标签，可粘贴于充电口，其柔性电路板厚度较薄，位于柔性电路外侧的补强板设有芯片避让孔，以降低电子标签的厚度，同时，充电枪在靠近和插入充电口时可感应到电子标签，从而可通过充电枪与电子标签的信息交互，实现即插即充的功能，从而有利于提升用户的充电体验。
-
公开(公告)号：CN207946841U
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201820439595.4
申请日：2018-03-29
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种电子标签的全贴合外壳，包括：内层壳体，该内层壳体由橡胶材料通过一次成型技术制备而成，内层壳体用于容纳电子标签元件；以及外层壳体，该外层壳体与内层壳体紧密贴合，外层壳体由塑胶材料制备而成，外层壳体包括上部外层壳体和下部外层壳体，上部外层壳体和下部外层壳体套装于内层壳体的外部后通过超声波焊接密封。本实用新型的电子标签的全贴合外壳结构简单，并且显著提高了外壳的防震、防水、耐腐蚀性能。
-
公开(公告)号：CN207909181U
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201820439596.9
申请日：2018-03-29
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077 , G06K19/02
Abstract: 本实用新型公开了一种电子标签的避空外壳，包括：内层壳体，该内层壳体由橡胶材料通过一次成型技术制备而成，内层壳体用于容纳电子标签元件，内层壳体的底面外壁和顶面外壁分别加工有凹槽区域；外层壳体，该外层壳体由塑胶材料制备而成，外层壳体包括上部外层壳体和下部外层壳体，上部外层壳体和下部外层壳体套装于内层壳体的外部后通过超声波焊接密封；以及两个防撞避空区域，其分别为凹槽区域与外层壳体的内壁之间形成空隙区域，防撞避空区域的深度为1.0-1.5mm。本实用新型的避空外壳结构简单，能够显著提高外壳的防震性能。
-
公开(公告)号：CN308179721S
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202230291761.2
申请日：2022-05-17
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：无线射频天线。
2.本外观设计产品的用途：本产品用于频射识别的天线,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
5.后视图与主视图对称，省略后视图;本外观设计产品为薄型产品，省略左视图、右视图、俯视图、仰视图。-
公开(公告)号：CN308179717S
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202230291755.7
申请日：2022-05-17
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：无线射频天线。
2.本外观设计产品的用途：本产品用于频射识别的天线,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
5.后视图与主视图对称，省略后视图;本外观设计产品为薄型产品，省略左视图、右视图、俯视图、仰视图。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
87
records
(took 0.032 seconds)
