公开(公告)号：CN108054538B

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN201711083379.7

申请日：2017-11-07

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 屈晓松 ,  王慧峰 ,  华青 ,  张力敏 ,  石岩

IPC: H01R13/02 ,  H01R13/405 ,  H01R13/52 ,  H01R13/502 ,  H01R4/02

Abstract: 本申请公开了一种同轴电缆组件，包括连接器和电缆，其中连接器包括N型螺母、卡环、外导体和内导体，电缆包括芯线和外皮。外导体和内导体通过玻璃烧结连接用以提高耐热性能，为实现该烧结工艺，内外导体均为分体结构。外导体包括第一外导体和第二外导体，内导体包括第一内导体、第二内导体和第三内导体。所述所有部件中心轴位于同一轴线，N型螺母设置在第一外导体外部且与外导体通过卡环连接。第一外导体与第二外导体、第一内导体与第二内导体和第三内导体均为过盈配合连接。电缆芯线与第三内导体弹性夹持连接，电缆外皮与第一外导体电子束焊连接，用以提高连接器的密封性。该同轴电缆组件可在‑65℃～400℃温度环境下正常工作。

公开(公告)号：CN108802522B

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN201810521526.2

申请日：2018-05-28

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 石岩 ,  王慧峰 ,  张力敏 ,  华青

IPC: G01R31/00

Abstract: 本申请公开了一种微带连接器测试装置，能够用于尾部包括介质凸台和焊针的微带连接器。所述微带连接器测试装置包括内导体、第一外导体、第二外导体和绝缘体，所述各部分为同轴柱状结构。其中第一外导体两端设有圆形凹槽，用于容纳第二外导体，第二外导体轴向长度与凹槽轴向深度相同。第一外导体沿轴心设有第一通孔，用于容纳绝缘体，第一通孔的端面位于凹槽的底面。绝缘体内沿轴心设有第二通孔，用于容纳所述内导体，内导体长度与绝缘体长度相同。第二外导体内沿轴心设有第三通孔，用于容纳介质凸台。内导体两端沿轴心设有盲孔，用于容纳微带连接器的焊针。

公开(公告)号：CN110299634A

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201910567784.9

申请日：2019-06-27

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 石岩 ,  王慧峰 ,  张力敏 ,  华青 ,  白伟

IPC: H01R13/02 ,  H01R13/40 ,  H01R24/40

Abstract: 本发明公开一种N型连接器，包括：第一外导体，其包括与外部插头连接的配合端和用于固定连接射频电缆的尾端；介质体，其设置在所述第一外导体内，所述介质体上开设有多个通孔；内导体，其包括第一内导体、第二内导体和第三内导体，所述第二内导体穿过所述介质体，且所述第二内导体的两端分别位于所述介质体的外侧，所述第一内导体、第三内导体分别与所述第二内导体的两端连接。本发明通过共面补偿的方法进行阻抗补偿，能够减小由于介质填充引起的损耗，同时具有良好的电压驻波比，达到精密N型连接器的要求。

公开(公告)号：CN108711690A

公开(公告)日：2018-10-26

申请号：CN201810506281.6

申请日：2018-05-24

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 张力敏 ,  王慧峰 ,  石岩 ,  白伟

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/02 ,  H01R13/03 ,  H01R13/40 ,  H01R13/502

Abstract: 本申请公开了一种印制板连接器，包括内导体、第一外导体。在连接器与印制板连接的一端，所述第一外导体外表面两侧对称设有第一凸起部，用于与所述印制板焊接，下方设有第二凸起部，用于在所述印制板上定位。所述第一凸起部为导电体，与所述第一外导体的内表面电气连接，所述内导体延伸至所述第一外导体连接印制板一端的端面外部，用于与所述印制板焊接，所述内导体连接同轴线的一端，包含插孔。所述连接器至少包含一个绝缘体，由聚醚醚酮材料制成。所述印制板连接器，解决了现有技术占用空间大、可靠性较差、内导体断裂、变形等问题，增强了连接器的可靠性，最大限度降低操作空间要求。