一种有源电力滤波器补偿策略和装置

    公开(公告)号:CN105244881A

    公开(公告)日:2016-01-13

    申请号:CN201510696405.8

    申请日:2015-10-23

    CPC classification number: Y02E40/22 Y02E40/40

    Abstract: 本发明涉及一种新型结构的有源电力滤波器补偿装置,集成了有源电力滤波器(Active Power Filter,APF)和动态电压恢复器(Dynamic Voltage Restorer,DVR)装置的补偿特点。该策略包括:判断电网电压是否正常,若正常,通过将串联接入配电网的第一电抗器和第二电抗器分别短接来选择APF补偿模式;若不正常,通过将串联接入配电网的第一电抗器和第二电抗器分别接入电路来选择APF-VB补偿模式。通过以上根据电网电压选择补偿模式,本发明能够根据电网电压的状态合理选择补偿模式,在补偿谐波电流和无功电流的同时,还能够补偿电网的电压暂降、电压上升以及电压畸变问题。

    一种基于模块化并联型动态电压调节装置

    公开(公告)号:CN214412302U

    公开(公告)日:2021-10-15

    申请号:CN202022714417.8

    申请日:2020-11-20

    Abstract: 本实用新型公开了一种基于模块化并联型动态电压调节装置,属于电力设备技术领域。该装置包括:超级电容储能控制模块、功率单元控制模块、晶闸管控制模块以及主控制单元,其中,所述超级电容储能控制模块与功率单元控制模块连通,功率单元控制模块通过DC/AC模块与电网中的负载连通,晶闸管控制模块接入电网,主控制单元与所述超级电容储能控制模块、功率单元控制模块、晶闸管控制模块连通。本实用新型提供一种基于模块化并联型动态电压调节装置,实现了模块化集成、功率密度高、便于维护以及具有冗余设计,具有较好的应用市场。

    一种对SVG功率单元进行无功并网互拷的测试系统

    公开(公告)号:CN204065266U

    公开(公告)日:2014-12-31

    申请号:CN201420380695.6

    申请日:2014-07-10

    Abstract: 本实用新型公开了一种对SVG功率单元进行无功并网互拷的测试系统,所述系统包括显示屏、单元柜、控制柜、变压器/电抗器柜、风机和底座,其中所述单元柜包括多个待测试的SVG功率单元,每两个SVG功率单元组成一个互拷单元组;所述控制柜放置工控主机、主控制箱;所述变压器/电抗器柜内放置主回路器件,所述主回路器件包括单元并网电抗器、隔离升压变压器;所述单元柜、控制柜、变压器/电抗器柜均设置在底座上,所述单元柜、变压器/电抗器柜还设置有风机。本实用新型在保证主电路接线正确的前提下,操作简单,安全可靠,测试过程自动化程度高,便于操作和记录,实现容易,不会对电网造成影响,可以同时测试批量生产的多个SVG功率单元的完好性。

    一种有源电力滤波器补偿装置

    公开(公告)号:CN205178508U

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201520829839.6

    申请日:2015-10-23

    CPC classification number: Y02E40/22 Y02E40/40

    Abstract: 本实用新型涉及电力电子技术领域,提供了一种有源电力滤波器补偿装置,包括电网电压检测单元、补偿模式选择单元以及滤波器补偿单元;补偿模式选择单元包括可转换不同补偿模式的断路器;滤波器补偿单元包括APF模式补偿子单元和APF-VB模式补偿子单元;电网电压检测单元与电网连接,补偿模式选择单元分别与电网电压检测单元和滤波器补偿单元连接,滤波器补偿单元还与电网连接;本实用新型能够在补偿谐波电流和无功电流的同时,补偿电网的电压暂降、电压上升以及电压畸变,大大提高了敏感和重要负荷用电的可靠性。

    一种焊针式IGBT导热硅脂涂覆装置

    公开(公告)号:CN213914614U

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN202022415007.3

    申请日:2020-10-27

    Abstract: 本实用新型公开了一种焊针式IGBT导热硅脂快速涂覆装置,用于将导热硅脂快速涂覆到焊针式IGBT散热面上,包括:金属印制丝网板、定位销和刮板,通过定位销将金属印制丝网板固定在焊针式IGBT散热面,该装置设备简单,使用方便,不仅能够实现焊针式IGBT导热硅脂快速均匀涂覆,减少导热硅脂使用量,还同时解决了现有装置只能在IGBT焊接前操作的现状,实现了焊针式IGBT在焊接和测试后,在电路板上即可进行快速标准化涂覆导热硅脂,避免了焊针式IGBT在涂覆导热硅脂后再进行焊接和测试等操作时,需要采取相应的保护导热硅脂涂层措施。

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