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公开(公告)号:CN118540027A
公开(公告)日:2024-08-23
申请号:CN202411007292.1
申请日:2024-07-25
Applicant: 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
Abstract: 本申请公开了一种数据发送方法、接收方法、通信设备及通信系统,涉及通信技术领域。数据发送端能够基于待发送的原始信息数据获取第一数据,并采用第一数据对包括原始信息数据的初始信息数据进行数据填充,以得到目标信息数据,继而基于该目标信息数据进行数据发送。第一数据能够用于供数据接收端解码得到原始信息数据。由于本申请提供的方法能够为初始信息数据填充能够帮助数据接收端解码的有用信息,因此相比于相关技术中填充0的方式,可以有效提高网络资源的利用率,减小网络资源的浪费。
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公开(公告)号:CN118399998A
公开(公告)日:2024-07-26
申请号:CN202410829223.2
申请日:2024-06-25
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本发明涉及电力线通信技术领域,具体涉及一种分布式新能源的通信接入方法、组网通信方法及其系统、设备和芯片。组网通信方法包括:在站点接入通信网络或通信过程中,对信道质量进行监测,根据信道质量切换最佳信号耦合方式进行通信,从而提高通信的稳定性和成功率;通过基于网络链路状态信息和单元链路状态信息的组网路由优化方法,规划各个站点与中央协调器的最优传输路径,以满足业务服务质量需求;中央协调器通过多相电力线与多个站点进行通信的情况下,通过基于多相电力线对应的二维信道时频状态图对多相电力线时隙进行规划,确保在信道最优时隙内进行业务传输,同时保证多相电力线时隙均衡分配,从而有效提升通信的效率和成功率。
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公开(公告)号:CN116470979B
公开(公告)日:2024-02-13
申请号:CN202310202328.0
申请日:2023-03-02
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及智能识别领域,公开一种时钟校准方法、拓扑结构的识别方法及其系统。所述方法包括:将解码数据映射为第一频域数据;对第一频域数据进行多次循环移位;将第二频域数据分别除以多次循环移位的第一频域数据中的每一者以及所述第一频域数据,以获取多个第一比值数据与第二比值数据;对多个第一比值数据中的每一者与第二比值数据分别进行傅里叶逆变换,以获取多个第一时域数据与第二时域数据;以及根据多个第一时域数据与第二时域数据,对信标帧中的标记位的到达时间进行校准,由此至少考虑收发时钟不同步带来的频偏因素,对信标帧中的标记位的到达时间进行精确校准,并基于此可在无需新增任何新的设备的情况下,识别整个台区的拓扑结构。
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公开(公告)号:CN116683944B
公开(公告)日:2023-12-22
申请号:CN202310937360.3
申请日:2023-07-28
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种载波通信信号衰减模拟器、系统、方法及存储介质,该衰减模拟器包括:数控衰减模块,用于连接载波设备测试单元;主控模块,与数控衰减模块连接,用于接收载波信号和上位机传输的目标衰减值,并根据目标衰减值控制数控衰减模块对载波信号进行衰减,得到衰减信号,并将衰减信号传输至载波设备测试单元。该衰减模拟器可完成对载波信号的衰减,且便于构建复杂载波通信组网的网络拓扑结构,便于技术人员对HPLC相关技术和设备的研发。
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公开(公告)号:CN116456221B
公开(公告)日:2023-09-08
申请号:CN202310715518.2
申请日:2023-06-16
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: H04Q9/00
Abstract: 本发明实施例提供一种数据抄读方法、抄读装置和抄读系统,属于电力领域。该抄读方法包括:对于每一轮抄读所述待抄读数据,针对预设可抄读模块集中不属于预设灰名单的所述可抄读模块,抄读所述待抄读数据,其中,在预设抄读时间段内,所述可抄读模块中的所述待抄读数据的待抄读数据量持续发生变化;以及在完成一轮抄读所述待抄读数据的情况下,基于所述待抄读数据量更新所述预设灰名单。籍此,实现了提升抄读效率。
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公开(公告)号:CN115490213B
公开(公告)日:2023-08-18
申请号:CN202211049050.X
申请日:2022-08-30
Applicant: 华东师范大学 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Inventor: 潘丽坤 , 张亚娟 , 陆婷 , 杨文 , 李良 , 平爱军 , 白鹏飞 , 胡泉 , 易玲 , 姬忠平 , 颜培帅 , 王海宝 , 孙恒超 , 王文赫 , 王峥 , 李延 , 张谦
IPC: C01B19/04 , B82Y40/00 , H01M4/58 , H01M10/0525 , H01M10/054
Abstract: 本发明涉及电池负极材料技术领域,公开了一种金属有机骨架衍生的VSe2材料及其制备方法和应用。所述方法包括:将含V元素的金属有机骨架和硒粉在惰性气氛下进行热处理,得到所述VSe2材料;其中,所述金属有机骨架材料和硒粉的质量比为1:2‑15,所述热处理温度为400‑550℃。本发明中提供的金属有机骨架衍生的VSe2材料的制备方法,工艺简单,条件温和,制备得到金属有机骨架衍生的VSe2材料具有优异的电化学性能,适合放大生产。
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公开(公告)号:CN116582201A
公开(公告)日:2023-08-11
申请号:CN202310865925.1
申请日:2023-07-14
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: H04B17/309 , H04B17/318 , H04B17/336
Abstract: 本发明实施例提供一种信道状态测量方法、接收端和测试系统,属于无线通信领域。该信道状态测量方法包括:接收在多信道模式下测量信道状态使用的多个频点及多个频点之间的顺序的设置;基于多个频点,确定测量信道状态的当前频点;判断在预设时间间隔内是否接收到当前频点对应的报文;基于判断结果和预设频点切换策略,判断是否需要切换频点;在需要切换频点的情况下,基于当前频点和顺序,确定下一频点并将下一频点更新为当前频点;以及重复判断在预设时间间隔内是否接收到报文、判断是否需要切换频点、确定下一频点及将下一频点更新为当前频点的过程,直到所确定的下一频点为多个频点中的最后频点。籍此,实现了在多信道模式下自动配置频点。
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公开(公告)号:CN109982439B
公开(公告)日:2023-07-25
申请号:CN201910288663.0
申请日:2019-04-11
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司
IPC: H04W72/54
Abstract: 本发明公开了一种基于蜂窝网络的D2D通信系统的信道资源分配方法,该信道资源分配方法包括:基站接收D2D通信系统中的所有D2D通信对的发送端所发起的D2D通信请求;基站向D2D通信对的接收端发送业务通知信号;基站接收D2D通信对的接收端所返回的应答信号;基站通知D2D通信对的发送端向接收端发送探测信号;基站接收所有D2D通信对的接收端所测量的D2D通信对对每个蜂窝用户的干扰值、D2D通信对的链路增益以及D2D通信对所接收到的链路噪声信息;基站根据所有D2D通信对对每个蜂窝用户的干扰值、D2D通信对的链路增益以及D2D通信对所接收到的链路噪声信息,以吞吐量最大化的算法对信道资源进行分配,该信道资源分配方法能够实现最大化吞吐量和最大化接入。
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公开(公告)号:CN115490213A
公开(公告)日:2022-12-20
申请号:CN202211049050.X
申请日:2022-08-30
Applicant: 华东师范大学 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Inventor: 潘丽坤 , 张亚娟 , 陆婷 , 杨文 , 李良 , 平爱军 , 白鹏飞 , 胡泉 , 易玲 , 姬忠平 , 颜培帅 , 王海宝 , 孙恒超 , 王文赫 , 王峥 , 李延 , 张谦
IPC: C01B19/04 , B82Y40/00 , H01M4/58 , H01M10/0525 , H01M10/054
Abstract: 本发明涉及电池负极材料技术领域,公开了一种金属有机骨架衍生的VSe2材料及其制备方法和应用。所述方法包括:将含V元素的金属有机骨架和硒粉在惰性气氛下进行热处理,得到所述VSe2材料;其中,所述金属有机骨架材料和硒粉的质量比为1:2‑15,所述热处理温度为400‑550℃。本发明中提供的金属有机骨架衍生的VSe2材料的制备方法,工艺简单,条件温和,制备得到金属有机骨架衍生的VSe2材料具有优异的电化学性能,适合放大生产。
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公开(公告)号:CN110534894A
公开(公告)日:2019-12-03
申请号:CN201910910608.0
申请日:2019-09-25
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网江苏省电力有限公司电力科学研究院 , 北京中企智科网络科技有限公司 , 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种应用在开关柜触头上的共形RFID天线,包括:第一背腔偶极子天线及第二背腔偶极子天线。第一背腔偶极子天线安装于开关柜动触头上,且第一背腔偶极子天线包括:第一背腔结构固定于开关柜动触头上;第一共形陶瓷胚体固定于第一背腔结构上;宽频偶极子天线固定于第一共形陶瓷胚体上;第一超高频射频识别温度传感芯片加载于宽频偶极子天线;及第二背腔偶极子天线安装于开关柜静触头上,且第二背腔偶极子天线包括:第二背腔结构固定于开关柜静触头上;第二共形陶瓷胚体固定于第二背腔结构上;小型化偶极子天线固定于第二共形陶瓷胚体上。借此,本发明的应用在开关柜触头上的共形RFID天线,结构简单合理,且天线增益高。
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