电镀聚酯树脂成型制品及其制造方法

    公开(公告)号:CN100447299C

    公开(公告)日:2008-12-31

    申请号:CN03821340.0

    申请日:2003-09-09

    Abstract: 本发明提供一种在聚酯树脂成型制品的表面上形成电镀层的聚酯树脂成型制品。电镀聚酯树脂成型制品的制造方法,包括以下工序,聚酯树脂成型制品用电离放射线照射交联而成,所述电镀层表面的算术平均粗糙度Ra为1μm或1μm以下,聚酯树脂成型制品和电镀层之间的粘合强度为2MPa或2MPa以上。在通过照射电离放射线可交联的聚酯树脂中以5~20体积%的比例把平均粒径为1~10μm无机填料加以分散的树脂组合物,熔融成型为聚酯树脂成型制品的工序。

    电气部件用引线及电气部件

    公开(公告)号:CN108028329B

    公开(公告)日:2020-11-24

    申请号:CN201780003233.9

    申请日:2017-07-07

    Abstract: 本发明的一个实施方式所涉及的电气部件用引线具有短条状导体、以及将该短条状导体的两面包覆的一对绝缘膜,在将短条状导体的弹性模量设为Dm[Pa],将每1mm宽度的截面二阶矩设为Im[m4/1mm],且将上述一对绝缘膜的平均弹性模量设为Di[Pa],将每1mm宽度的截面二阶矩设为Ii[m4/1mm]的情况下,由算式(2)表示的绝缘膜的每1mm宽度的弹性恢复力R[N·m2/1mm]相对于由算式(1)表示的短条状导体的每1mm宽度的形状保持力H[N·m2/1mm]之比即R/H小于或等于0.15,H=Dm×Im···(1)R=Di×Ii···(2)。

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