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公开(公告)号:CN104576807A
公开(公告)日:2015-04-29
申请号:CN201410575708.X
申请日:2014-10-24
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01L31/105 , H01L31/0352 , H01L31/0304
CPC classification number: H01L31/035236 , H01L31/02963 , H01L31/0304 , H01L31/18 , Y02E10/544
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件。半导体器件包括其中层叠多个半导体层的半导体层层叠体,半导体层层叠体包括光接收层,光接收层通过金属有机气相外延方法生长,光接收层具有大于或等于3μm且小于或等于8μm的截止波长,在-140℃的温度下施加60mV的反向偏压时,半导体器件具有小于或等于1×10-1A/cm2的暗电流密度。由此,提供可以接收中红外范围内的光并具有低暗电流的半导体器件。
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公开(公告)号:CN104218118A
公开(公告)日:2014-12-17
申请号:CN201410220700.1
申请日:2014-05-23
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01L31/18 , H01L31/0304 , H01L31/102 , H01L31/0352 , B82Y20/00
CPC classification number: H01L31/035236 , H01L21/02392 , H01L21/02463 , H01L21/02466 , H01L21/02507 , H01L21/02546 , H01L21/02549 , H01L21/0262 , H01L31/03046 , H01L31/105 , H01L31/1844 , Y02E10/544 , Y02P70/521
Abstract: 本发明涉及外延晶片及其制造方法、光电二极管和光学传感器装置。制造外延晶片的方法包括在III-V族半导体衬底上生长外延层结构的步骤,该外延层结构包括III-V族半导体多量子阱和III-V族半导体表面层,其中执行在衬底上生长外延层结构的步骤,使得多量子阱相对于衬底的晶格失配△ω满足-0.13%≤△ω
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公开(公告)号:CN102549781B
公开(公告)日:2014-11-12
申请号:CN201080043799.2
申请日:2010-09-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01S5/3202 , B82Y20/00 , H01L33/0075 , H01L33/16 , H01S5/0014 , H01S5/34333
Abstract: 本发明提供一种可将活性层的压电极化的朝向选择为适宜方向的制作半导体发光元件的方法。在步骤S104中,一面对基板产物施加偏压,一面进行基板产物的光致发光的测定,而获得基板产物的光致发光的偏压依赖性,该基板产物通过以所选择的一个或多个倾斜角生长用于发光层的量子阱构造、p型及n型氮化镓系半导体层而形成。在步骤S105中,根据偏压依赖性进行基板主面的所选择的各倾斜角各自在发光层的压电极化的朝向的预测。在步骤S106中,基于预测而判断应使用与基板主面对应的倾斜角及与基板主面的背面对应的倾斜角的哪一个,从而选择用以制作半导体发光元件的生长基板的面取向。将用于半导体发光元件的半导体叠层形成于生长基板的主面上。
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公开(公告)号:CN102474076B
公开(公告)日:2014-06-18
申请号:CN201080031731.2
申请日:2010-07-13
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01S5/34333 , B82Y20/00 , H01S5/0014 , H01S5/22 , H01S5/3054 , H01S5/3202
Abstract: 本发明提供包含低电阻化的p型氮化镓基半导体层的III族氮化物半导体光元件。支撑体13的主面13a相对于基准平面Sc形成40度以上且140度以下的角度ALPHA,基准平面Sc正交于在该III族氮化物半导体的c轴的方向上延伸的基准轴Cx。主面13a显示出半极性及无极性中的任一种。n型GaN基半导体层15设置在支撑体13的主面13a上。n型GaN基半导体层15、有源层19及p型GaN基半导体层17排列在法线轴Nx的方向上。p型GaN基半导体层17中添加有镁作为p型掺杂剂,p型GaN基半导体层17含有碳作为p型掺杂剂。p型GaN基半导体层17的碳浓度为2×1016cm-3以上且1×1019cm-3以下。
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公开(公告)号:CN101515700B
公开(公告)日:2013-03-06
申请号:CN200910007584.4
申请日:2009-02-23
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01L33/16 , B82Y20/00 , H01L21/02389 , H01L21/02433 , H01L21/02458 , H01L21/0254 , H01L21/0262 , H01L33/06 , H01L33/32 , H01S5/34333
Abstract: 本发明提供III族氮化物发光器件及制造III族氮化物基半导体发光器件的方法。在氮化镓基半导体区域的基面上生长具有量子阱结构的有源层。该量子阱结构以具有410nm以上的发射峰值波长的方式形成。阱层的厚度为4nm以上10nm以下。该阱层由InXGa1-XN(0.15≤X<1,其中X为应变组分)组成。所述氮化镓基半导体区域的基面关于六方晶系III族氮化物的{0001}面或{000-1}面以15度以上85度以下的范围内的倾斜角倾斜。该范围中的基面是半极性面。
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公开(公告)号:CN102097747B
公开(公告)日:2013-01-02
申请号:CN201010621668.X
申请日:2009-02-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01S5/343
CPC classification number: H01S5/34333 , B82Y20/00 , H01S5/3202 , H01S5/3211 , H01S5/3215 , H01S5/3407 , H01S2304/04
Abstract: 本发明提供了一种III族氮化物半导体激光器。该III族氮化物半导体激光器具有良好的光学限制特性,并且包括具有良好晶体质量的InGaN阱层。在第一光引导层(21)与第二光引导层(23)之间设置有源层(19)。有源层(19)可以包括阱层(27a)、(27b)和(27c),并且还包括在所述阱层之间设置的至少一个第一势垒层(29a)。第一光引导层(21)和第二光引导层(23)分别包括比第一势垒层(29a)的带隙(E29)小的第一InGaN区21a和第二InGaN区23a,并且因此可以使得第一光引导层(21)和第二光引导层(23)的平均折射率(n引导)大于第一势垒层(29a)的折射率(n29)。因此,实现了良好的光学限制。第一势垒层(29a)的带隙(E29)大于第一InGaN区(21a)的带隙(E21)和第InGaN区(23a)的带隙(E23)。
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公开(公告)号:CN102422496A
公开(公告)日:2012-04-18
申请号:CN201080020499.2
申请日:2010-03-29
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01S5/343 , H01L21/205
CPC classification number: H01S5/34333 , B82Y20/00 , H01L21/02389 , H01L21/02458 , H01L21/0254 , H01L21/02573 , H01L21/0262 , H01L21/02661 , H01L33/18 , H01L33/32 , H01S5/2009 , H01S5/22 , H01S5/3201 , H01S5/3211
Abstract: 本发明提供可减少由晶格弛豫引起的载流子阻挡性能降低的氮化物半导体发光元件。支撑基体(13)的六方晶系GaN的c轴向量VC相对于主面(13a)的法线轴Nx朝X轴方向倾斜。在半导体区域(15)中,有源层(19)、第一氮化镓基半导体层(21)、电子阻挡层(23)及第二氮化镓基半导体层(25)在支撑基体(13)的主面(13a)上沿法线轴Nx排列。p型覆层(17)包含AlGaN,电子阻挡层(23)包含AlGaN。电子阻挡层(23)承受X轴方向的拉伸应变。第一氮化镓基半导体层(21)承受X轴方向的压缩应变。界面(27a)处的错配位错密度低于界面(27b)处的错配位错密度。由于压电极化而使界面(27a)对电子的势垒升高。
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公开(公告)号:CN102339915A
公开(公告)日:2012-02-01
申请号:CN201110304304.3
申请日:2008-05-19
Applicant: 住友电气工业株式会社
Inventor: 秋田胜史
IPC: H01L33/00
CPC classification number: C30B25/18 , C30B29/406 , H01L21/02389 , H01L21/02433 , H01L21/02458 , H01L21/02502 , H01L21/0254 , H01L29/045 , H01L33/16 , H01L33/32 , H01S5/3202 , H01S5/32341
Abstract: GaN衬底以及采用该衬底的器件。GaN衬底(30)的生长面(30a)是相对于m-面或a-面离轴定向的平面。亦即,在GaN衬底(30)中,生长面(30a)是已被偏离定向的m-面或a-面。由于,m-面和a-面是非极性面,利用该GaN衬底(30),制造半导体发光器件,避免压电场的影响,使之可以实现优越的发射效率。根据m-面或a-面来对生长面施加离轴角,在衬底上生长晶体中实现高质量形态。利用该GaN衬底制造半导体发光器件,能够进一步提高发射效率。
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公开(公告)号:CN102203960A
公开(公告)日:2011-09-28
申请号:CN201080003113.7
申请日:2010-07-07
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01L31/105 , H01L31/18
CPC classification number: H01L31/035236 , B82Y20/00 , H01L21/02392 , H01L21/02463 , H01L21/02466 , H01L21/02507 , H01L21/02546 , H01L21/02549 , H01L21/0262 , H01L31/1035 , H01L31/109 , H01L31/1844 , Y02E10/544 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供一种制造半导体器件的方法,其中能够有效地生长具有许多对量子阱的多量子阱结构并同时确保优异的晶体品质。本发明还提供了通过这种方法制造的半导体器件。本发明制造半导体器件的方法包括形成具有50对以上由III-V族化合物半导体构成的量子阱的多量子阱结构(3)的步骤。在所述形成多量子阱结构(3)的步骤中,通过全金属有机气相淀积法(全金属有机MOVPE法)来形成所述多量子阱结构。
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公开(公告)号:CN102187482A
公开(公告)日:2011-09-14
申请号:CN200980141390.1
申请日:2009-10-19
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01L33/32 , H01L21/205 , H01S5/343
CPC classification number: H01L21/0254 , B82Y20/00 , H01L21/02389 , H01L21/02433 , H01L21/02458 , H01L21/02579 , H01L21/0262 , H01L33/0062 , H01L33/007 , H01L33/06 , H01L33/16 , H01L33/32 , H01S5/34333
Abstract: 本发明提供一种制造氮化物基半导体发光元件的方法,该方法在形成p型氮化镓基半导体区域和势垒层时可减少阱层的劣化。在生长出氮化镓基半导体区域(13)后,在衬底(11)上生长势垒层(21a)。势垒层(21a)在时刻t1~t2的期间内在生长温度TB下形成。生长温度TB(=T2)在摄氏760度以上、摄氏800度以下的范围内。在时刻t2,势垒层(21a)的生长结束。在生长出势垒层(21a)后,不中断生长而在衬底(11)上生长阱层(23a)。阱层(23a)在时刻t2~t3的期间内在生长温度TW(=T2)下形成。生长温度TW与生长温度TB相同,并且可在摄氏760度以上、摄氏800度以下的范围内。阱层(23a)的铟含量为0.15以上。继而,不中断生长而反复进行阱层和势垒层的生长。
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